1.【IPO一线】半导体设备零部件厂商成都超纯开启上市辅导 获比亚迪/TCL创投等投资
2.【IPO一线】惠科股份完成IPO辅导 中金公司助力面板企业冲刺资本市场
3.【IPO一线】大族激光：控股子公司大族数控拟港交所IPO
4.【每日收评】集微指数涨0.7%，赛力斯5月份汽车总销量同比增长14.30%
5.海外芯片股一周动态：AMD收购硅光子芯片公司Enoemi 新思科技暂停在华销售及接单
6.精锻科技5000万元参股武汉格蓝若，布局人形机器人核心供应链
1.【IPO一线】半导体设备零部件厂商成都超纯开启上市辅导 获比亚迪/TCL创投等投资
近日，证监会披露了关于成都超纯应用材料股份有限公司（简称：成都超纯）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为华泰联合证券。
官网显示，成都超纯成立于2005年，位于中国成都双流航空港开发区，研发及厂房超过一万平方米，是一家以技术为先导的半导体刻蚀器件，高功率激光器件和特种陶瓷的国家高新技术制造企业。成都超纯具有自主知识产权，开发了多类工艺，包括先进表面处理工艺，可为半导体刻蚀器件和MOCVD器件提供专业的表面处理服务；提纯工艺，可将材料的纯度提纯到5N以上；先进陶瓷生产工艺， 制造高密度碳化物和氮化物陶瓷； 同时公司针对不同基底材料开发了一整套超光滑表面处理工艺 来控制表面疵病，提高器件的使用寿命。
天眼查显示，成都超纯完成了四轮融资。2022年，公司完成天使轮融资，诺华资本、正海资本、国投创业参股。
2024年，公司一年进行了A轮、B轮、B+轮三轮融资，正海资本、鑫芯创投、比亚迪、基石资本、沃衍资本、华泰紫金投资、TCL创投、芯动能投资、丰年资本、泽森清泉、尚颀资本、建信（北京）投资等投资方参与其中。其中，比亚迪独家投资了公司的B轮融资。
从当前股权结构来看，柴杰控制公司49.11%的表决权，系公司的控股股东、实际控制人； 柴杰之兄柴林直接持有公司20.99%股份，为柴杰的一致行动人。两人合计控制公司约70%的股份。
2.【IPO一线】惠科股份完成IPO辅导 中金公司助力面板企业冲刺资本市场
近日，证监会披露了关于惠科股份有限公司（简称：惠科股份）首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告，其上市辅导机构为中金公司。
经辅导，中金公司认为，惠科股份具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作、内部控制制度，充分了解多层次资本市场各板块的特点和属性；惠科股份及其董事、监事、高级管理人员、持有百分之五以上股份的股东和实际控制人（或其法定代表人）已全面掌握发行上市、规范运作等方面的法律法规和 规则、知悉信息披露和履行承诺等方面的责任和义务，树立了进入证券市场的诚信意识、自律意识和法治意识。
值得注意的是，惠科股份曾在2022年申请创业板IPO。事隔一年后，2023年8月撤回IPO，该次IPO，惠科股份原计划募资95亿元。2024年，惠科股份重启上市辅导。
惠科股份成立于2001年，是一家专注于半导体显示领域的科技公司，主营业务为研发与制造半导体显示面板等核心显示器件及智能显示终端。
在半导体显示面板业务方面，惠科股份在布局主流非晶硅a-SiTFT-LCD技术的同时积极推进OxideTFT、电流型背板及工艺平台的搭建和产品技术开发工作，在国内率先实现G8.6高世代Oxide RGB OLED背板开发及生产技术平台建设，已完成Oxide LCD量产技术开发及产品验证。此外，惠科股份依托Oxide背板技术自主开发平台，积极布局高世代OLED显示领域的先进技术储备，同时研发创新Mini LED技术。
目前，惠科股份已实现电视、显示器、笔电、平板电脑、手机、车载、工控等多种应用场景显示面板的量产出货，并不断拓展电子纸、医疗、户外显示屏等新应用领域。
3.【IPO一线】大族激光：控股子公司大族数控拟港交所IPO
6月4日，大族激光发布公告称，公司近日接到公司控股子公司深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称“大族数控”）之通知，获悉大族数控于2025年5月30日向香港联合交易所有限公司 （以下简称“香港联交所”）递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所 主板挂牌上市之申请，并在香港联交所网站 刊登了本次发行上市的申请资料。
