产业链
* 又一AI创企倒闭！微软支持的Builder.ai申请破产，资金被查封
在债权人扣押了这家英国初创公司银行账户中的大部分现金后，Builder.ai在美国申请破产。
意法半导体（ST）CEO Jean-Marc Chery表示，预计未来三年将有5000名员工离职，其中包括今年早些时候宣布的2800个裁员岗位。
美国半导体设计软件公司新思科技（Synopsys）近日因应美国政府的出口管制新措施，已通知在中国的员工暂停所有服务、销售及接受新订单活动。根据路透社获得的内部信件显示，这一决定是在公司收到美国商务部工业暨安全局（BIS）关于对华出口新限制的通知后做出的。
* 美国将对中国GPU/主板等半导体关税豁免延长至8月31日
美国贸易代表办公室（USTR）宣布，将暂停原定对中国征收25%的301条款关税三个月，这些关税涵盖GPU、主板和太阳能电池板等芯片和半导体零部件。此前，拜登政府将豁免期延长一年，这些零部件的进口税原定于2025年6月1日生效。然而，USTR发布最新声明，将截止日期延长至2025年8月31日。这意味着多年来潜伏在GPU和主板背后的价格上涨再次被推迟三个月。
AMD公司证实，已收购Untether AI公司的员工团队。Untether AI是一家AI推理芯片开发商，其产品宣称比竞争对手的边缘环境和数据中心产品速度更快、更节能。AMD拒绝透露交易的财务细节。
AMD宣布收购专注于编译器和AI推理优化的软件公司Brium，以增强其端到端AI能力，并扩大其在医疗保健、金融、生命科学和制造等行业的影响力。
英伟达正以丰厚的薪酬待遇吸引工程师填补关键职位，并推动其雄心勃勃的扩张计划。据报道，英伟达从台积电挖走的高级工程师的年薪目标应为550万元新台币（约合18.5万美元，人民币132万元），但潜在员工也会关注中国台湾科技员工的传统年终奖金，以及一些令人羡慕的股票期权。
美国商务部长霍华德·卢特尼克在听证会上表示，唐纳德·特朗普总统政府正在重新谈判前总统乔·拜登向半导体公司提供的部分拨款，暗示部分拨款可能会被取消。
据报道，英伟达的人工智能（AI）芯片预计将于2025年底在台积电美国工厂量产。台积电位于亚利桑那州的工厂于今年早些时候开始生产芯片，是该公司在美国制造业务的基石。分析师认为，由于英伟达、苹果、高通、AMD和博通等美国主要科技公司的正在争夺订单，该晶圆工厂的产能利用率可能很快就会达到满负荷状态。除了报道亚利桑那州工厂需求强劲之外，另有消息称，台积电领先的2nm制程存储产品的良率已超过90%。
台积电是全球最大的芯片代工企业，三星位居第二，但与台积电相差甚远。三星正全力追赶台积电，但短期内仍难以缩小技术差距，更不用说挑战其在全球芯片代工市场的主导地位。
据俄罗斯联邦数据保护联盟（Fedresurs）官方注册系统发布的公告显示，微软公司在俄罗斯的一家子公司计划申请破产。
由于特朗普扩大出口管制，禁止销售专门针对拜登政府先前禁令而制造的H20芯片，许多中国科技巨头目前正在寻找英伟达的替代品。据报道，阿里巴巴、腾讯和百度已经开始测试英伟达AI芯片的替代品。
近日，中金科工业（ZJK Industrial Co., Ltd.，ZJK）宣布，该公司准备扩充产能、以满足英伟达“B40”项目日益升温的需求。
亚马逊宣布，已在其图书部门裁员，包括Goodreads评论网站和Kindle部门。
6月5日，商务部举行例行记者会。有媒体提问称，有外国企业认为，中国稀土出口许可流程较慢，他们的企业可能面临停产，请问中方对此如何回应？
* 台积电1.4nm晶圆代工价格或高达4.5万美元，较2nm增长50%
台积电2nm制程即将投产，多家一线客户已开始积极布局。据供应链消息，联发科已宣布2nm芯片流片（Tape-out）进入倒计时阶段，预计9月完成；苹果、高通也将在明年的旗舰级手机芯片中采用该制程。
* 摩根士丹利：中国AI GPU自给率2027年将增至82%
摩根士丹利在最近的一份报告中指出，数据、电力供应、计算（包括半导体）以及人才是中国人工智能（AI）竞争力的核心。报告题为《中国人工智能：沉睡的巨人觉醒》的报告指出，自2017年以来，中国政府直接制定了长期战略并进行了大规模投资，使得这四个领域拥有无与伦比的全球竞争力。
