1.ASML CEO批评美国芯片出口禁令：适得其反，应专注创新；
2.新思科技投资者关系主管亲述EDA“断供”始末；
3.中国台湾地区半导体薪资榜：瑞昱居首，台积电涨21.6%未进前十；
4.机构：全球半导体市场2025年复苏，欧洲在AI潮流中落后；
5.消息称中国向美国三大汽车制造商的供应商发放稀土许可证；
6.台积电市占逐步上升 市值未来五年上看3万亿美元
1.ASML CEO批评美国芯片出口禁令：适得其反，应专注创新
荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托夫·富凯近日对美国芯片出口禁令政策提出批评，认为这些措施将适得其反。据外媒报道，富凯表示美国的关税政策不仅给经济发展带来更多挑战，还加剧了市场不确定性。
富凯指出，由于无法确保芯片生产成本的合理性，美国的政策实际上削弱了在美国国内建设芯片工厂的可能性。他强调，与其打压竞争对手，美国更应该将注意力放在创新上。富凯特别提到中国已经开始自主研发国产光刻设备，他表示："你试图阻止的人会更加努力地取得成功，无论你设置多少障碍都没用。"
作为全球领先的光刻机制造商阿斯麦的掌舵人，富凯的观点引起了业界广泛关注。他警告称，美国政府的限制性政策可能会对已经建立数十年的全球半导体供应链造成打击，并可能减缓人工智能等新技术的发展步伐。
这一表态发生在全球半导体产业面临地缘政治压力不断增加的背景下。美国近年来持续加强对中国半导体产业的出口管制，包括限制先进芯片和制造设备的出口。作为荷兰企业，阿斯麦也受到了美国对华出口管制政策的影响，被要求限制向中国出口部分先进光刻设备。
2.新思科技投资者关系主管亲述EDA“断供”始末
美国半导体设计软件公司新思科技（Synopsys）近日因应美国政府的出口管制新措施，已通知在中国的员工暂停所有服务、销售及接受新订单活动。根据路透社获得的内部信件显示，这一决定是在公司收到美国商务部工业暨安全局（BIS）关于对华出口新限制的通知后做出的。
新思科技于5月25日已暂停发布全年和单季度财务预测，随后向中国员工发出内部通知。信件中表示："根据我们初步解读，这些新限制大体上禁止我们的产品和服务在中国销售，且自2025年5月29日生效。"为确保合规，公司决定立即暂停在中国的业务活动，直到获得更明确的指示。
据内部信件披露，这些新措施将影响所有在中国的客户，包括其他国家客户在中国任职的员工，以及无论身处何地的中国军方用户。这意味着新思科技在中国市场的业务将面临全面受限。作为全球三大电子设计自动化（EDA）软件公司之一，新思科技的产品对芯片设计至关重要。芯片制造商依赖这类软件设计从智能手机、电脑到汽车等各种产品所需的半导体。
除新思科技外，美国已命令多家企业在未获许可的情况下停止向中国出货，并撤销了一些供应商已获得的出货许可。受影响的产品不仅包括半导体设计软件，还包括相关化学品，显示美国正在全面收紧对华半导体技术出口管控。
根据新思科技投资者关系负责人Trey Campbell在6月4日美国银行全球技术大会上的公开发言，此次管制的发布方式被认为是"不同寻常"的。Campbell指出，以往无论是拜登政府还是更早时期的限制措施，通常都会给予行业4到12周的意见征询期，以便就复杂的技术细节进行沟通。然而，这次的禁令并未提供这样的征询期，导致公司目前只能在事后补做沟通工作。
Campbell详细解释了此次禁令对客户的具体影响：由于新思科技采用年度"密钥"的授权模式，现有客户软件的可用期限将在未来355天内的不同时点终止，且无法再获得任何技术支持或更新。对于IP核，客户可以继续使用已下载的IP，但无法下载新IP或现有IP的更新版本。对于硬件，客户可以继续使用物理硬件，但配套软件和固件将停止更新。
