大摩:美国云端厂商加码GB200 台积电与五大ODM供应链迎新机遇

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摩根士丹利(大摩)最新消息指出,据供应链调查显示,一家非四大超大规模云端服务供应商(CSP)的美国企业,正在增加GB200机架的订单。大摩评估将嘉惠台厂台积电及五大ODM厂如技嘉、鸿海、广达、纬创、纬颖等。

大摩在最新出具的“大中华科技硬体产业”报告中指出,根据供应链的信息指出,这家非四大CSP厂,正在增加的GB200机架订单预计将于第三季度中期开始交付,并持续到今年年底。如果后续订单增加,甚至可能会延续至2026 年。

由于大摩原本就看好AI服务器的需求前景,在日前台北国际电脑展(Computex)后,更上调今年GB200、GB300服务器出货量由2至2.5万柜增至2.5至3万台,如今又有新增需求加入,使得AI服务器出货前景更为火热。

大摩科技产业分析师高燕禾指出,由于纬创可能是Bianca板供应商,纬颖则是计算托盘的主要对外窗口,而广达则负责机架组装与测试,因此预期新订单可能为纬颖与广达带来5%以内的每股税后纯益(EPS)增幅。

在AI服务器下游硬体领域方面,高燕禾的“首选”焦点仍为技嘉,其他看好的厂商,依偏好顺序分别为鸿海、广达、纬创、纬颖,均给予“优于大盘”评级,目标价分别为350元新台币、200元新台币、335元新台币、140元新台币、及2,775元新台币。

至于上游半导体领域方面,由于台积电是GB200芯片的主要供应商,因此预期也将同步受惠。大摩半导体产业分析师詹家鸿甚至预期,台积电若能成功提高美国厂的晶圆价格10%、并获得美国半导体关税豁免,将大幅改善财务预期。

而在基本面优于预期的前提下,将有助于股价上升至1,288元新台币目标价。目前詹家鸿给予台积电“优于大盘”评级,并列为上游半导体的“首选”标的。

高盛半导体产业分析师吕昆霖则预估,台积电今年上下半年美元计价营收成长各为38%、17%,今明年营收增长26%、14%,毛利率分别为56.8%、54.7%。因此建议“买进”、目标价1,145元新台币。

责编: 爱集微
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