5月29日，“芯力量”融资路演走进海门活动在江苏南通市海门区东恒盛国际大酒店隆重举行。作为第二届（2025）创芯海门发展大会的重要环节之一，活动聚焦硬科技项目与投融资对接，致力于搭建项目、资本与产业深度融合的交流平台。
本次活动吸引了来自全国16所高校、科研机构及创新企业的优质项目参赛，涵盖芯片设计、半导体设备、智能制造、新能源等核心赛道。16个项目依次登台路演，全面展示各自的技术亮点与商业前景，与在场的投资机构、产业代表展开高效对接，加速硬科技产业化落地进程。
以下是本次路演的16个项目介绍：
在路演现场，第一个亮相的项目来自上海磐启微电子有限公司（简称“磐启微”）。磐启微成立于2010年，由资深留美归国博士创立，总部设立于上海，并在苏州和深圳分别设立了研发中心及分公司，是全球工业和特种行业的超低功耗无线通信芯片和组件提供商。公司拥有低功耗广域网（LPWAN）Chirp-IoT™系列、BLE系列、BLE-lite系列三大产品，广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市等领域。
随后出场的项目来自南京中敏半导体有限公司（简称“中敏半导体”）。中敏半导体成立于2022年8月，专注于模拟及混合芯片的设计研发。公司产品包括模拟前端AFE、电量计、锂电保护芯片、锂电池充电保护芯片等电池管理芯片及电源管理芯片，涵盖车规级芯片、工业级芯片、消费级芯片，产品性能和品质对标德州仪器（TI）、ADI、MPS等世界一流模拟芯片产商同类产品。
第三家路演的项目来自湖南才道半导体科技有限公司（简称“才道半导体”）。才道半导体专注于高精度国产化晶圆划片机的研发与销售，团队成员大多为来自国内知名半导体相关企业的一线骨干。得益于团队丰富的设备开发经验及卓越的整合设计能力，才道半导体目前已拥有4项发明专利及12项实用新型专利，单轴、双轴砂轮晶圆全自动划片机在验证改进中，激光打标机已研发完毕。
第四个项目来自上海玄致智能控制技术有限公司（简称“玄致智能”）。玄致智能成立于2020年9月，主要面向新能源汽车中的电控领域，玄致智能研发了具有自主知识产权的动力系统电子控制单元（ECU），其核心技术涵盖系统架构、核心算法及基础软件，可适配用于高端纯电和混合动力汽车。该项目获得了第八届清华校友三创大赛、中汽学会2024汽车科技创新创业大赛等创业奖项，行业认可度高，产业前景广阔。
第五家路演企业是安徽擎天智能科技有限公司（简称“擎天智能”）。擎天智能成立于2022年5月，专注于智能装卸机器人、人工智能（AI）技术及软件开发，提供无人化装车设备的设计、生产、系统集成及技术服务。核心产品为智能装车机器人与智慧管理系统，主要应用于工厂和物流领域的货物装卸，以解决散装货物人工装车效率低、成本高的行业痛点。擎天智能是具身智能装卸机器人的首创者，其研发的擎天机器人处于国际领先水平。
第六个项目来自深圳市寒驰科技有限公司（简称“寒驰科技”）。寒驰科技成立于2018年，联合创始人为程忠光先生和张松岭博士，是国家级高新技术企业。同时基于对半导体行业和客户的深度调研和需求的把握，为客户提供智能的封测智慧工厂解决方案（Smart Factory系列），有效提高整厂/车间级/工艺段级产能&质量。
第七个登台的项目团队为麦斯塔微电子（深圳）有限公司（简称“麦斯塔微电子”）。麦斯塔微电子成立于2021年，是中国首家专注于MEMS振荡器的科技企业，总部位于深圳，并在上海、西安及珠海设有研发和生产中心。研发团队来自知名头部企业，申请相关专利近200篇。麦斯塔微电子同时拥有高性能MEMS工艺开发能力和高性能集成电路研发能力，致力于成为全球领先的MEMS时钟供应商。
第八个亮相的团队是墨科微电子有限公司（简称“墨科微”）。墨科微着力于半导体黄光制程中光刻机、匀胶机、显影机等产业相关设备的精进研发、生产及销售，并落实推进500nm及教学/实验室光刻机国内生产、销售和后续其他类型/精度光刻机研发及生产。得益于控股公司顺诠达电子（重庆）有限公司的提前布局及大力研发投入，墨科微光刻机产品是国内唯一采用UV LED光源的产品，售价仅为进口设备4折左右，且能耗及使用成本更低，市场定位与价格优势明显。
