1、2025集微半导体大会报名火爆已突破千人！ 清华校友论坛成最热高校专场
2、震惊！国产COF封装企业四川上达电子破产清算，员工全部解聘
3、供应商实锤：英伟达对华特供芯片B40，最快6月量产
4、苹果C1芯片的起源，竟是与三星高层从中作梗有关？
5、又一AI创企倒闭！微软支持的Builder.ai申请破产，资金被查封
6、亚马逊再度裁员近100人
7、SIA：4月全球半导体销售额同比增长22.7%至570亿美元，中国增长14.4%
8、AI仍是苹果WWDC的关注焦点
1、2025集微半导体大会报名火爆已突破千人！ 清华校友论坛成最热高校专场
半导体行业年度盛会“集微时间”再度开启，2025第九届集微半导体大会定于7月3日-5日在上海张江科学会堂隆重举行。截至目前，大会报名人数已突破千人，较去年同期大幅增长，持续彰显这一行业标杆盛会的强大影响力。
作为半导体领域最具影响力的年度盛会之一，本届大会将云集全球顶尖专家与行业领袖，打造集前沿技术分享、产学研深度交流与商业合作对接于一体的高端平台。自2017年创办以来，大会规模持续攀升，过去三届参会人数均突破5000人次，呈现“一位难求”的盛况。
值得关注的是，本届大会特色环节“校友论坛”报名异常火爆。清华大学以超100人的报名人数领跑高校榜单，复旦大学、上海交通大学、中国科学技术大学、北京大学、东南大学、西安电子科技大学、电子科技大学、西安交通大学和华中科技大学等知名高校紧随其后。今年大会首次增设四川大学校友论坛，进一步扩大校友交流网络，覆盖三十余所高校的半导体精英，通过项目路演、圆桌对话等丰富形式，促进“产学研用”深度融合。
同期举办的集微全球半导体分析师大会围绕第三代半导体、车规芯片、AI算力革命、先进封装、国产替代等核心议题展开深度探讨，剖析地缘政治影响下的关税政策、全球供应链重构、关键技术突破路径及产业生态重塑，为与会者提供从趋势研判到商业实践的全方位价值赋能。
目前，分析师大会报名活动正在火热进行中，活动按场次售票，早鸟票单场票价特享600元，普通票单场票价800元。参加任意两场享9折优惠、任意三场享85折优惠、全部四场可享8折优惠（现场票不享受折扣优惠）。把握技术先机，共谋发展大计，诚邀您的参与！
全球半导体产业正迎来新一轮格局重塑，2025年将成为关键技术突破与产业生态重构的关键节点。本届大会聚焦半导体新质生产力培育，汇聚院士专家、全球半导体龙头企业高管、顶尖投资机构合伙人及知名微电子学院院长等产业领袖，围绕AI芯片、汽车电子、先进制造工艺等前沿领域展开深度对话，为与会者提供把握产业变革的决策参考。
2025第九届集微半导体大会为期3天，设置“1+50+1”活动架构——即1个主论坛、50场专题论坛、1场专业半导体展览。本届大会聚焦国际化与专业化特色，深度对接国家产业政策，着力拓展全球产业视野。
作为大会重要组成部分的集微半导体展，将设立EDA、芯力量、半导体制造等数十个专业展区，规划数百个展位全面覆盖芯片设计、材料设备、封装测试、射频前端等产业链关键环节。展会汇聚行业龙头企业的示范引领与特色企业的创新成果，集中展示集成电路产业最新发展成就及国际前沿技术，预计吸引超7000名专业观众。本届展览不仅是半导体全产业链的年度盛会，更为行业同仁提供了近距离观察半导体产业生态的绝佳平台。
作为全球半导体行业最具影响力的盛会之一，2025第九届集微半导体大会将汇聚前沿技术、商业机遇与产业智慧，成为推动全球半导体创新升级的核心平台。在行业变革的关键节点，本届大会将为产业发展注入新动能，助力中国半导体生态迈向更高水平。
目前大会报名火热进行中，预计参会规模将再创新高，充分彰显中国半导体产业的蓬勃活力与全球竞争力。
“倒计时开启！” 更多关于2025第九届集微半导体大会的精彩资讯将陆续发布，诚邀全球集成电路行业精英及各界嘉宾莅临参会，共襄盛举！
