据报道，日本科技投资巨头软银集团与美国芯片制造商英特尔近日宣布携手合作，共同开发一种创新型人工智能内存技术。这项合作得到了东京大学等研究机构的支持，旨在为日本的人工智能基础设施建设提供关键技术支撑。
双方计划开发的新型内存采用堆叠式DRAM芯片结构，其接线方式将不同于目前市场上广泛使用的高带宽存储器(HBM)。根据初步估计，这种创新设计有望将AI应用中的内存功耗降低约50%，这对于大规模AI数据中心的能源效率提升具有重大意义。
值得注意的是，软银与英特尔此前曾在AI处理器领域有过合作，但因英特尔未能达成预期的生产目标而终止。此次在内存技术上的新合作表明双方在降低AI系统功耗方面找到了共同利益点。随着人工智能技术的快速发展和普及，高性能、低功耗的内存解决方案需求日益迫切，这使得此次合作的战略意义更为凸显。
除了与英特尔的合作外，软银还在考虑其他发展策略，包括以知识产权(IP)为导向开发下一代内存技术，并可能与台积电等半导体制造商展开合作。软银的最终目标是创造更高效的AI应用内存解决方案，显著降低电力消耗，从而增强日本在全球AI技术竞争中的地位。
这一合作项目的推进不仅反映了软银在AI基础设施领域的战略布局，也体现了全球科技巨头对于提升AI系统能效的共同追求。随着AI应用场景的不断扩展，内存技术的创新将成为推动整个产业可持续发展的关键因素之一。