值得提及的是，这并不是大族数控第一次冲击资本市场。2022年3月，大族激光已将大族数控分拆至深交所创业板上市，募资约人民币30亿元用于PCB专用设备生产改扩建项目、PCB专用设备技术研发中心建设项目。
大族数控主要从事PCB专用设备的研发、制造与销售，产品涵盖钻孔、曝光、压合、成型、检测等主要生产环节，拥有全球最完整的PCB设备产品矩阵之一。2024年，大族数控实现营业收入33.43亿元人民币，净利润约3亿元，经调整净利润达4.52亿元。
近年来，受益于AI服务器、智能电动汽车等新兴产业对高密度、高精度PCB的需求迅速增长，大族数控积极推进产品技术升级，先后推出封装基板激光加工设备、高精度自动检测系统和多系列LDI曝光设备，并逐步将业务拓展至海外市场。2024年，公司海外收入占比达到10.8%，主要分布于泰国、马来西亚等地区。
4.【每日收评】集微指数涨0.7%，赛力斯5月份汽车总销量同比增长14.30%
6月4日，A股三大指数今日集体收涨，沪指涨0.42%，收报3376.20点；深证成指涨0.87%，收报10144.58点；创业板指涨1.11%，收报2024.93点。沪深两市成交额达到1.15万亿，较昨日放量116亿。
半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中81家公司市值上涨，环旭电子、纳思达、联瑞新材等公司市值领涨；31家公司市值下跌，飞凯材料、安集科技、振芯科技等公司市值领跌。
天风证券表示，仍然看好AI行业作为年度投资主线。整体上积极看好25年或成为国内AI基础设施竞赛元年以及应用开花结果之年。中美AI均进展不断，同时推理端持续推进。建议持续关注AI产业动态及AI应用的投资机会。中长期建议持续重视“AI+出海+卫星”核心标的的投资机会：海外线AI核心方向如光模块&光器件、液冷等领域值得重视，持续核心推荐；国产算力线如国产服务器，交换机，AIDC、液冷等方向核心标的建议积极关注；海风行业国内加速复苏，海外出海具备良好机遇，积极把握产业变化，核心推荐海缆龙头厂商；卫星互联网产业国内动态进展呈现，看好后续产业受催化拉动。
全球动态
周二，美股三大指数集体收涨。标普500指数收涨34.43点，涨幅0.58%，报5970.37点；道琼斯工业平均指数收涨214.16点，涨幅0.51%，报42519.64点；纳指收涨156.34点，涨幅0.81%，报19398.96点。
美国明星科技股涨多跌少，英伟达收涨2.93%，苹果涨0.78%，特斯拉涨0.46%，微软涨0.22%，亚马逊则收跌0.45%，Meta Platforms跌0.60%，谷歌A跌1.69%。
热门中概股理想涨6.3%，网易、小米、拼多多至多涨2.5%，小鹏涨1.8%，文远知行和B站则跌超2%，小马智行跌21.8%。
个股消息/A股
大港股份——大港股份于2025年4月16日审议通过《关于对全资子公司港诚国贸债转股增资并转让其100%股权的议案》，同意公司以对镇江出口加工区港诚国际贸易有限责任公司59,601,968.31元债权对其增资，增资价格为每1元债权转为对港诚国贸的1元注册资本，港诚国贸注册资本由35,500,000元增加至95,101,968.31元。
赛力斯——6月3日，赛力斯集团股份有限公司发布了2025年5月份产销快报。公告显示，赛力斯5月份的汽车总产量为44,766辆，同比增长12.77%，总销量为44,152辆，同比增长14.30%。1-5月累计总产量为152,113辆，同比下降19.08%，累计总销量为148,261辆，同比下降20.56%。
联合光电——6月3日，联合光电发布公告称，公司拟以发行股份方式收购东莞市长益光电股份有限公司100%股份并募集配套资金。因有关事项尚存在不确定性，为了维护投资者利益，避免对公司证券交易造成重大影响，经公司申请，公司股票自2025年5月20日开市时起开始停牌。
个股消息/其他
特斯拉——乘联分会数据显示，预估5月比亚迪销量达376930辆，特斯拉中国销辆达61662辆。