微软公司在进行多年来最大规模的裁员后仅几周就裁减了数百个工作岗位，凸显了科技行业在向人工智能投入数十亿美元的同时仍在努力削减成本。
据韩媒报道，SK海力士第一季度超越三星电子，荣登全球DRAM市场榜首。SK海力士凭借其高带宽存储器（HBM）的优势，成功登顶存储器半导体行业宝座，标志着其市场领导地位的重大转变。
* 英伟达Blackwell芯片训练大型AI系统效率翻倍，所需芯片数量大幅减少
据新数据显示，英伟达最新芯片在大型人工智能（AI）系统训练方面取得进展，训练大型语言模型所需的芯片数量大幅下降。
美国最大的定制芯片供应商格罗方德（GlobalFoundries）宣布，计划斥资160亿美元提升美国国内的芯片产量。
意大利工业部长Adolfo Urso表示，意大利计划加强陷入困境的半导体公司意法半导体（ST），该公司是意大利与法国的合资企业。
据报道，英伟达和联发科正计划联手进军“AI PC”领域，共同开发一款专为游戏笔记本电脑设计的处理器，这可能重新定义市场竞争格局。
* 英伟达AI微型超算DGX Spark预计7月推出，算力高达1000TOPS
英伟达正通过其首款面向消费者的人工智能（AI）超级计算机DGX Spark间接进入“AI PC”市场领域，该产品即将推出。
由日本汽车和半导体行业公司组成的“汽车先进系统芯片研究”（ASRA）联盟向国际组织提交了一项汽车芯片通信标准，寻求在对日益电气化的汽车至关重要的技术方面取得领先地位。
塔塔电子正就收购马来西亚一家半导体工厂进行深入谈判，其中DNeX旗下的SilTerra是主要目标之一。值得注意的是，富士康已持有DNeX的股份，并于2022年签署谅解备忘录，计划在马来西亚建设一座12英寸晶圆厂，这凸显了全球对马来西亚芯片制造潜力日益增长的兴趣。
2025年5月份DRAM和NAND芯片的平均市场价格上涨，8GB DDR4芯片的价格目前为2.10美元，较4月份的1.65美元上涨约27%。3月份，这些芯片的价格徘徊在1.37美元左右，这意味着这是价格连续第二次上涨超过20%。据报道，这些价格飙升可能是由于许多公司为了应对关税而囤积内存储芯片，尤其是在特朗普总统宣布给予这些进口税90天宽限期之后。
* 高通CEO安蒙：公司已做好苹果使用自研基带芯片的准备，正在实现业务多元化
据报道，高通正在寻求向数据中心领域多元化发展，并从人工智能中获利。
由于建设滞后且全球芯片供过于求打击了早先的乐观情绪，美国得克萨斯州泰勒市在新修订的法案中削减了对三星电子370亿美元半导体制造项目的财政激励措施。
* 软银与英特尔合作开发低能耗AI内存芯片 助力日本AI基建
日本科技投资巨头软银(SoftBank)近日宣布与美国芯片制造商英特尔(Intel)达成合作协议，双方将共同开发新一代人工智能(AI)内存技术。据悉，这项新技术有望将电力消耗降低约50%，为日本的AI基础设施建设提供重要支持。
据报道，英伟达提交给美国国会的文件显示，该公司已花费近百万美元，游说美国政府制定有利的出口管制政策。
5月31日，美国贸易代表办公室宣布延长对中国在技术转让、知识产权和创新方面的行为、政策与做法所进行的301条款调查中部分产品的关税豁免。这些豁免原定于2025年5月31日到期，现已延长至2025年8月31日。
专家表示，中国台湾电子零部件供应商国巨收购芝浦电子（Shibaura）的计划预计将获得日本政府的关键监管批准。
* 台积电CEO魏哲家：美国关税产生间接影响，AI需求依然强劲
芯片制造商台积电CEO魏哲家表示，美国关税确实产生了一定影响，但人工智能（AI）需求依然强劲，且持续超过供应。
台积电正评估在阿联酋建立先进芯片生产设施，该计划需获得美国政府批准。据知情人士透露，台积电近几个月与美国前特朗普政府官员及阿联酋高层代表进行了多次会谈，这些对话是拜登任期内谈判的延续，但曾在拜登任期结束时一度停滞。
6月3日，股东在台积电股东会上提问称，“海外设厂是否可能导致公司技术机密外流”？台积电董事长魏哲家直接回答：“不会。”
6月3日台积电股东大会，董事长魏哲家回应了“哪一家AI设计公司能胜出，台积电是否需做出判断？”的问题，他表示：“GPU也在台积电做，ASIC也在台积电做，我们不需要去判断谁会赢，因为最后都会来找我们（代工）。”
