近日，高导热封装互连材料厂商深圳芯源新材料有限公司（简称：芯源新材料）获得C轮融资，本轮投资方为小米集团。
公开资料显示，芯源新材料是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。该公司专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。公司已成功研制车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶、集成电路用热界面材料等系列产品。
芯源新材料和国内头部车企共同定义的DTC方案，实现全球首次大批量装车，目前以超高的市场占有率领先国外产品；同时，公司开发的低压力烧结银膏，可以兼容裸铜AMB界面，在降低成本的同时，提升了客户产品的整体良率。
芯源新材料成为中国唯一实现车规级烧结材料量产上车的企业，产品矩阵已深度嵌入各大头部车企，每日产品上车量超5000辆，稳居行业龙头。
据悉，在烧结银技术的基础上，芯源新材料研发出新一代烧结铜材料。该材料通过优化机械性能与成本结构，解决了大功率模块封装中的成本问题，成为碳化硅（SiC）模块封装的烧结银替代解决方案，预计2026年实现大规模量产。
为解决烧结压力大的问题，芯源新材料首次提出的纳米铜复合焊料实现了系统级焊接工艺的革新，比烧结铜更低的烧结压力，为电动汽车电驱系统互连提供更优的技术路线。（校对/赵月）