第九个路演项目来自浙江芯植微电子科技有限公司（简称“芯植微”）。芯植微成立于2023年12月，专注于为客户提供晶圆凸块制造、测试和后段封装等服务。核心管理团队均来自国内半导体上市公司，具备从金凸块制造到产品终测的完整先进封装生产线的能力。本项目聚焦于显示驱动芯片领域，提供金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、后段玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）等显示驱动芯片封测服务，项目一期年产能为12万片12英寸晶圆。
第十家参与路演的企业是杭州持创科技有限公司（简称“持创科技”）。持创科技成立于2019年，核心团队由工业软件领域顶尖技术+营销专家组成，是一家聚焦AI生成式设计的高端工业软件研发的高科技企业，致力于填补国内自主可控CAD/CAE一体化工业软件的空白，以AI技术驱动复杂设备（如10万级装配芯片设备）制造业研发效率革新。持创科技目标成为中国工业软件界的高性价比的智能驾驶“零跑汽车”、CAD/CAE赛道独角兽、400亿-1000亿市值的科创板上市公司。
第十一个展示的项目来自芯玛微智能装备有限公司（简称“芯玛微”）。芯玛微2022年成立于东莞，总部位于昆山，公司技术骨干和核心研发人员拥有超17年的工作积累和沉淀，是钙钛矿关键设备方案解决商。芯玛微专注于钙钛矿核心工艺的钙钛矿退火结晶设备的研发及销售，目前与龙头企业和国内外超20余家钙钛矿企业建立了合作。2022年，芯玛微荣获“国家高新技术企业”证书，并通过ISO9001认证，同时获得“全国科技型中小企业”等多项荣誉。
第十二个路演的项目来自芯北电子科技（南京）有限公司（简称“芯北电子”）。芯北电子公司成立于2016年7月，总部位于南京，核心团队来自华为海思、韦尔股份等头部企业，是国家级专精特新“小巨人”企业、南京市“瞪羚”企业。公司专注新型电力系统模拟芯片、数字芯片、电力通信单元的设计与研发，在智能电网、新能源领域布局深厚，产品已广泛应用于国家电网、南方电网市场。
第十三个登台路演的项目来自神木源新材料科技有限公司。这一项目来自上海交通大学，拟成立神木源（海门）新材料科技有限公司，团队由具有新材料行业多年经验，以及互联网数字化技术背景的精英组成，专注碳纤维复合材料与新型特种胶粘材料，面向新能源、交通运输、低空经济、重器工程等多个市场领域全面推进，致力实现轻量化、低成本化、可工业化的复材产品研发、生产、检测、认证和销售。
第十四个路演企业是深圳市合明科技有限公司（简称“合明科技”）。合明科技成立于1997年，是一家集研发、生产、销售为一体的专精特新、国家高新技术企业，从事电子制造清洗领域20多年，水基清洗产品覆盖电子制造制程工艺及半导体芯片器件封装等领域。合明科技全系列产品均为自主研发，具有深厚的技术开发能力，拥有五十多项知识产权、专利，是国内为数不多拥有完整的电子制程清洗产品链的公司。
第十五个路演项目是常探预警BMS芯片项目。安全是锂电产业的第一要素，而BMS电池管理芯片是新能源重中之重。基于此，常州常探机器人有限公司CEO任曲波带领团队研发预警式BMS芯片，面向千亿级预警式（含智能电池）BMS芯片和智能电池新赛道，可满足主机厂、用户和产业的迫切需求，致力于保护10万亿新能源产业安全。
最后出场的第十六个项目来自海翼科（上海）智能装备有限公司（简称“海翼科”）。海翼科依托于复旦大学大气与海洋科学系王桂华教授多年的科研成果，于2024年10月注册成立，聚焦于基于智能机器人的全球海气界面观测系统研发及产业化。项目采用国内首创的漂流式海气界面观测机器人，用于实时、连续、大范围监测海洋与大气交互界面的关键参数，并通过低成本、高覆盖的漂流网络，为科学研究、环境保护和海洋经济提供全天候数据支撑。项目产品性能将达到国际领先水平。
至此，“芯力量”融资路演走进海门活动圆满结束。下一场“芯力量”融资路演正在紧张筹备中，欢迎高校、科研院所、半导体相关企业积极报名。
报名联系：韩老师 18918459526（同微信）
（校对/孙乐）