2、震惊！国产COF封装企业四川上达电子破产清算，员工全部解聘
6月3日，四川省遂宁市中级人民法院受理了四川上达电子有限公司（以下简称“四川上达”）申请破产清算一案。这家从功能机时代一路走来的企业，见证了国产FPC（柔性电路板）和COF（覆晶薄膜）技术的崛起，却在行业高速迭代与资本扩张的双重压力下折戟。
按照《中华人民共和国企业破产法》《最高人民法院关于审理企业破产案件指定管理人的规定》《四川省高级人民法院企业破产案件社会中介机构管理人指定办法（试行）》《四川省遂宁市中级人民法院破产管理人选任、监督、考核规范（试行）》等相关规定及案件审理需要，遂宁市中级人民法院决定对该案件采用“竞争+随机摇号”方式选任一家管理人。
据了解，上达电子于2014年落户湖北黄石，凭借地方政府提供的土地、税收等政策支持，迅速成为华为、小米、vivo等国产手机品牌的FPC核心供应商。2015年投产后，其年产能达25万片，一度被视作国产高端FPC的标杆。
2019年，上达电子再度加码，投资12亿元在四川遂宁建设COF封装产线，目标直指“打破日韩垄断”。彼时，正值国产手机厂商推动全面屏技术，COF作为关键封装方案需求激增，上达电子因此成为地方政府“半导体国产化”的政绩典范。
据公开信息显示，四川上达于2019年6月26日成立，登记机关为遂宁市市场监管局，注册资本为3亿元。公司股东1人，系上达电子（黄石）股份有限公司，认缴出资3亿元，持股比例100%。
作为一家专业从事柔性电路板生产的企业，四川上达电子的产品种类超过2000项，公司主要聚焦柔性印制电路板（FPC）、软硬结合电路板（RFPC）、聚酰亚胺（PI）及发光材料等产品的研发、生产和销售，其中多款产品的关键工艺技术、测试方法等填补了国内多项空白。产品主要应用于平板电脑、手机、数码相机、液晶显示器、智能穿戴、汽车等领域。公司FPC产值曾连续多年位列全国前五，具备行业领先地位。
不过，半导体行业的周期性波动与消费电子的快速迭代，让上达电子的扩张战略遭遇挑战。2022年后，全球消费电子需求萎缩，叠加新能源汽车供应链价格战，导致上达电子的高端FPC和COF订单锐减。
更关键的是，半导体设备投入大、折旧周期长（5-8年），而消费电子技术迭代周期仅3-5年。上达电子四川基地投产后，初期良率仅75%，远低于行业85%的盈亏平衡线，导致产能爬坡缓慢，无法快速回血。与此同时，母公司上达电子（黄石）因设备升级需求抽调四川资金，形成“拆东墙补西墙”的资金链恶性循环。
2024年初，上达电子试图通过设备抵押融资缓解流动性危机，但半导体设备变现能力差，叠加金融机构对半导体行业信贷收紧，最终触发债务违约。截至破产清算，四川上达资产6.87亿元，负债8.26亿元，流动资产无法覆盖短期债务，暴露出“短贷长投”的致命缺陷。
今年5月29日，四川上达发布公告称，由于公司控股股东的资金链断裂，再叠加债务危机，外部融资渠道几乎中断，现有资金已经无法维持公司的继续经营。经管理层研究决定，自2025年5月30日起全面停工停产，全员解除劳动合同。公司承诺在6月5日之前解决今年3-5月拖欠的薪资和五险一金问题。
在上述的停产公告中，四川上达承诺会依照法律规定为员工支付遣散补偿金，但并未提及具体的金额，个中细节外界也无从得知。
目前，四川上达电子有多起法律纠纷，包括与松扬电子材料(昆山)有限公司、苏州维嘉科技股份有限公司、广州方邦电子股份有限公司、深圳台虹电子有限公司、湖北连圣科技有限公司、遂宁市添彩印务有限公司、昆山聚之康净化设备有限公司、湖北万顺荣电子科技有限公司、重庆怀商供应链管理有限公司、重庆拓邦包装材料股份有限公司、黄石联赢包装材料有限公司、广东际洲科技股份有限公司、芯鑫融资租赁有限责任公司、北京海鹏嘉业商贸中心、临清市卓宇轴承销售处、澳门国际银行股份有限公司广州分行、渤海银行股份有限公司武汉分行等多家公司之间存在买卖合同、建设工程施工合同、融资租赁合同、票据追索权等方面的法律纠纷。
