半导体行业年度盛会“集微时间”再度开启，2025第九届集微半导体大会定于7月3日-5日在上海张江科学会堂隆重举行。截至目前，大会报名人数已突破千人，较去年同期大幅增长，持续彰显这一行业标杆盛会的强大影响力。
作为半导体领域最具影响力的年度盛会之一，本届大会将云集全球顶尖专家与行业领袖，打造集前沿技术分享、产学研深度交流与商业合作对接于一体的高端平台。自2017年创办以来，大会规模持续攀升，过去三届参会人数均突破5000人次，呈现“一位难求”的盛况。
值得关注的是，本届大会特色环节“校友论坛”报名异常火爆。清华大学以超100人的报名人数领跑高校榜单，复旦大学、上海交通大学、中国科学技术大学、北京大学、东南大学、西安电子科技大学、电子科技大学、西安交通大学和华中科技大学等知名高校紧随其后。今年大会首次增设四川大学校友论坛，进一步扩大校友交流网络，覆盖三十余所高校的半导体精英，通过项目路演、圆桌对话等丰富形式，促进“产学研用”深度融合。
同期举办的集微全球半导体分析师大会围绕第三代半导体、车规芯片、AI算力革命、先进封装、国产替代等核心议题展开深度探讨，剖析地缘政治影响下的关税政策、全球供应链重构、关键技术突破路径及产业生态重塑，为与会者提供从趋势研判到商业实践的全方位价值赋能。
目前，分析师大会报名活动正在火热进行中，活动按场次售票，早鸟票单场票价特享600元，普通票单场票价800元。参加任意两场享9折优惠、任意三场享85折优惠、全部四场可享8折优惠（现场票不享受折扣优惠）。把握技术先机，共谋发展大计，诚邀您的参与！
全球半导体产业正迎来新一轮格局重塑，2025年将成为关键技术突破与产业生态重构的关键节点。本届大会聚焦半导体新质生产力培育，汇聚院士专家、全球半导体龙头企业高管、顶尖投资机构合伙人及知名微电子学院院长等产业领袖，围绕AI芯片、汽车电子、先进制造工艺等前沿领域展开深度对话，为与会者提供把握产业变革的决策参考。
2025第九届集微半导体大会为期3天，设置“1+50+1”活动架构——即1个主论坛、50场专题论坛、1场专业半导体展览。本届大会聚焦国际化与专业化特色，深度对接国家产业政策，着力拓展全球产业视野。
作为大会重要组成部分的集微半导体展，将设立EDA、芯力量、半导体制造等数十个专业展区，规划数百个展位全面覆盖芯片设计、材料设备、封装测试、射频前端等产业链关键环节。展会汇聚行业龙头企业的示范引领与特色企业的创新成果，集中展示集成电路产业最新发展成就及国际前沿技术，预计吸引超7000名专业观众。本届展览不仅是半导体全产业链的年度盛会，更为行业同仁提供了近距离观察半导体产业生态的绝佳平台。
作为全球半导体行业最具影响力的盛会之一，2025第九届集微半导体大会将汇聚前沿技术、商业机遇与产业智慧，成为推动全球半导体创新升级的核心平台。在行业变革的关键节点，本届大会将为产业发展注入新动能，助力中国半导体生态迈向更高水平。
目前大会报名火热进行中，预计参会规模将再创新高，充分彰显中国半导体产业的蓬勃活力与全球竞争力。
“倒计时开启！” 更多关于2025第九届集微半导体大会的精彩资讯将陆续发布，诚邀全球集成电路行业精英及各界嘉宾莅临参会，共襄盛举！
