近日，景略半导体完成数亿元人民币融资，来自国投招商战略投资，将主要用于支持加速车载互联和交换芯片的研发创新与量产进程，助力国产替代战略在汽车智能化核心环节实现突破。
景略半导体是国内稀缺的车载以太网芯片及车载高速网络全栈解决方案提供商，技术能力比肩国外一流公司，拥有高速高性能模拟、数字信号处理芯片、系统级芯片和数模混合设计能力，具备100%自研知识产权、大规模通信芯片量产经验。
景略半导体核心团队来自硅谷顶尖半导体公司，在模拟、数字、DSP和SoC领域经验丰富，且公司创始人在以太网通信芯片和高速SerDes领域有长期成功的技术积累。景略半导体已量产百兆、千兆、2.5千兆的各类PHY和Switch芯片，累计出货近2亿颗。近期，景略半导体在SMIC 28nm工艺上成功实现32G高速SerDes IP的首次量产，助力国内成熟工艺在AI和数据中心等高速互联芯片领域的应用新拓展。（校对/赵月）