根据重庆广荣会计师事务所（普通合伙）出具的专项审计报告显示，四川上达公司经审计资产合计687 187 195.07元，负债825 592 660.29元，净资产总额-138 405 465.22元。
3、供应商实锤：英伟达对华特供芯片B40，最快6月量产
近日，中金科工业（ZJK Industrial Co., Ltd.，ZJK）宣布，该公司准备扩充产能、以满足英伟达“B40”项目日益升温的需求。
新闻稿指出，英伟达正在推进专为中国市场定制的人工智能加速器B40芯片的开发。B40基于英伟达的Blackwell架构，目标市场为中高端市场，最早可能于2025年6月开始量产。
中金科CEO Ning Ding表示：“B40项目具有诸多显著的市场优势。它与目前在全球销售的英伟达RTX Pro 6000工作站显卡形成互补。根据供应链预测，到2025年底，B40芯片的出货量预计将超过100万片。作为英伟达的供应商，我们预计该项目将带来显著的同比收入增长。”
此前有消息称，美国AI芯片禁令重创英伟达，传出英伟达有意借由为中国市场开发新款符合美方规范的降规版AI芯片“B30”突围。消息称，英伟达全新的降规版AI芯片采用最新一代的Blackwell架构，不会用到高带宽存储器（HBM）和台积电的先进封装技术，售价预料介于6500美元至8000美元，远低于H20的1万至1.2万美元。
资料显示，中金科工业有限公司是一家在开曼群岛注册成立的境外控股母公司，主要通过其境内实体子公司深圳市中金科五金制造有限公司运营。其子公司从事五金产品的制造和销售。2024年9月30日，中金科在美国纳斯达克证券交易所上市
官网信息显示，中金科为人工智能基础设施、5G智能电子设备、电动汽车、智能手机、智能手表、无人机、智能家电等提供优质的紧固件解决方案和其他精密部件，客户包括英伟达、特斯拉、讯江电子和蓝思科技等。
4、苹果C1芯片的起源，竟是与三星高层从中作梗有关？
苹果在发布iPhone 16e 时，首度推出自研的C1 5G基带芯片，这款数据芯片是多年研发与巨额投资的成果，旨在确保效能符合预期。在C1问世前，苹果一直仰赖高通提供5G 芯片，但其实原因并非因为是传闻所提到“技术选择有限”，而是苹果与三星始终无法达成协议。有传言指出，一名三星高层从中作梗，使得合作案最终破局。
若当初三星将苹果视为一般客户处理，C1 5G芯片或许根本不会诞生。
苹果与高通的5G 芯片授权协议预计将于2027年到期，届时外界有望见证苹果推出更先进的无线连接解决方案。不过若苹果当年与三星成功签订协议，C1的自研计划或许早已中止，苹果将能以三星芯片与高通谈判，取得更大主导权。
据X爆料帐号@Jukanlosreve 贴文指出，他回应微博用户“定焦数码”的爆料指出，三星与苹果的合作未能成局，是因三星方面提出不合理的条件。而据@Jukanlosreve 所掌握的内部资讯，三星名为Jung Hyun Ho（简称HH）的高层不愿推动这项协议，理由是他不想让三星帮助竞争对手。
这一说法颇为矛盾，毕竟三星目前仍为苹果供应先进的OLED屏幕，且其DRAM存储芯片也广泛用于苹果设备中。爆料者更直言Jung Hyun Ho 是三星“最糟糕的高层之一”，因为他的决策不仅错失一项可观的营收来源，更促使苹果加速自研5G 数据机，未来恐将长期排除三星作为供应商的可能。
事实上，先前亦曾有报导指出，苹果曾计划在设备中采用三星5G芯片，但当时三星难以按时提供充足的产量。从后续发展来看，三星如今或许对当初未能与这位智能手机最大竞争对手达成利润共享的协议感到后悔。（科技新报）
