1.广东：加快华润微、方正微、粤芯、增芯等重大项目建设和产能爬坡
2.炎黄国芯获超亿元B+轮融资，专注研发高可靠电源管理芯片
3.工信部：2028年基本实现全国公共算力标准化互联
4.中科院高阶体制高码率星地通信地面技术实验取得成功
5.拓荆科技：在手订单充足，高端半导体设备产业化基地已开工建设
6.兆易创新国际总部正式落户新加坡，深化全球布局
1.广东：加快华润微、方正微、粤芯、增芯等重大项目建设和产能爬坡
近日，广东省政务服务和数据管理局发布了《关于印发数字广东建设2025年工作要点的通知》（以下简称《工作要点》），其中明确指出要发展半导体与集成电路产业。加快华润微、方正微、粤芯、增芯等重大项目建设和产能爬坡，补齐集成电路制造、先进封测等短板，发展材料及装备产业，谋划光芯片产业创新平台。
《工作要点》提到，要发展新一代电子信息产业。支持龙头企业加强AI手机、AI PC等新兴产业技术研发。促进电子元器件高端化，加强北斗、虚拟现实等新兴产业培育。做好“链主”企业培育和重点电子整机企业跟踪服务。培育若干个新一代电子信息特色产业园区。
据悉，华润微电子深圳12英寸集成电路生产线建设项目于2022年10月开工，建设主体为润鹏半导体（深圳）有限公司，选址深圳市宝安区，总投资高达220亿元，该项目已于2024年12月31日正式通线，聚焦40纳米以上模拟特色工艺，年产能为48万片12英寸功率芯片的生产能力，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。
方正微项目全称为“深圳方正微电子第三代半导体产业化基地建设项目”，项目计划建设生产线及配套建筑和设施，预计总投资达到115.4亿元，项目计划建设年份是2022-2024年。
2024年12月29日，粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）近日正式通线投产。三期项目总投资162.5亿元，采用180-90nm制程技术，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能4万片晶圆，达产产值约40亿元。粤芯半导体一期项目于 2019 年 9 月建成投产，2020 年 12 月实现满产运营；二期项目于 2022 年上半年顺利投产。三期建设全部完成投产后，将实现月产近 8 万片 12 英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。
增芯科技12英寸晶圆制造项目2024年6月28日在广州增城经济技术开发区正式启动投产。该项目的重要里程碑在于，它建成了国内首条、全球第二条的12英寸MEMS智能传感器晶圆制造产线。项目一期工艺技术采用MEMS力学传感器和130-55纳米成熟制程，其产能预计于2025年底达到每月2万片晶圆。产品聚焦于工业电子和汽车电子领域，主要应用于电力电子、汽车电子的功率器件芯片、信号链芯片、电源管理芯片、微控制器芯片及图像传感器等多种产品。
2.炎黄国芯获超亿元B+轮融资，专注研发高可靠电源管理芯片
近日，北京炎黄国芯科技有限公司（简称：“炎黄国芯”）完成超亿元B+轮融资，本轮投资由梅花创投、池州产投联合领投。据悉，此轮融资将进一步加速炎黄国芯在高可靠电源管理芯片领域的研发与市场拓展。
炎黄国芯成立于2016年10月，是一家专注电源管理芯片的国家级专精特新“小巨人”企业，总部位于北京市北京大学科技园。主要产品包括线性稳压器、开关稳压器、电机驱动、功率器件、集成功率模块等，广泛应用在航空航天、汽车电子、新能源、工业、电网、5G、IoT等市场。
