塔塔电子正就收购马来西亚一家半导体工厂进行深入谈判，其中DNeX旗下的SilTerra是主要目标之一。值得注意的是，富士康已持有DNeX的股份，并于2022年签署谅解备忘录，计划在马来西亚建设一座12英寸晶圆厂，这凸显了全球对马来西亚芯片制造潜力日益增长的兴趣。

消息人士称，塔塔电子正与X-FAB、Dagang NeXchange Berhad（DNeX）和Globetronics Technology Berhad等多家半导体公司进行深入谈判，以收购位于马来西亚的一家制造或外包半导体封装测试（OSAT）工厂。此举被视为塔塔集团加速进军印度半导体ATMP（封装、测试、打标、包装）业务的战略举措。

此次收购由KC Ang牵头，他于2025年4月接任塔塔半导体制造公司总裁兼负责人。消息人士称，DNeX的SilTerra工厂和Globetronics的OSAT业务均位列评估的热门候选名单。谈判自4月以来一直在进行。

据报道，马来西亚为进入全球半导体行业提供了经济高效的切入点。对塔塔而言，马来西亚提供了获得运营专业知识和培养印度人才管理先进半导体设施的机会。

Counterpoint Research高级分析师Parv Sharma表示，如果塔塔能够在马来西亚建立合作伙伴关系或开展业务，将显著提升其ATMP能力。他还补充道，这还有助于降低其运营受到当前半导体关税影响的风险，并增强全球供应链的韧性。（校对/赵月）