2025年6月4日,由郑州高新技术产业开发区管理委员会主办,河南省半导体行业协会、郑州高新区投资促进部、郑州中科集成电路与系统应用研究院联合承办的“郑州高新区半导体产业合作推介会”在高新假日酒店盛大启幕。本次会议汇聚50余位行业精英、企业代表及专家学者,通过政策解读、区域优势推介与深度对话,共探半导体产业发展新机遇,为郑州打造中部“芯”高地注入强劲动能。
河南省半导体行业协会秘书长方鑫主持活动,对莅临现场的各位领导、行业专家、企业家致以诚挚欢迎。
郑州高新区人大工委主任姬贤杰致开幕辞,表示郑州高新区将全力打造一流半导体产业生态,为技术突破与成果转化提供全链条支持。
高新区投资促进部部长张炜炜通过详实的数据和生动的案例,全面展示了高新区在区位交通、产业配套、人才储备等方面的综合优势。
高新产投集团总经理陈金阁则重点推介了高新区产业基金政策及产业园区规划,为产业项目落地提供有力支撑。
河南省工业和信息化厅电子信息处主任马豪现场宣贯了省级半导体产业首流片、首套件等关键环节支持政策,通过真金白银的投入和精准有效的服务,助力半导体产业相关企业快速发展。
在专家报告环节,来自国内半导体领域的权威机构和企业代表分享了前沿洞察与实践经验:广东省大湾区集成电路与系统应用研究院常务副院长王云介绍了研究院及产业孵化成果;江苏中科智芯副总裁童媛聚焦集成电路晶圆级封装技术的研发与产业化;电子科技大学国家集成电路产教融合平台执行副主任赵强博士分享了集成电路高层次人才培养的“成电方案”;纳能微电子执行副总裁吴召雷探讨了集成电路设计服务平台建设;江苏融邦微电子总经理张旻晋阐述了成为全国领先智能算法芯片供应商的战略路径。专家们的精彩报告深化了与会者对产业技术前沿、人才培养及市场趋势的认识。
同日下午,在“集成电路半导体集群落地郑州高新区专题座谈会”上,郑州高新区管委会副主任朱礼军携相关部门,与企业代表、专家学者聚焦技术转化、项目落地诉求及产业链配套等核心议题展开深度交流。与会企业结合发展需求,就高新区布局方案积极建言献策,提出具体合作意向;高新区相关部门负责人则针对政策、服务及配套等关切问题进行了现场解答与回应。双方务实沟通,达成了多项初步合作共识。
本次推介会以“搭建合作桥梁、共谋产业新局”为主题,全方位彰显了郑州高新区厚积薄发的产业积淀、活力迸发的创新生态、协同高效的政策网络以及“基金+园区”双轮驱动的独特优势,生动诠释了打造半导体产业新高地的雄心。专题座谈会上,各方参会代表围绕技术转化、项目落地与产业链配套深入交流。企业建言献策,政府现场回应,达成多项合作共识。
与会各方一致表示,将以此为新起点,建立常态化机制,整合资源、优势互补, 携手将郑州高新区打造成为具有全国示范效应的半导体产业创新标杆,共同书写河南半导体产业高质量发展崭新篇章。
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