1、SEMI：Q1全球半导体设备出货额达320.5亿美元，同比增长21%
2、铠侠宣布5年内将NAND产能翻番
3、苹果深化印度布局，塔塔集团接手iPhone维修业务
4、和硕：美国建厂计划评估进入最后阶段 最快6月公布
5、艾为芯 + 全彩刻蚀光波导！雷鸟AI眼镜 X3 Pro震撼上市
1、SEMI：Q1全球半导体设备出货额达320.5亿美元，同比增长21%
据全球半导体产业协会（SEMI）最新发布的《全球半导体设备市场报告》显示，2025年第一季度全球半导体设备出货金额达到320.5亿美元，同比增长21%，环比下降5%。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球半导体设备市场在2025年第一季度取得了稳健的开局，这反映了各地区对未来芯片制造产能的前瞻性投资。随着人工智能热潮持续推动晶圆厂扩张和设备销售，尽管面临地缘政治、关税波动和出口管制的不确定性，行业仍展现出韧性。”
从地区划分的季度出货数据来看，中国大陆出货102.6亿美元位居第一，韩国及中国台湾地区排名第二位和第三位。
2、铠侠宣布5年内将NAND产能翻番
6月6日，日本NAND闪存制造商铠侠宣布了一项雄心勃勃的中长期业务规划，计划在未来5年内将其NAND闪存产能提升至当前水平的两倍，以满足人工智能数据中心日益增长的存储需求。
根据铠侠的扩产计划，公司将通过扩大在日本四日市和北上工厂的产线投资，到2029财年实现NAND闪存产能较2024财年翻番。这一举措旨在应对全球AI基础设施建设带来的存储需求激增，尤其是大模型训练、边缘计算及高性能计算等应用场景对高速、高密度存储方案的更高要求。
除了产能扩张，铠侠还计划于2026年下半年开始量产下一代存储技术产品。虽然公司尚未披露具体技术细节，但业内普遍认为这可能涉及更高堆叠层数的3D NAND或其他先进架构，旨在提升性能并降低成本。
铠侠此次扩产决策正值全球存储市场逐步回暖之际。此前，NAND市场曾因供需失衡而经历价格下跌与减产调整。如今，在AI应用带动下，市场需求明显回升，促使头部厂商重启扩产节奏。世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，2025年全球存储器市场规模有望同比增长16.2%，其中NAND闪存将成为主要增长动力之一。
然而，分析人士也指出了潜在风险：若未来几年AI发展不及预期或终端市场需求放缓，可能再次引发产能过剩风险。如何在扩张与市场变化之间保持平衡，将是包括铠侠在内的存储企业面临的重要课题。
3、苹果深化印度布局，塔塔集团接手iPhone维修业务
两位知情人士表示，苹果公司已聘请塔塔集团负责印度市场的iPhone和MacBook设备维修，这表明这家印度企业集团在该美国科技巨头供应链中的作用日益深化。
塔塔集团目前已在印度南部的三家工厂为当地和国外市场组装iPhone，其中一家工厂还生产一些iPhone零部件。
两位消息人士称，在最新的合作扩展中，塔塔电子从纬创资通印度子公司ICT服务管理解决方案手中接管了这项任务，并将在其卡纳塔克邦iPhone装配园区开展此类售后维修。
Counterpoint Research估计，去年印度iPhone销量约为1100万部，苹果的市场份额为7%，而2020年仅为1%。
两位消息人士称，塔塔集团对纬创印度子公司ICT的收购目前正在进行中。不过，一位消息人士称，纬创的ICT将继续为苹果以外的其他客户提供服务。
在美国总统特朗普即将对中国征收关税的威胁下，印度也正成为iPhone出口的热门地区。苹果首席执行库克表示，第二季度在美国销售的iPhone大部分将在印度工厂生产。
4、和硕：美国建厂计划评估进入最后阶段 最快6月公布