作为国内少数掌握抗辐照加固核心技术厂商，炎黄国芯通过公司构建的电路设计-版图优化-工艺管控“铁三角”体系，成功将宇航级DC/DC芯片研发周期显著压缩至6-8个月，成本较进口产品大幅降低。公司独创的“三重防护盾”技术——抗辐照总剂量（TID）达国际领先水平、静电防护（ESD）突破8000V阈值、超低噪声LDO精度进入亚微安级，正有力支撑中国卫星的“太空菜园”、核电机组的“神经中枢”实现自主可控的“中国芯”梦想。这源于公司核心团队深厚的产业化经验，成员包括国家(973)首席科学家、教育部科技进步一等奖获得者、国务院特聘专家及来自北大、清华、中科院、电子科大和TI、ADI等国际巨头的资深工程师。
炎黄国芯表示，计划在安徽省池州市落地封测产能，既能加强公司在长三角区域的集成电路产业链布局，又能构建低成本、高效率的供应体系。
3.工信部：2028年基本实现全国公共算力标准化互联
5月30日，工业和信息化部印发《算力互联互通行动计划》（以下简称《行动计划》）。《行动计划》提出，到2026年，建立较为完备的算力互联互通标准、标识和规则体系。到2028年，基本实现全国公共算力标准化互联，逐步形成具备智能感知、实时发现、随需获取的算力互联网。
具体上，《行动计划》提出，设施互联方面，推广新型高性能传输协议，提升算力节点间网络互联互通水平；资源互用方面，建成国家、区域、行业算力互联互通平台，统一汇聚公共算力标识，实现全国头部算力企业的公共算力资源互联；业务互通方面，推动算、存、网多种业务互通，实现跨主体、跨架构、跨地域算力供需调度；应用场景方面，开展算力互联网试验网试点，赋能产业普惠用算。
聚焦算力互联网建设，《行动计划》提出六大重点任务及16项具体举措。
筑牢算力互联基础。一是攻关核心技术，加强高速互联总线等基础软硬件技术攻关。二是制定标准规范，制定算力互联标准化指南，建立算力互联互通标准体系。三是构建互联规则，制定算力互联程序规则、市场规则与质量规则。
优化算力设施互联。一是加速节点内互联，联合产业链上下游共同开展新型高速互联总线协议设计开发应用。二是强化网络间互联，推动国家互联网骨干直联点和新型互联网交换中心改造升级，鼓励基础电信运营商扩大带宽容量，有效降低数据传输网络时延。
促进算力资源互用。一是建立统一算力标识体系，制定算力标识描述规范，实现高效资源汇聚和供需匹配。二是提升算力接口互操作能力，鼓励利用算力标识网关、应用程序编程接口等方式开放算力资源信息查询接口，增强算力资源可查询、状态可感知能力。三是建设多级算力互联互通平台，建设国家算力互联网服务平台，综合管理算力互联互通平台体系。四是保障算力互联互通平稳运行，建立热备、双活等多种容灾手段，做好冗余保护，增强算力互联互通运行安全能力。
创新算力业务互通。一是提升应用调度互通能力，标准化封装人工智能、科学计算、边缘计算等任务型应用，构建支持各类新架构芯片的算子库、开发框架等，提高应用开发效率。二是提升数据与存储互通能力，推动存储技术应用，促进数据流动技术标准化。三是提升算网融合能力，鼓励基于云原生、人工智能等技术进行网络升级，构建高通量、高性能、高智能的算力网络。
打造算力互联应用场景。一是探索构建算力互联网体系，以算力互联互通平台试点为基础，促进算力设施、资源、业务、应用互联互通，加速公共算力资源互联成网。二是赋能典型应用场景，推动算力互联在新业态场景、企业级场景、消费级场景和融合创新场景应用。
夯实算力网络和数据安全保障。一是强化算力网络安全保障，完善信息通信网络安全防护管理体系，发挥基础电信网络资源优势，持续提升算力网络安全综合保障水平。二是增强数据安全保护能力，强化数据安全保护，提高数据安全服务水平，提高数据安全服务水平，形成数据安全保护合力。（电子信息产业网）
4.中科院高阶体制高码率星地通信地面技术实验取得成功
近日，中国科学院空天信息创新研究院（以下简称空天院）联合国内科技企业，在空天院丽江站开展了面向新一代高阶高通量星地数传系统的高阶体制高码率星地通信地面技术实验，通过在地面模拟卫星数传发射，成功实现了X频段单通道最高2100Mbps@128QAM（128正交幅度调制解调模式下，可以实现每秒2100兆比特的通信码速率）的高通量数据通信，将微波通信码速率提升了75%，为当前国内最高的X频段单通道星地通信码速率。