此次管制也对新思科技的业务造成了显著影响。Campbell表示，在限制措施实施前，中国市场保持着约25%的年增长率，而在最近一个季度，公司在中国的业务同比下降了28%，很多影响是因为技术限制导致许多正在开发的AI和HPC芯片项目可能在萌芽阶段就夭折了。这种影响与其收入结构密切相关，虽然中国市场在落后工艺（16纳米、14纳米及以上）领域有大量的芯片设计，约占中国芯片设计的25-30%，但新思科技的收入主要来源于先进节点，因为这些设计需要使用高端EDA工具、更多更新的IP授权，以及必需的硬件验证设备。
目前，此次禁令仍存在许多不确定性，包括禁令的具体范围是否仅限中国地理位置，是否包括在新加坡等地设立的中国公司子公司，以及是否适用于雇用中国籍员工的美国跨国公司等。新思科技正在与美国政府积极沟通，以期获得更明确的指示。
3.中国台湾地区半导体薪资榜：瑞昱居首，台积电涨21.6%未进前十
中国台湾地区证券交易所近日公布了2024年上市公司全体员工薪酬情况，半导体行业企业在薪酬排行榜中表现突出，占据前十名中的六个席位。
根据报道，在薪酬排行榜前十的企业中，瑞昱以年均475.1万新台币(约合人民币114万元)的薪酬水平位居第二；联发科紧随其后，以463.3万新台币(约合人民币111万元)的薪酬排名第三；日月光、祥硕分别以448.7万新台币和409.8万新台币的薪酬水平位列第四、第五名；创意和达发则分别以363.1万新台币和359.3万新台币的薪酬水平排名第九和第十。
值得关注的是，作为中国台湾地区半导体产业龙头企业的台积电，尽管员工平均薪资同比大幅增长21.6%，达到332.9万新台币(约合人民币80万元)，排名也上升至第14位，但仍未能跻身前十强。
此次薪酬排行榜显示，中国台湾地区半导体产业在人才竞争方面投入巨大，高薪资水平反映了该行业对专业人才的强烈需求以及企业间的激烈竞争。半导体企业占据薪酬榜单前列的现象，也从侧面反映了该产业在中国台湾地区经济中的重要地位和发展活力。
4.机构：全球半导体市场2025年复苏，欧洲在AI潮流中落后
根据美国半导体行业协会（SIA）最新数据，2025 年全球半导体市场正在复苏，但欧洲在人工智能（AI）热潮中落后于美国和亚洲。
2025 年 4 月全球半导体销售额达 570 亿美元，较 3 月增长 2.5%，同比 2024 年 4 月 464 亿美元增长 22.7%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）春季分析预测，2025 年全年销售额将达 7008 亿美元，同比增长 11.2%，虽低于 2024 年 19.7% 的 AI 热潮驱动增长率，但 2025 年 AI 相关增长仍从 20% 上升至 23%，受台积电产能限制。预计 2026 年市场将达 7607 亿美元，再增长 8.5%，市场放缓使万亿市场规模预期从 2030 年推迟至 2032 年。
欧洲芯片市场持续萎缩，SIA 和英伟达批评全球对 AI 芯片出口的限制。欧洲因专注于工业和汽车市场而表现疲软，预计美洲和亚太地区将引领增长，增长率分别达 18.0% 和 9.8%，而欧洲和日本增长温和。尽管 Future Horizons 的 Malcolm Penn 上调 2025 年全球芯片市场增长预测至 15%（±4%），但他认为 2025 年将是 “充满挑战的一年”，复苏基础 “脆弱”，对 2024 年基于平均售价（ASP）而非销量增长的复苏持怀疑态度，并质疑 AI 热潮的可持续性。
SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：“2025 年 4 月全球半导体销售额首次实现月度环比增长，美洲和亚太地区销售增长推动全球市场持续实现年增长。” 新的 WSTS 行业预测显示，AI、云基础设施和先进消费电子需求将推动 2025 年全球市场稳健增长。SIA 支持 WSTS 2025 年春季全球半导体销售预测，预计行业持续增长，主要由逻辑和存储芯片领域的持续强劲表现推动，传感器和模拟芯片等其他领域也将适度贡献增长。