6月6日，苹果和戴尔的主要供应商和硕总裁兼首席执行官（CEO）郑光志向股东表示，该公司正处于评估其美国工厂计划的最后阶段，预计将于6月或7公布最终决定。
郑光志在一次年度股东大会上表示，和硕的主要考虑因素包括土地和劳动力成本，而电力是人工智能（AI）服务器生产的最关键因素。
在回答关于潜在选址的问题时，他表示：“与我们的许多同行和竞争对手一样，我们正在考虑的地区可能也类似。”
今年4月，和硕首席技术官徐衍珍表示，目前和硕服务器生产在中国台湾及墨西哥，若要获取更大的生意机会，和硕还是要有一些资本支出用于北美制造，这包含墨西哥及美国本土。服务器美国制造牵涉到关税议题，和硕内部评估下来，墨西哥产能还是要有，但有的服务器客户一定要求是美国制造，尽管生产成本很高，但若只有墨西哥厂，就等于是要跟在美国拥有产能的同行竞争、非常不利。
5、艾为芯 + 全彩刻蚀光波导！雷鸟AI眼镜 X3 Pro震撼上市
近日，雷鸟创新发布雷鸟AI眼镜X3pro，该眼镜是全彩刻蚀光波导AR眼镜。雷鸟X3 Pro突破芯片、交互、空间计算、重量与光学显示五大核心技术难题，并引入可视化Live AI和安卓虚拟机，带来全新的眼镜应用生态。
显示效果：搭载全球最小可量产全彩Micro-LED光引擎“萤火光引擎”，仅0.36cc，配合0.1cc超聚合Cube棱镜，可实现1670万色全彩输出，最高亮度达6000尼特，拥有3500尼特平均亮度。
光学技术：配备基于纳米光刻刻蚀工艺的RayNeo光波导，为单层设计，实现了50%的光效提升，彩虹纹抗干扰效率达到95%，漏光、色散还原度等光学性能指标更优。
空间感知：搭载猎鹰影像Plus系统，可将空间定位误差控制在千分之五以内，具备广泛适用的空间识别能力。
交互方式：首次实现Apple Watch手表控制，还支持镜腿五维导航、语音、手机联动等多种交互方式。
芯片与续航：搭载第一代骁龙AR1平台，搭配4GB+32GB存储，低功耗蓝牙5.3和高传输Wi-Fi 6，在降低功耗的同时，带来下一代AI能力及多媒体处理功能。
雷鸟AI眼镜X3pro采用多颗艾为产品，按照呼吸灯、音频等模块分别介绍如下：
呼吸灯
灵动的呼吸灯可配合使用者不同的语音交互指令实现不同的灯效，给使用者带来不同的视觉体验。
雷鸟AI眼镜X3pro 搭配艾为高性能3通道呼吸灯驱动，实现充电状态指示、整机工作状态指示等功能，给使用者带来更方便快捷的使用体验。
艾为高性能3通道呼吸灯驱动系列简介如下：
图1 艾为高性能3通道呼吸灯驱动系列典型应用图
3路高精度独立电流源，可驱动3通道单色灯/1颗RGB灯
4级全局电流调控，全局电流调节范围为5-30mA
每个通道独立的256级PWM调光
每个通道独立的16级DC调光，3通道共4096级混色调节
灵活的灯效配置和自主呼吸模式，节省主控功耗和MCU资源
部分型号在电池低电条件下，无需软件配置可直接驱动LED1通道作常亮或自主呼吸，可作为低电时的充电指示
部分型号带音乐律动功能，可采集音频信号，做自主的音乐律动
通信接口：400kHz I²C，兼容1.8V~3.3V电平
电流精度：LED通道电流精度±3%，通道匹配精度±3%
电源范围: 2.5V~5.5V
DSP数字音频+SKTune神仙算法
AI智能眼镜，就像用户的贴身小管家，语音互动必不可少。在常规语音助手对话的基础功能上，搭配AI大模型，可实现立体导航、AI秘书、AI技能指导等更多样化的功能。自然而然的，对音频链路的要求也会越发提高。
对于雷鸟AI眼镜X3pro，采用艾为高性能DSP数字音频功放，加之Awinic SKTune神仙算法加持，驱动独家背靠背4扬声器系统，带来顶级的视听体验，让用户“声”临其境。
