7月3日至5日，第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。作为本届大会战略级核心板块，首届集微投资峰会定于7月4日重磅登场，预计将吸引逾千位产业领袖、投资精英和学术专家齐聚一堂，共同探讨半导体产业发展新机遇。
本届投资峰会自筹备以来便获得行业高度关注。截至目前，已有国泰海通证券、招商证券、兴业证券、申万宏源证券、国信证券、国盛证券、国金证券、东方证券、光大证券、长江证券、中泰证券、天风证券等在内的12家国内头部券商确认出席。欢迎更多券商机构洽谈加入，联系人：徐老师 15021761190（微信同）。这些顶尖金融机构将围绕半导体产业趋势、投资机遇及细分赛道布局策略等核心议题展开深度解析。
值得关注的是，峰会还将邀请海外知名券商分析师参与演讲，共同探讨全球半导体市场格局、前沿动态及地缘政治下的供应链重构等热点议题。这一国际化阵容不仅将助力投资者构建全球化投资视野，把握跨市场投资机遇，更将显著提升峰会的国际影响力，打造真正具有全球视野的行业交流平台。
作为峰会的重要亮点，集微咨询将权威发布《2025全球半导体上市公司数据分析报告》以及《2025中国晶圆制造研究报告》《2025中国封装测试研究报告》等20多份深度研究报告，涵盖设备材料、设计、制造、封测等核心环节，以及AI芯片、汽车电子、第三代半导体等前沿赛道。这些报告基于严谨量化分析的研究成果，将首次发布细分领域龙头企业榜单，为投资决策提供权威参考。
本次峰会不仅是思想碰撞的舞台，更是资源对接的桥梁。与会者将有机会与上市公司决策层、顶级投资机构负责人进行深度交流，获取第一手的行业动态和投资机会。在AI技术革命与半导体产业升级的关键节点，这场盛会必将为行业发展注入新动能。
目前峰会报名正在火热中。参会嘉宾将享有优先获取20+独家行业研究报告、与演讲嘉宾深度交流等专属权益。作为中国半导体投资领域年度风向标，这场汇聚产业、资本与全球视野的高端盛会，必将成为推动行业发展的里程碑事件。
诚邀全球半导体产业同仁共赴这场思想盛宴，7月上海，让我们共同见证中国半导体产业的新篇章！
