美国商务部长霍华德·卢特尼克在听证会上表示，唐纳德·特朗普总统政府正在重新谈判前总统乔·拜登向半导体公司提供的部分拨款，暗示部分拨款可能会被取消。
卢特尼克在参议院拨款委员会对议员们表示，拜登时代的一些拨款“似乎过于慷慨，我们已经能够重新谈判”，并补充说，目标是造福美国纳税人。
“所有协议都在变得更好，唯一没有达成的协议是那些从一开始就不应该达成的协议。”卢特尼克说道，这似乎暗示并非所有拨款都能经受住重新谈判。
拜登于2022年签署了《芯片和科学法案》，将投入527亿美元用于促进美国半导体芯片的制造和研究，并吸引芯片制造商远离亚洲。
该计划向半导体巨头提供了数十亿美元的拨款，其中包括台积电、三星电子和SK海力士，以及英特尔、美光。
这些拨款虽然已经签署，但在拜登卸任时才刚刚开始发放。这些计划的细节尚未公开，但这笔资金将在企业承诺的工厂扩建方面取得进展时发放。
卢特尼克指出，台积电就是成功重新谈判的一个例子。他表示，这家芯片制造商获得60亿美元的《芯片法案》拨款——已将其最初承诺的650亿美元美国制造业投资增加了1000亿美元。
他说：“我们能够修改拨款金额，使其保持同样的60亿美元（政府）资金。”
台积电于3月份宣布了1000亿美元的新增投资，但目前尚不清楚这是否是其《芯片法案》拨款重新谈判的一部分。
今年2月份有报道称，白宫正寻求重新谈判这些合同，并已暗示将推迟一些即将到来的半导体项目拨款。
卢特尼克还表示，政府同意美国拥有全球50%以上人工智能（AI）计算能力的目标，以回应外界担忧，例如特朗普5月宣布允许阿联酋购买美国先进AI芯片的交易，可能会剥夺美国关键的AI计算能力。