▲高阶体制调制解调器
随着遥感应用需求和载荷观测能力的快速提升，卫星有效载荷的观测数据量极速增长，卫星星地数据传输码速率也不断提高。
空天院与国内科技企业联合提出了微波技术下的高阶体制高码率数据传输方案，能够在最大限度复用现有地面资源设备、不过多增加系统硬件复杂度的情况下，通过调制解调器等地面系统关键设备的技术能力升级，实现星地数据传输码速率的大幅提升。
▲无线场地（模拟卫星信号发射）
科研团队突破了相位噪声补偿、非线性校正、信道均衡等一系列关键技术，首次将深度神经网络模型引入卫星数据接收调制解调器核心算法，利用人工智能技术为星地数据传输赋能，为解决我国星地通信瓶颈问题提供了新的高性价比的技术解决方案。本项成果为后续工程化应用，发展航天战略新兴产业提供了自主可控的原创性技术成果。（中科院之声）
5.拓荆科技：在手订单充足，高端半导体设备产业化基地已开工建设
6月3日，拓荆科技召开2025年第一季度业绩说明会，公司董事长吕光泉等管理层就经营状况及行业前景回应投资者关切。作为国内薄膜沉积设备与混合键合设备的领军企业，公司已形成半导体薄膜沉积设备、混合键合设备两大产品系列，其中薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机并列为芯片制造三大核心设备
2025年第一季度，公司实现营业收入7.09亿元，同比增长50.22%，但净利润亏损1.47亿元。毛利率下滑主因当季新产品及新工艺收入占比近70%，且客户验证阶段成本较高。管理层指出，部分紧急出货系应对出口管制及客户迫切需求所致，属阶段性特殊情况，未来重现概率较低。目前相关新产品已通过验证并进入量产，长期将提升市场占有率及客户合作深度。
半导体行业在AI、物联网等新兴领域推动下持续扩张，2024年全球销售额达6280亿美元（同比增长19%），预计2030年突破万亿美元。拓荆科技聚焦薄膜沉积设备性能升级与三维集成技术布局，包括开发高产能设备平台（如NF-300M、Supra-H反应腔）及金属ALD工艺，同时推进混合键合设备、熔融键合设备及激光晶圆剥离设备等新品验证与出货。
公司当前在手订单充足，高端半导体设备产业化基地已开工建设，子公司拓荆键科（海宁）正规划新研发与产业化基地。管理层强调将持续做深做精薄膜沉积及键合设备主业，围绕前沿技术布局新产品，并严格履行并购重组等重大事项的信披义务。
6.兆易创新国际总部正式落户新加坡，深化全球布局
6月3日，兆易创新宣布其国际总部在新加坡正式成立，标志着公司全球化战略迈出关键一步。该举措旨在深化全球客户合作、构建高韧性供应链，并强化品牌国际影响力。自2005年成立以来，兆易创新已形成涵盖存储器、微控制器（MCU）、传感器等产品的完整布局，其SPINORFlash全球市场份额达20.4%位居第二，32-bit通用MCU跻身全球第七。
新加坡国际总部的选址基于其战略区位优势与成熟的科技生态。兆易创新高级副总裁兼海外业务CEO赵人慧表示，新加坡不仅是区域运营中心，更是汇聚跨学科人才的创新平台，可推动技术能力与执行效率的提升。新加坡先进的数字基础设施、高素质人才资源及便利的营商体系，为兆易创新拓展国际业务提供了核心支撑。
新加坡总部将承担统筹国际运营、推进本地化产品创新、强化客户与供应链协同等核心职能。当前，随着工业自动化、汽车电子及边缘智能领域需求增长，兆易创新正加速产品创新与生态布局，以更高效响应全球市场多元化需求。
此次国际总部的设立是兆易创新深化全球化的重要起点。公司计划以此枢纽加快国际市场拓展，构建开放灵活的生态体系，进一步巩固其在半导体领域的全球竞争力。