从区域来看，2025 年 4 月年销售增长率分别为：美洲 44.4%，亚太地区 / 其他 23.1%，中国 14.4%，日本 4.3%，欧洲 0.1%。月度销售方面，4 月中国增长 5.5%，亚太地区 / 其他增长 5.3%，欧洲增长 0.5%，而日本下降 0.6%，美洲下降 1.1%。
5.消息称中国向美国三大汽车制造商的供应商发放稀土许可证
据报道，两名知情人士透露，中国已向美国三大汽车制造商的稀土供应商发放临时出口许可证，因中国对这些材料的出口限制，供应链开始出现中断。
知情称，至少部分许可证有效期为六个月，目前尚不清楚此次批准涉及的数量或项目，也不清楚此举是否表明中国正准备放宽稀土许可程序。行业组织说，中国的稀土许可程序繁琐，并造成了供应瓶颈。
今年4月，中国决定限制多种稀土及相关磁铁的出口，导致全球汽车制造商、航空航天制造商、半导体公司和军事承包商的供应链陷入困境。
中国在关键矿产行业的主导地位，是绿色能源转型的关键，越来越被视为中美贸易战中的一个关键杠杆点。中国的稀土产量约占全球的90%，汽车行业代表警告称，由于这些零部件依赖中国，生产面临的威胁越来越大。
其中一位知情人士称，美国三大汽车制造商通用、福特和斯特兰提获得部分稀土出口许可。
通用汽车和福特均拒绝置评。斯特兰提斯表示，它正在与供应商合作，“确保有效的许可程序”，到目前为止，该公司已经能够“在没有重大中断的情况下解决当前的生产问题”。
中国的关键矿产出口管制已经成为特朗普批评中国的焦点，他说中国违反了上个月达成的取消关税和贸易限制的休战协议。
特朗普在社交媒体上表示，“不应该再对稀土产品的复杂性有任何疑问。”双方都表示，团队将很快再次会面。
美国汽车公司已经感受到了限制措施的影响。福特说，由于稀土短缺，该公司5月份在芝加哥的工厂停产了一个星期的Explorer SUV。
上述知情人士说，上周一家美国电子公司的供应商获得了批准，本周早些时候一家美国非汽车公司的供应商也获得了批准，但他拒绝透露这些公司的名字。
6.台积电市占逐步上升 市值未来五年上看3万亿美元
美媒预测，随着人工智能（AI）在智能手机、个人电脑及数据中心等领域广为应用，加上台积电在晶圆代工2.0 （Foundry 2.0）的市占逐步上升，台积电在未来五年内，市值有望上看3万亿美元。
The Motley Fool分析文指出，台积电掌握全球第三方晶圆代工市场的67%市占；排名第二的三星则仅占11%。其晶圆代工市占更是从几年前的58%，稳定上升至目前水准。展望未来，对AI芯片需求的增长，可望使台积电大大受惠，市值将远高于目前的1万亿美元水平。
台积电的先进制程节点，被英伟达、博通、Marvell、超微（AMD）及苹果等公司用于制造AI芯片，导入数据中心、个人电脑与智能手机。这让台积电在各类终端市场对AI需求大增的浪潮下，稳坐中心地位。
根据一项估算，至2033年，全球AI芯片市场的年化增长率可望达到35%，因AI技术将会普及至更多应用层面。台积电自身的预估是，通过销售英伟达、超微、博通、Marvell等公司设计的AI加速器所获得营收，年复合增长率可能在未来五年内达到中段40位数百分比。
此外，市场研究公司IDC预估，晶圆代工2.0市场将在2025年增长11%，增幅将近是去年的一倍，并在今年达到2,980亿美元营收。台积电今年在该市场的市占，预估将增长至37%，较一年前的28%大幅跃升。若假设台积电的晶圆代工2.0比重，在五年后能提升至60%（考虑其市占增长的速度，这看起来并非难事），其年营收可望达到2,620亿美元，这将是2024年营收的三倍。目前台积电股价接近其营收的11倍。
如果其股价营收比在未来五年内略微高一些，其市值将可能上看3万亿美元。考虑到其未来五年内的销售增长速度，看起来将会比过去五年更快，市场也很可能决定给予台积电更高的估值。（文章来源：经济日报）