台积电CEO魏哲家将其在日本西南部工厂扩建工程略微推迟归咎于日益恶化的交通拥堵，这凸显了日本标志性芯片制造项目面临的一些障碍。
* 美国机构斥资3000万美元资助AI驱动的射频芯片设计项目
美国有三支团队正斥资3000万美元开展专项计划，研发用于提升射频（RF）芯片设计效率的人工智能（AI）技术。
* Quantum Brilliance和imec合作，计划将金刚石引入半导体供应链
Quantum Brilliance开始交付其基于金刚石的室温量子计算机系统，同时正与欧洲研究机构imec合作，研究如何在芯片上集成更多技术。
在投资银行杰富瑞（Jefferies）将英伟达列为首选股票并预计今年利润率可能高达80%之后，该公司股价周二上午上涨约3%。
TrendForce集邦咨询最新调查显示，2025年第一季度全球DRAM产业营收为270.1亿美元，环比下降5.5%。这一下滑主要受一般型DRAM合约价下跌以及HBM出货规模收敛的影响。
* WSTS：预计2025年全球半导体市场规模将达7009亿美元，增长11.2%
6月3日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布了其最新的全球半导体市场预测，确认了2025年的增长，并强调到2026年全球半导体市场将继续保持强劲增长。
* SIA：4月全球半导体销售额同比增长22.7%至570亿美元，中国增长14.4%
美国半导体行业协会（SIA）今日（6月5日）宣布，2025年4月全球半导体销售额为570亿美元，较2025年3月的556亿美元增长2.5%，较2024年4月的464亿美元增长22.7%。
投资者向英伟达投入巨资，使其成为全球市值最高的芯片公司，他们坚信英伟达在人工智能（AI）计算领域的领先地位将带来巨额财富。如今，人们的注意力转向了AI本身，看看那些投资数百亿美元建设庞大数据中心的公司是否能从中获益。
终端
两位知情人士表示，苹果公司已聘请塔塔集团负责印度市场的iPhone和MacBook设备维修，这表明这家印度企业集团在该美国科技巨头供应链中的作用日益深化。
美国政府发动关税战，业界关注对宏碁影响。宏碁董事长陈俊圣6月4日表示，宏碁美国生意没有看到放缓的迹象，进行的还是相当不错。
市场调查机构Canalys（现并入Omdia）的最新数据显示，2025年第一季度，拉美地区智能手机市场同比下跌4%，结束了连续六个季度的增长，总出货量为3370万部。Canalys预测2025年拉美智能手机市场将微降1%。
* 三星计划在Galaxy S26中集成Perplexity AI，减少对谷歌依赖
三星电子正积极考虑在其Galaxy智能手机系列的人工智能（AI）功能中，采用除谷歌之外的供应商提供的服务。
近日，市场传出苹果计划于2027年推出iPhone的20周年旗舰机，采用接近全玻璃、曲面机身等全新设计，还有可能将推出折叠式iPhone、全新智能眼镜等新品。机构看好，苹果陆续推出新品，将可带动全球销售，有利供应链业绩表现。
* 红魔10S Pro系列发布：首发PC游戏模拟器，4999元起
5月26日，努比亚今日正式发布红魔10S Pro系列游戏手机，该系列包含红魔10S Pro和红魔10S Pro+两款机型，采用无挖孔全面屏设计并提供顶级游戏性能，售价4999元起。
* 因人工智能风险和iPhone升级周期受限 机构下调苹果评级
6月4日，苹果公司股价盘前交易中下跌，暗示这家iPhone制造商的疲软态势将延续至2025年，因为华尔街仍然担心其增长前景及其在人工智能（AI）领域的地位。
* 关税引发不确定性 机构下调2025年全球智能手机出货量增幅
6月4日，市调机构Counterpoint Research将其2025年全球智能手机出货量增长预测从同比增长4.2%下调至同比增长1.9%，理由是美国关税问题再次引发不确定性。该机构称，除北美和中国外，大多数地区仍可能实现增长。
触控
* LG显示重组，计划投资7000亿韩元建设新一代OLED产线