5、又一AI创企倒闭！微软支持的Builder.ai申请破产，资金被查封
在债权人扣押了这家英国初创公司银行账户中的大部分现金后，Builder.ai在美国申请破产。
Builder.ai在6月2日提交的文件中表示，该公司已根据美国特拉华州破产法院的破产法第七章程序，公布了债权人名单。
今年5月报道称，Builder.ai将其2024年的预计销售额夸大300%，这导致债权人决定扣押资金。Builder.ai的估值曾高达15亿美元，是自ChatGPT推出并引发全球投资狂潮以来，倒闭的规模最大的AI公司。
根据对相关文件和知情人士审查，Builder.ai多年来一直与印度社交媒体初创公司VerSe Innovation伪造业务，以虚报收入。VerSe联合创始人Umang Bedi否认VerSe参与这一做法，并声称其公司会记录费用或收取其未收到或提供的服务费用的说法“毫无根据且不实”。
Builder.ai的倒闭表明，人们争相支持前景光明的AI初创公司，试图复制OpenAI或Anthropic等公司的成功，存在着内在风险。这家成立九年的公司已从包括微软、Insight Partners和卡塔尔投资局（最大的主权财富基金之一）在内的投资者那里筹集超过4.5亿美元的资金。
Builder.ai创始人Sachin Dev Duggal于2月辞去CEO一职，失去了他所控制的五个董事会席位中的四个，但仍保留“首席巫师”的地位。他的继任者是Manpreet Ratia，是新加坡Jungle Ventures高管，该机构投资了Builder.ai。
Manpreet Ratia在3月表示，他已聘请审计师仔细审查公司2023年和2024年的账目。在Viola Credit牵头的债权人集团扣押了Builder.ai的大部分现金后，该公司于5月份警告称，计划申请破产。
Builder.ai在5月致员工的一封信中表示：“公司一直未能从历史性的挑战和过去的决策中恢复过来，这些挑战和决策给其财务状况带来了巨大压力。”
6、亚马逊再度裁员近100人
亚马逊宣布，已在其图书部门裁员，包括Goodreads评论网站和Kindle部门。
这家总部位于西雅图的零售商表示，受影响的员工不到100人，此举旨在提高效率并精简运营。
亚马逊发言人在一份声明中表示：“为了使我们的团队和项目更高效地运作，并更好地与我们的业务路线图保持一致，我们做出了艰难的决定，在图书部门内裁减少量职位。”
亚马逊一直在进行零星裁员，最近裁减的是设备和服务部门、Wondery播客部门以及门店和通讯部门的员工。
亚马逊首席执行官Andy Jassy正在采取措施，减少“过度官僚主义”，包括减少管理人员的数量。
根据今年5月披露的信息，亚马逊今年第一季度新增约4000个工作岗位，相比去年第四季度有所增加。
7、SIA：4月全球半导体销售额同比增长22.7%至570亿美元，中国增长14.4%
美国半导体行业协会（SIA）今日（6月5日）宣布，2025年4月全球半导体销售额为570亿美元，较2025年3月的556亿美元增长2.5%，较2024年4月的464亿美元增长22.7%。
SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“4月份全球半导体销售额环比增长，这是2025年以来的首次，全球市场在美洲和亚太地区销售额增长的推动下，将继续实现同比增长。与此同时，WSTS的最新行业预测显示，受人工智能、云基础设施和先进消费电子产品需求的推动，2025年全球市场将实现稳健增长。”
