近日，中微公司在接受机构调研时表示，公司的等离子体刻蚀、薄膜以及EPI等新产品均在客户的先进逻辑产线全面验证，且多款设备已经通过验证。目前公司产品在国内客户量产的先进逻辑产线刻蚀环节已经取得一定份额。未来，随着公司各类新产品的推出，公司在国内的先进逻辑的产线份额有望继续提升，公司将充分受益国内先进逻辑产线的扩产。
中微公司2024年研发投入达24.52亿元，同比增长94.31%，占收入比例超27%。公司推进六大类超过20种新设备开发，研发转换率高，新产品开发时间缩短至2年或更短。通过模块化设计和人工智能应用，公司大幅缩短研发进程，约60%-70%部件可复用。此外，公司聚焦产品创新和差异化应对行业竞争，计划通过外延收购和内生研发覆盖60%半导体前道设备品类。
公司人员扩张保持稳定增速，研发人员占比约48%，人才梯队持续完善。在存储客户方面，高深宽比设备已批量出货，下一代设备有望取得领先份额。量检测业务全面布局光学和电子束检测设备，国内高端市场空间广阔。供应链安全可控，关键零部件国产化进展良好，与全球880家供应商合作。
在业务进展方面，公司的高深宽比设备包括等离子体刻蚀和金属薄膜沉积设备目前均已批量出货给国内先进的存储客户产线，并不断提升设备性能。公司下一代超高深宽比设备有望取得领先的市场份额。公司金属钨系列薄膜产品在客户端已经取得批量订单并随着客户扩产持续放量，同时其他多个新品验证进展顺利。公司与客户保持了紧密的关系，从技术线路选择、产品研发、验证流程等与客户紧密绑定，从而推动设备产品更快的导入及验证，充分受益客户扩产。
中微公司在先进封装领域布局刻蚀、CVD、PVD及晶圆量检测设备，已发布相关新品。MOCVD业务占比降至低个位数，新开发设备覆盖Micro-LED等应用，部分有望今年贡献订单，业务有望恢复增长。
（校对/黄仁贵）