台积电——6月3日，据Wccftech最新报道，台积电2nm制程应用于存储产品的良率已突破90%。分析师指出，由于台积电正争取与英伟达、苹果、高通、超微和博通等美国主要科技公司的订单，该工厂产能利用率有望在短期内达到饱和。
小米集团——6月4日消息，小米创办人雷军发文表示，小米YU7在全国各地正陆续到店。截至目前，小米YU7已在上海、杭州、成都等城市开启静态展览。有网友参观后感慨，实车真好看。
集微网重磅推出集微半导体产业指数！
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收报4454.54点，涨30.87点，涨幅0.7%。
【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！
5.海外芯片股一周动态：AMD收购硅光子芯片公司Enoemi 新思科技暂停在华销售及接单
编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，英伟达预计Q2芯片出口管制将造成80亿美元损失；Marvell预测Q2营收将高于预期；塔塔电子拟收购马来西亚半导体公司；联电预计与英特尔合作开发的12nm制程2027年量产；台积电1.4nm晶圆代工价格或高达4.5万美元；传AMD将于7月推出中国特供版版AI芯片；瑞萨电子放弃SiC功率芯片生产计划；软银与英特尔合作开发低能耗AI内存芯片；Inversion计划研发更明亮、更快的光刻技术。
财报与业绩
1.英伟达预计Q2芯片出口管制将造成80亿美元损失——英伟达第一财季销售额超出预期，但预计第二季度营收低于市场预期。该公司预计，由于美国加强限制其向关键半导体市场中国出口人工智能芯片，销售额将减少80亿美元。5月28日，英伟达表示，由于部分材料得以重复使用，第一季度因H20限制措施而产生的实际费用比预期少。该公司表示，第一季度H20销售额损失了25亿美元，预计第二季度将损失80亿美元。
2.定制AI芯片需求强劲，Marvell预测Q2营收将高于预期——5月29日，Marvell预测第二季度营收将高于华尔街的预期，押注其定制芯片对数据中心人工智能（AI）工作负载的强劲需求。
定制化AI芯片的需求持续增长，网络芯片和光电芯片的订单也呈现强劲势头。这些进步有助于超大规模企业扩展其基础设施以支持AI工作负载。Marvell在财报电话会议上表示，预计AI的顺风将保持强劲，这得益于超大规模数据中心的强劲支出、新的主权数据中心项目以及新兴市场参与者的扩张，从而扩大市场并开辟增长机会。
投资与扩产
1.塔塔电子拟收购马来西亚半导体公司，以增强ATMP产能——塔塔电子正就收购马来西亚一家半导体工厂进行深入谈判，其中DNeX旗下的SilTerra是主要目标之一。值得注意的是，富士康已持有DNeX的股份，并于2022年签署谅解备忘录，计划在马来西亚建设一座12英寸晶圆厂，这凸显了全球对马来西亚芯片制造潜力日益增长的兴趣。消息人士称，塔塔电子正与X-FAB、Dagang NeXchange Berhad（DNeX）和Globetronics Technology Berhad等多家半导体公司进行深入谈判，以收购位于马来西亚的一家制造或外包半导体封装测试（OSAT）工厂。
2.联电预计与英特尔合作开发的12nm制程2027年量产——5月28日，晶圆代工厂联电（UMC）举行年度股东大会，联电首席财务官刘启东表示，公司与英特尔（Intel）合作开发的12nm制程是联电当前最重要的发展计划之一，预计该项目将在2027年实现量产。联电与英特尔于2024年初宣布合作开发12nm制程平台，旨在应对移动通信和网络基础设施市场的快速增长。
3.AMD收购硅光子芯片公司Enoemi——芯片制造商AMD宣布，已收购光子集成电路制造商Enosemi，以扩展其在人工智能（AI）系统中的共封装光学（CPO）产品。AMD尚未披露此次交易的财务细节。硅谷企业家和投资者将希望寄托在这项光学技术上，他们相信这项技术将成为构建用于AI系统、容量更大的计算机的关键。
4.AI芯片创企EdgeCortix获日本政府30亿日元补贴——日本人工智能（AI）芯片初创公司EdgeCortix正乘着一股热潮，致力于推动日本半导体在国防领域的应用。EdgeCortix已赢得与美国国防部的合同，并获得日本政府30亿日元（约合2100万美元）的补贴，用于开发节能型AI芯片，并计划于2027年实现商业化。EdgeCortix创始人Sakyasingha Dasgupta表示，该合同有望帮助其今年的收入翻一番以上。