LG Display（LG显示）在出售其中国广州液晶显示器（LCD）工厂后，正着手改善财务结构并推进有机发光半导体（OLED）业务发展。该公司计划向位于京畿道坡州的工厂投入7000亿韩元建设新一代OLED技术产线，并提前偿还从LG电子借贷的1万亿韩元。
* 分析师：iPhone 17系列均配备Metalens灵动岛，显著缩小Face ID传感器尺寸
苹果的“灵动岛”于2022年首次推出，在iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max上使用，与刘海屏相比，它在占用屏幕空间更少。然而，由于当前一代机型与之前发布的机型之间在美学上几乎没有明显差异，这种“药丸形”槽口已经失去了吸引力。一份新的报告称，苹果一直在研究“metalens”技术，当将其应用于整个iPhone 17系列时，将能够减小Face ID传感器的尺寸，从而使灵动岛变小。
* 2025年3月欧洲十大畅销智能手机：iPhone 16系列包揽四席
2025年初，苹果不再向忠实客户群体提供低成本机型，转而推出中端机型iPhone 16e。这款手机虽配备大量升级功能，但在其他方面也做了妥协，可能会让感兴趣的买家打消购买念头。尽管存在缺点，iPhone 16e在推出后的整整一个月内，仍成功跻身欧洲智能手机畅销榜前十，排名第九，占2025年3月设备总销量的2%。然而，由于起售价较高等原因，其初期销量低于2022年款iPhone SE和2020年款iPhone SE。
* 消息称三星将于7月在纽约推出Galaxy Z Flip 7和Fold 7
据报道，三星电子将于下个月发布其新款可折叠手机，其性能堪比Galaxy S系列最高阶机型Ultra。
* 分析师：iPhone 17将不会配备12GB内存，仍采用旧款A18芯片
此前有报道称，苹果iPhone 17整个系列都将配备12GB内存，但前提是苹果能够成功克服供应链问题。不幸的是，看来这是苹果可能无法跨越的障碍。此外，这款特定机型不会采用A19芯片，苹果显然会沿用iPhone 16和iPhone 16 Plus中使用的A18芯片。
* 传苹果iPhone 17/Air配备120Hz LTPS面板，或取消ProMotion功能
据最新传闻显示，苹果原本预计在整个iPhone 17系列中引入ProMotion技术，但根据爆料信息，该公司将在功能上继续区分“Pro”和标准版机型。这可能使iPhone 17和iPhone 17 Air在功能上略逊于“Pro”机型，缺少自适应ProMotion功能，或影响电池续航和整体用户体验。
面板制造商日本显示器（JDI）公司表示，由于“地缘政治风险”上升，该公司将放弃对中国台湾初创公司PanelSemi（方略电子）的投资计划。
面对终端需求持续走低，中国大陆多家面板厂已启动大规模“动态控产”，该产业在今年4至5月稼动率（产能利用率）已跌破80%，以稳定价格和缓解供需矛盾。专家预期，6月面板行情会有所提升，但难回第一季度水平。
面板双虎友达、群创强攻Micro LED商机，友达结合AI应用，锁定电视、信息科技（IT）、车用等领域，并夺下三星、Sony mobility等大厂订单；群创则新设群超显示科技公司，全力冲刺车用、大尺寸电视等相关布局。
中国信通院数据显示，包括苹果iPhone在内的外国品牌手机在华销量在4月份小幅增长。4月份外国品牌手机在华出货量从去年同期的350万部增至352万部。
* 机构：电视和平板电脑推动，2024年全球平板显示器市场收入将增长11%
近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，受多种产品类别的推动，2024年全球平板显示器市场收入将同比增长11% ，电视和平板电脑对这一增长贡献最大。展望未来，汽车市场将成为重要的驱动力。
通信
* 张云明出席亚太电信组织信息通信技术部长会议：共促区域数字化转型
亚太电信组织（APT）信息通信技术部长会议5月30日至31日在日本东京召开。会议围绕"利用新兴技术促进区域可持续、包容、公正的数字化转型"主题进行了深入交流，并审议通过了《东京声明》。
非地面网络（NTN），尤其是利用近地轨道（LEO）卫星的技术，正引发全球通信范式变革，将连接延伸至偏远和服务欠发达的地区。
（校对/李梅）