从地区来看，4月份美洲（44.4%）、亚太/除中国和日本外其他地区（23.1%）、中国（14.4%）、日本（4.3%）和欧洲（0.1%）的销售额同比增长。4月份中国（5.5%）、亚太/除中国和日本外其他地区（5.3%）和欧洲（0.5%）的销售额环比增长，但日本（-0.6%）和美洲（-1.1%）的销售额环比下降。
此外，SIA通过了WSTS 2025年春季全球半导体销售预测，该预测预计2025年全球半导体年销售额将增长11.2%，达到7009亿美元。预计2026年全球销售额将达到7607亿美元。
8、AI仍是苹果WWDC的关注焦点
苹果( AAPL-US ) 2025 年全球开发者大会(WWDC) 将于6 月9 日在加州库比蒂诺拉开序幕，届时开发者和用户将有机会一睹公司未来一年软体产品的变革。
在去年的WWDC 上，苹果发表了Apple Intelligence 人工智慧平台。虽然此次大会上有一些令人印象深刻的技术演示，但该公司尚未兑现所有雄心勃勃的承诺。
目前尚不清楚苹果何时会推出其人工智慧(AI) 驱动的生成式Siri，而且它推出的AI 功能并没有让华尔街或其他地方感到震惊。今年的大会上虽可能更深入了解苹果的AI 计画，但不要期待像去年那样引人注目。
话虽如此，该公司仍将为其iOS、iPadOS、macOS、watchOS 等系统推出一系列全新且有趣的功能。即使可能性很小，但苹果随时都有可能揭开新硬体的神秘面纱。
以下是苹果2025 年WWDC 大会的精彩内容。
全新风格和名称
《彭博》记者古尔曼(Mark Gurman) 报导，苹果正在对其最重要的软体进行令人欣喜的改版，iOS、iPadOS 和macOS 的外观将进行更新，其新设计借鉴了Vision Pro 头显的visionOS 作业系统。
从图标、菜单到应用程式，所有的外观都将进行更新。古尔曼表示，这些变化是iOS 自2013 年以来最大的风格变革，也是macOS 自2020 年以来最全面的修订。
不过，苹果不是只改变了软体产品的外观；古尔曼表示，它还改变了作业系统的命名惯例，以与系统发布年份保持一致。因此，今年发表的新系统名称不是iOS 19，而是iOS 26。这对大多数用户来说不会有太大影响。
观察苹果如何将这些更新融入其下一代iPhone 将会很有趣。报导指出，该公司将于今年秋季稍晚推出一款更轻薄的iPhone 17，可望有助提振中国市场的销量。自2023 财年第4 季以来，苹果的中国营收每季都在下滑。
AI 的点点滴滴
虽然AI 可能不会像2024 年WWDC 那样成为焦点，但这并不意味着苹果不会在产品中推出任何新的AI 功能。
古尔曼介绍，苹果还将展示AirPods 的AI 电池管理器和AI 驱动的即时翻译功能。作为Apple Intelligence 的一部分，电池管理器可以理解你使用iPhone 的方式，并根据你在装置上的操作增加或减少电量输出。
AirPods 的即时翻译功能将允许使用者理解不同语言使用者的对话。谷歌( GOOGL-US ) 已在其耳机上提供了类似的功能。
不过，如果希望与使用其他语言的人交谈，可能需要确保他们也戴上自己的AirPods。
苹果先前曾为AirPods Pro 配备了可用作非处方助听器的功能。
《彭博》报导，苹果也准备向第三方开发者开放其自主研发的大型语言模型(LLM)。该模型是生成式AI 应用的基础软体。此举可能会促使苹果忠实的开发者大军开始开发能够直接在iPhone 上运作的AI 软体，而无需透过云端运作。
据报导，苹果也正在为其设备开发一款新的集中式游戏应用，以取代现有的游戏中心。该公司一直在稳步提升其游戏实力，以证明其设备与家用游戏机或个人电脑一样出色。
虽然苹果尚未达到这一目标，毕竟它支援的传统游戏数量远不及竞争对手。但凭借其应用商店，它已成为全球最大的行动游戏公司之一。将所有这些功能整合到一个应用程式中，对用户和苹果公司都大有裨益。（钜亨网）
