近日，满坤科技在接受机构调研时表示，公司目前16层服务器电源产品已经完成工艺技术研发和样品制作，下一步进入PVT阶段；汽车领域三阶HDI智能驾驶域控产品已完成PVT样板制作，目前客户端测试中；高端显卡产品（14层3压二阶HDI）进入PVT阶段。
公司表示，在研发投入方面，重点聚焦汽车电子领域，包括新能源车载核心三电系统、自动驾驶系统等，并引进高阶PCB和HDI专业人才以拓展高阶产品，如Notebook、服务器和高阶高密度互联板。此外，公司加强高频/高速板、超厚铜板等特殊工艺研发，持续提升竞争力。
财务数据方面，2025年第一季度高多层产品占比约60%，汽车电子产品占比30%；2024年度PCB产品毛利率为10.44%，其中汽车电子领域毛利率相对较高。目前公司在手订单充足，库存管理良好，周转率达7.59次。
泰国投资方面，公司使用不超过7000万美元自有及自筹资金在泰国建设生产基地，已完成公司设立、土地协议等筹备工作，预计2027年投产。此举旨在完善海外布局，提升国际竞争力和抗风险能力。公司未来将追求一定利润水平上的成长最大化。
（校对/黄仁贵）
