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上周，英伟达预计Q2芯片出口管制将造成80亿美元损失；Marvell预测Q2营收将高于预期；塔塔电子拟收购马来西亚半导体公司；联电预计与英特尔合作开发的12nm制程2027年量产；台积电1.4nm晶圆代工价格或高达4.5万美元；传AMD将于7月推出中国特供版版AI芯片；瑞萨电子放弃SiC功率芯片生产计划；软银与英特尔合作开发低能耗AI内存芯片；Inversion计划研发更明亮、更快的光刻技术。
财报与业绩
1.英伟达预计Q2芯片出口管制将造成80亿美元损失——英伟达第一财季销售额超出预期，但预计第二季度营收低于市场预期。该公司预计，由于美国加强限制其向关键半导体市场中国出口人工智能芯片，销售额将减少80亿美元。5月28日，英伟达表示，由于部分材料得以重复使用，第一季度因H20限制措施而产生的实际费用比预期少。该公司表示，第一季度H20销售额损失了25亿美元，预计第二季度将损失80亿美元。
2.定制AI芯片需求强劲，Marvell预测Q2营收将高于预期——5月29日，Marvell预测第二季度营收将高于华尔街的预期，押注其定制芯片对数据中心人工智能（AI）工作负载的强劲需求。
定制化AI芯片的需求持续增长，网络芯片和光电芯片的订单也呈现强劲势头。这些进步有助于超大规模企业扩展其基础设施以支持AI工作负载。Marvell在财报电话会议上表示，预计AI的顺风将保持强劲，这得益于超大规模数据中心的强劲支出、新的主权数据中心项目以及新兴市场参与者的扩张，从而扩大市场并开辟增长机会。
投资与扩产
1.塔塔电子拟收购马来西亚半导体公司，以增强ATMP产能——塔塔电子正就收购马来西亚一家半导体工厂进行深入谈判，其中DNeX旗下的SilTerra是主要目标之一。值得注意的是，富士康已持有DNeX的股份，并于2022年签署谅解备忘录，计划在马来西亚建设一座12英寸晶圆厂，这凸显了全球对马来西亚芯片制造潜力日益增长的兴趣。消息人士称，塔塔电子正与X-FAB、Dagang NeXchange Berhad（DNeX）和Globetronics Technology Berhad等多家半导体公司进行深入谈判，以收购位于马来西亚的一家制造或外包半导体封装测试（OSAT）工厂。
2.联电预计与英特尔合作开发的12nm制程2027年量产——5月28日，晶圆代工厂联电（UMC）举行年度股东大会，联电首席财务官刘启东表示，公司与英特尔（Intel）合作开发的12nm制程是联电当前最重要的发展计划之一，预计该项目将在2027年实现量产。联电与英特尔于2024年初宣布合作开发12nm制程平台，旨在应对移动通信和网络基础设施市场的快速增长。
3.AMD收购硅光子芯片公司Enoemi——芯片制造商AMD宣布，已收购光子集成电路制造商Enosemi，以扩展其在人工智能（AI）系统中的共封装光学（CPO）产品。AMD尚未披露此次交易的财务细节。硅谷企业家和投资者将希望寄托在这项光学技术上，他们相信这项技术将成为构建用于AI系统、容量更大的计算机的关键。
4.AI芯片创企EdgeCortix获日本政府30亿日元补贴——日本人工智能（AI）芯片初创公司EdgeCortix正乘着一股热潮，致力于推动日本半导体在国防领域的应用。EdgeCortix已赢得与美国国防部的合同，并获得日本政府30亿日元（约合2100万美元）的补贴，用于开发节能型AI芯片，并计划于2027年实现商业化。EdgeCortix创始人Sakyasingha Dasgupta表示，该合同有望帮助其今年的收入翻一番以上。
市场与舆情
1.台积电1.4nm晶圆代工价格或高达4.5万美元——台积电2nm制程即将投产，多家一线客户已开始积极布局。根据业内透露，芯片厂商打造2nm芯片的总成本高达7.25亿美元（约合人民币52亿元），台积电2nm晶圆代工价格每片已飙升至3万美元(约合人民币21.6万元)，而埃米级制程（14A工艺，1.4nm）价格更可能上看4.5万美元（约合人民币32.4万元）。与2nm节点相比，这相当于价格上涨了50%。
2.新思科技暂停在华销售服务及接单——美国半导体设计软件公司新思科技（Synopsys）近日因应美国政府的出口管制新措施，已通知在中国的员工暂停所有服务、销售及接受新订单活动。根据路透社获得的内部信件显示，这一决定是在公司收到美国商务部工业暨安全局（BIS）关于对华出口新限制的通知后做出的。新思科技于5月25日已暂停发布全年和单季度财务预测，随后向中国员工发出内部通知。为确保合规，公司决定立即暂停在中国的业务活动，直到获得更明确的指示。
3.传AMD将于7月推出中国特供版版AI芯片——据报道，继英伟达将向中国推出新款特供版AI芯片后，AMD也准备推出符合美国法规的对中特供版AI芯片，扩大其在中国市场影响力，芯片预计今年7月推出。报道指出，AMD的这款特供版芯片是基于RDNA4架构的Radeon AI PRO R9700工作站GPU打造。业界人士认为，AMD与英伟达的AI芯片规格相近，性能表现有望旗鼓相当，但英伟达凭借其强大的软件生态系统仍占据优势。AMD可能会通过更具竞争力的价格、稳定供货及充足库存来吸引中国客户对其工作站级GPU的兴趣。
4.瑞萨电子放弃SiC功率芯片生产计划——据报道，瑞萨电子已放弃使用碳化硅（SiC）生产功率半导体的计划，不再计划于“2025年初”在其位于群马县高崎的工厂投产。随着电动汽车需求下滑以及中国芯片制造商增加产量，这种用于电动汽车的芯片的市场环境变得更加恶化。瑞萨电子认为，新业务很难实现收支平衡。瑞萨电子原计划生产SiC芯片，但今年早些时候解散了高崎工厂的SiC芯片生产团队。
技术与合作
1.软银与英特尔合作开发低能耗AI内存芯片——日本科技投资巨头软银（SoftBank）近日宣布与美国芯片制造商英特尔（Intel）达成合作协议，双方将共同开发新一代人工智能（AI）内存技术。据悉，这项新技术有望将电力消耗降低约50%，为日本的AI基础设施建设提供重要支持。这一合作项目获得了包括东京大学在内的多家研究机构的技术支持。根据计划，双方将开发一种创新的堆叠式DRAM芯片结构，采用与当前高带宽内存不同的接线方式，从而显著降低能耗。
2.Inversion计划研发更明亮、更快的光刻技术，芯片制造速度提升15倍——位于美国加利福尼亚州旧金山的Inversion Semiconductor是一家于2024年成立的初创公司，计划利用粒子加速技术为下一代光刻技术开发更明亮、可调节的光源。该公司宣称，其技术可使芯片制造速度提升高达15倍，并能实现比现有系统更精细的微结构特征。