艾为全系列音频功放，覆盖模拟/数字接口、1W~5W输出功率，适配各种应用场景需求。
表1 艾为音频功放产品系列
图2 艾为6V Boost Digital Smart K 典型应用图 内置DSP，集成艾为SKTune算法： Bass Booster\ Parametric Equalizer\ Dynamic Range Control\ Anti-clip Voltage Limiter\ Speaker Membrane Excursion\Temperature Protection 供电范围：VBAT 3~5.5V，DVDD 1.65~1.95V 智能升压效率高达 86% 优秀的RF噪声抑制能力消除TDD Noise 低噪声: 10μV 超低THD+N: 0.006% 数字接口：I2S/TDM interface, Supports 1/2/4/6/8 slots TDM,Input Sample Rates from 8kHz to 96kHz, Data Width: 16, 20, 24, 32 Bits,Ultrasonic support via TDM/I2S running at 96kHz 保护功能：短路保护，过温保护，过压保护，欠压保护 纤小封装：FCQFN 2.0mmX2.5mmX0.55mm-22L Package 艾为AI智能眼镜产品布局： 艾为在AI智能眼镜应用，除了呼吸灯驱动和音频功放外，还有很多成熟丰富的物料应用，如下： 图3 艾为AI眼镜应用框图 以下是框图中几款主要芯片的大概介绍，供参考： LDO PMIC I²C控制，2通道输入4通道输出 芯片内集成4通道独立LDO，各通道可独立配置输出电压 各通道可独立配置限流能力、泄放功能、上电时序 芯片使用DFN 2*2*0.75mm -10L小型化封装，静态功耗低至65uA 图4 艾为四通道LDO PMIC典型应用图 6通道 Load Switch I²C控制，6通道PMOS架构集成式Load Switch 每个通道可独立配置开关状态、输出电压上升斜率、输出泄放、防反灌等功能 芯片使用FOWLP 1.5*1.5*0.495-16B极小封装，静态功耗<2uA 图5 艾为6通道Load switch典型应用图 触控CAP Sensor I²C控制，3~12通道触摸按键 可实现佩戴检测、单击、双击、长按、滑动等识别 WLCSP 1.75*1.19-15B极小封装，极低功耗6.5uA 图6 艾为触控CAP Sensor典型应用图 压感Force Sensor I²C控制，支持独立2通道Asic压力按键 支持1.2/1.8V IO，增益1~256级可调 150Ksps 14bit ADC采样率 WLCSP 1.41*1.41*0.34-16B极小封装 极低功耗10uA @ 10Hz /2 channel 压感应用可以有效防止误触，提升用户体验 图7 艾为压感Force Sensor典型应用图 线性充电IC 2~500mA 充电电流可配 28V max直流耐压 ±0.5%的充电精度，带Powerpath及船运模式 WLCSP 1.4*1.4*0.63极小封装，8uA IBAT_Q，让电池充得更满，耗电更小 图8 艾为线性充电IC典型应用图 过压保护OVP 4~24V OVP阈值可配 内置100V浪涌能力 29V DC耐压能力 100ns快速响应关断 27mΩ超小导通阻抗，5A max持续过流能力 将浪涌拒之门外，减少售后问题 图9 艾为过压保护OVP典型应用图 随着AI大模型(豆包、Deepseek等)的爆发，AI眼镜将朝着与AR技术更深度整合的方向发展，以实现更自然、有效的人机交互和更完善的生态系统，同时在续航、算力、重量等问题以提升用户体验，未来必定大爆发。