市场与舆情
1.台积电1.4nm晶圆代工价格或高达4.5万美元——台积电2nm制程即将投产，多家一线客户已开始积极布局。根据业内透露，芯片厂商打造2nm芯片的总成本高达7.25亿美元（约合人民币52亿元），台积电2nm晶圆代工价格每片已飙升至3万美元(约合人民币21.6万元)，而埃米级制程（14A工艺，1.4nm）价格更可能上看4.5万美元（约合人民币32.4万元）。与2nm节点相比，这相当于价格上涨了50%。
2.新思科技暂停在华销售服务及接单——美国半导体设计软件公司新思科技（Synopsys）近日因应美国政府的出口管制新措施，已通知在中国的员工暂停所有服务、销售及接受新订单活动。根据路透社获得的内部信件显示，这一决定是在公司收到美国商务部工业暨安全局（BIS）关于对华出口新限制的通知后做出的。新思科技于5月25日已暂停发布全年和单季度财务预测，随后向中国员工发出内部通知。为确保合规，公司决定立即暂停在中国的业务活动，直到获得更明确的指示。
3.传AMD将于7月推出中国特供版版AI芯片——据报道，继英伟达将向中国推出新款特供版AI芯片后，AMD也准备推出符合美国法规的对中特供版AI芯片，扩大其在中国市场影响力，芯片预计今年7月推出。报道指出，AMD的这款特供版芯片是基于RDNA4架构的Radeon AI PRO R9700工作站GPU打造。业界人士认为，AMD与英伟达的AI芯片规格相近，性能表现有望旗鼓相当，但英伟达凭借其强大的软件生态系统仍占据优势。AMD可能会通过更具竞争力的价格、稳定供货及充足库存来吸引中国客户对其工作站级GPU的兴趣。
4.瑞萨电子放弃SiC功率芯片生产计划——据报道，瑞萨电子已放弃使用碳化硅（SiC）生产功率半导体的计划，不再计划于“2025年初”在其位于群马县高崎的工厂投产。随着电动汽车需求下滑以及中国芯片制造商增加产量，这种用于电动汽车的芯片的市场环境变得更加恶化。瑞萨电子认为，新业务很难实现收支平衡。瑞萨电子原计划生产SiC芯片，但今年早些时候解散了高崎工厂的SiC芯片生产团队。
技术与合作
1.软银与英特尔合作开发低能耗AI内存芯片——日本科技投资巨头软银（SoftBank）近日宣布与美国芯片制造商英特尔（Intel）达成合作协议，双方将共同开发新一代人工智能（AI）内存技术。据悉，这项新技术有望将电力消耗降低约50%，为日本的AI基础设施建设提供重要支持。这一合作项目获得了包括东京大学在内的多家研究机构的技术支持。根据计划，双方将开发一种创新的堆叠式DRAM芯片结构，采用与当前高带宽内存不同的接线方式，从而显著降低能耗。
2.Inversion计划研发更明亮、更快的光刻技术，芯片制造速度提升15倍——位于美国加利福尼亚州旧金山的Inversion Semiconductor是一家于2024年成立的初创公司，计划利用粒子加速技术为下一代光刻技术开发更明亮、可调节的光源。该公司宣称，其技术可使芯片制造速度提升高达15倍，并能实现比现有系统更精细的微结构特征。
6.精锻科技5000万元参股武汉格蓝若，布局人形机器人核心供应链
6月3日，精锻科技发布公告称，公司拟以自有资金5000万元参与武汉格蓝若智能机器人有限公司A轮融资，投资完成后将持有标的公司10%的股权。本次投资旨在布局人形机器人核心供应链，抢占未来产业制高点，实现技术协同与业务升级。
标的公司由武汉格蓝若精密技术有限公司以存续分立方式设立，承继了其原有的智能机器人业务、资产及人员。基于华中科技大学的专利技术，格蓝若智能机器人已在四足机器人、人形机器人等智能机器人领域完成研发并形成产品。投资完成后，格蓝若智能机器人注册资本将由4838.7097万元增至5376.3441万元。
精锻科技表示，此次投资使用自有资金，不会对公司财务和经营状况产生不利影响，亦不会导致合并报表范围变更。公司此前已通过设立合资公司（如2025年3月与天津爱码信合建关节电驱科技公司）加速人形机器人核心零部件的产业化进程，本次参股将进一步深化战略布局。
根据公告披露的财务数据，截至最近一期，格蓝若智能机器人资产总额1993万元，负债总额935万元，净资产1058万元，净亏损为847万元。精锻科技2025年一季度实现营业收入5.12亿元，归母净利润4019万元。
