在数字化浪潮席卷全球的今天，eFuse（电子保险丝）作为电路保护领域的核心元器件，正以前所未有的速度推动着智能设备的安全升级。eFuse通过集成电流检测、动态响应与智能控制功能，实现了从传统机械熔断到半导体精密调控的跨越式突破。其核心原理在于利用场效应晶体管（FET）的导通阻抗变化，在毫秒级时间内切断异常电流路径，同时支持可编程阈值设定与故障诊断功能。这种“主动防御”特性使其在新能源汽车、数据中心、工业自动化等领域扮演着不可替代的角色。
在汽车电子领域，eFuse已成为高压平台安全的基石。以特斯拉Model 3为例，其400V电池管理系统通过多颗eFuse实现对8节电芯的精准控制，不仅能实时监测过充、过放风险，还能通过主动均衡技术提升15%以上的电池寿命；而在800V快充系统中，英飞凌CoolSiC eFuse凭借1200V耐压等级与600A峰值电流承载能力，解决了传统保险丝易熔断、响应慢的痛点，成为超级快充技术的核心保障。
而如何提升eFuse芯片性能，封装技术的创新成为关键因素，eFuse芯片的内部结构一般分为两种：分立式和集成式。
分立式封装：凭借Cu Clip+WB工艺在高压场景中占据主流地位，其通过铜夹片与基板直连大幅提升散热效率，同时采用纳米银烧结技术的eFuse封装方案更是将热导率提升至传统材料的3倍，同时分立元件（如高压MOSFET）可支持更高电压（如48V、100V以上），适合高压系统，适合高压、大功率、定制化场景，如工业设备和电动汽车。
集成式结构：主流应用场景，如USB供电（5V）、笔记本电脑（12-20V）、服务器（12-48V）。典型芯片如TI的TPS2592xx系列（支持30V），适合低压、小型化、智能化场景，如消费电子和通信设备。
随着工艺技术的进步，集成式E-Fuse正向高压领域渗透，而分立式结构在极端条件下（如超高电压、特殊环境）仍不可替代。
新能源汽车智能化、电动化技术的发展和市场需求，促进了eFuse芯片市场规模快速增长，全球eFuse（电子保险丝）市场规模在2024年达到482.3亿元，预计在2030年达到789.8亿元。中国车规e-Fuse市场规模2025 年约为29.9 亿元，2030 年约为 149.1 亿元。
华天科技拥有涵盖从框架到基板各种封装类型的汽车电子生产线，能为客户提供eFuse芯片的各类封装解决方案，可以满足汽车电子Grade0/1/2等级的可靠性需求，且各工厂均配备已通过ISO/IEC 17025认证的可靠性实验室，支持AEC-Q100 的可靠性验证试，通过了全球大量的终端客户审核，也获得了国内外众多车企高度认可。可以为客户提供从封装设计、仿真、芯片封装、晶圆及成品测试等一站式Turn-key服务。
