英伟达已经优化旗下产品路线图，据悉Rubin R100 AI芯片和Vera CPU预计最早将于9月上市。
英伟达团队的创新步伐从未停止，这部分归功于AI的快速发展。英伟达宣布其生产节奏为“年度”，这意味着每种架构都将在12个月后上市；现在再次提速，因为Blackwell Ultra和Rubin之间的时间表差异目前估计仅为6个月。报告指出，Rubin GPU和Vera CPU预计最早将于9月开始提供样品，目前已开始流片。
英伟达将利用下一代HBM4芯片为其Rubin R100 GPU提供支持，据称这是对现代HBM3E标准的重大升级。英伟达还将采用台积电的3nm（N3P）工艺和CoWoS-L封装，这意味着Rubin将采用更新的行业标准，并将性能提升到更高的水平。更重要的是，Rubin将采用Chiplet设计，这将是英伟达的首创，并将使用4倍掩模大小的设计（而Blackwell为3.3倍）。
鉴于数据中心日益增长的功耗需求，迫使英伟达团队走上可持续发展之路，英伟达在Rubin GPU上的核心重点在于追求卓越的性能功耗比。该公司还将用先进的Vera系列CPU取代其Grace系列CPU。据称，Vera系列基于ARM的下一代核心，性能有望实现显著提升。随着Rubin/Vera组合的推出，英伟达的硬件堆栈将迈向下一代，计算能力有望大幅提升。（校对/赵月）
