近日，雷鸟创新发布雷鸟AI眼镜X3pro，该眼镜是全彩刻蚀光波导AR眼镜。雷鸟X3 Pro突破芯片、交互、空间计算、重量与光学显示五大核心技术难题，并引入可视化Live AI和安卓虚拟机，带来全新的眼镜应用生态。
显示效果：搭载全球最小可量产全彩Micro-LED光引擎“萤火光引擎”，仅0.36cc，配合0.1cc超聚合Cube棱镜，可实现1670万色全彩输出，最高亮度达6000尼特，拥有3500尼特平均亮度。
光学技术：配备基于纳米光刻刻蚀工艺的RayNeo光波导，为单层设计，实现了50%的光效提升，彩虹纹抗干扰效率达到95%，漏光、色散还原度等光学性能指标更优。
空间感知：搭载猎鹰影像Plus系统，可将空间定位误差控制在千分之五以内，具备广泛适用的空间识别能力。
交互方式：首次实现Apple Watch手表控制，还支持镜腿五维导航、语音、手机联动等多种交互方式。
芯片与续航：搭载第一代骁龙AR1平台，搭配4GB+32GB存储，低功耗蓝牙5.3和高传输Wi-Fi 6，在降低功耗的同时，带来下一代AI能力及多媒体处理功能。
雷鸟AI眼镜X3pro采用多颗艾为产品，按照呼吸灯、音频等模块分别介绍如下：
呼吸灯
灵动的呼吸灯可配合使用者不同的语音交互指令实现不同的灯效，给使用者带来不同的视觉体验。
雷鸟AI眼镜X3pro 搭配艾为高性能3通道呼吸灯驱动，实现充电状态指示、整机工作状态指示等功能，给使用者带来更方便快捷的使用体验。
艾为高性能3通道呼吸灯驱动系列简介如下：
图1 艾为高性能3通道呼吸灯驱动系列典型应用图
3路高精度独立电流源，可驱动3通道单色灯/1颗RGB灯
4级全局电流调控，全局电流调节范围为5-30mA
每个通道独立的256级PWM调光
每个通道独立的16级DC调光，3通道共4096级混色调节
灵活的灯效配置和自主呼吸模式，节省主控功耗和MCU资源
部分型号在电池低电条件下，无需软件配置可直接驱动LED1通道作常亮或自主呼吸，可作为低电时的充电指示
部分型号带音乐律动功能，可采集音频信号，做自主的音乐律动
通信接口：400kHz I²C，兼容1.8V~3.3V电平
电流精度：LED通道电流精度±3%，通道匹配精度±3%
电源范围: 2.5V~5.5V
DSP数字音频+SKTune神仙算法
AI智能眼镜，就像用户的贴身小管家，语音互动必不可少。在常规语音助手对话的基础功能上，搭配AI大模型，可实现立体导航、AI秘书、AI技能指导等更多样化的功能。自然而然的，对音频链路的要求也会越发提高。
对于雷鸟AI眼镜X3pro，采用艾为高性能DSP数字音频功放，加之Awinic SKTune神仙算法加持，驱动独家背靠背4扬声器系统，带来顶级的视听体验，让用户“声”临其境。
艾为全系列音频功放，覆盖模拟/数字接口、1W~5W输出功率，适配各种应用场景需求。
表1 艾为音频功放产品系列
图2 艾为6V Boost Digital Smart K 典型应用图
内置DSP，集成艾为SKTune算法：
Bass Booster\ Parametric Equalizer\ Dynamic Range Control\ Anti-clip Voltage Limiter\ Speaker Membrane Excursion\Temperature Protection
供电范围：VBAT 3~5.5V，DVDD 1.65~1.95V
智能升压效率高达 86%
优秀的RF噪声抑制能力消除TDD Noise
低噪声: 10μV
超低THD+N: 0.006%
数字接口：I2S/TDM interface, Supports 1/2/4/6/8 slots TDM,Input Sample Rates from 8kHz to 96kHz, Data Width: 16, 20, 24, 32 Bits,Ultrasonic support via TDM/I2S running at 96kHz
保护功能：短路保护，过温保护，过压保护，欠压保护
纤小封装：FCQFN 2.0mmX2.5mmX0.55mm-22L Package
艾为AI智能眼镜产品布局：
艾为在AI智能眼镜应用，除了呼吸灯驱动和音频功放外，还有很多成熟丰富的物料应用，如下：
图3 艾为AI眼镜应用框图
以下是框图中几款主要芯片的大概介绍，供参考：
LDO PMIC
I²C控制，2通道输入4通道输出
芯片内集成4通道独立LDO，各通道可独立配置输出电压
各通道可独立配置限流能力、泄放功能、上电时序
芯片使用DFN 2*2*0.75mm -10L小型化封装，静态功耗低至65uA
图4 艾为四通道LDO PMIC典型应用图
6通道 Load Switch
I²C控制，6通道PMOS架构集成式Load Switch
每个通道可独立配置开关状态、输出电压上升斜率、输出泄放、防反灌等功能
芯片使用FOWLP 1.5*1.5*0.495-16B极小封装，静态功耗<2uA
图5 艾为6通道Load switch典型应用图
触控CAP Sensor
I²C控制，3~12通道触摸按键
可实现佩戴检测、单击、双击、长按、滑动等识别
WLCSP 1.75*1.19-15B极小封装，极低功耗6.5uA
图6 艾为触控CAP Sensor典型应用图
压感Force Sensor
I²C控制，支持独立2通道Asic压力按键
支持1.2/1.8V IO，增益1~256级可调
150Ksps 14bit ADC采样率
WLCSP 1.41*1.41*0.34-16B极小封装
极低功耗10uA @ 10Hz /2 channel
压感应用可以有效防止误触，提升用户体验
图7 艾为压感Force Sensor典型应用图
线性充电IC
2~500mA 充电电流可配
28V max直流耐压
±0.5%的充电精度，带Powerpath及船运模式
WLCSP 1.4*1.4*0.63极小封装，8uA IBAT_Q，让电池充得更满，耗电更小
图8 艾为线性充电IC典型应用图
过压保护OVP
4~24V OVP阈值可配
内置100V浪涌能力
29V DC耐压能力
100ns快速响应关断
27mΩ超小导通阻抗，5A max持续过流能力
将浪涌拒之门外，减少售后问题
图9 艾为过压保护OVP典型应用图
随着AI大模型(豆包、Deepseek等)的爆发，AI眼镜将朝着与AR技术更深度整合的方向发展，以实现更自然、有效的人机交互和更完善的生态系统，同时在续航、算力、重量等问题以提升用户体验，未来必定大爆发。
