【看点】英伟达财报看点:AI算力的增长与长期隐忧；富士康董事长刘扬伟:即将宣布第二家日本汽车合作伙伴

作者：爱集微 05-30 07:35

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来源：爱集微 #芯片#

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1、英伟达财报看点：AI算力的增长与长期隐忧

2、富士康董事长刘扬伟：即将宣布第二家日本汽车合作伙伴

3、联电：预计与英特尔合作开发的12nm制程2027年量产

4、韩国启动1.6万亿韩元AI GPU支持项目

5、高频写入，稳定运作！佰维特存工业级 TDP200 系列 PCIe SSD 全新上市

1、英伟达财报看点：AI算力的增长与长期隐忧

北京时间5月29日凌晨英伟达发布其2026财年第一财季的财务报告。第一季度，英伟达营收再次超出预期，达到441亿美元，同比增长69%，市场预期为432.9亿美元。净利润为199亿美元（非通用会计标准），同比增长26%，环比下降15%。最受关注的数据中心业务同样超出预期，销售额同比增长 73% 至 391 亿美元，占总营收的88%。

英伟达的财报不仅关乎其自身业绩，更被视为全球AI产业的风向标。市场期待通过本次财报验证Blackwell的商业化潜力、AI推理需求的真实增长以及公司在复杂竞争和政策环境下的韧性。英伟达本次财报在一定程度上回应了这一预期。英伟达股价在盘后交易中大幅上涨4.25%，每股价格达140.54美元。不过英伟达面临的问题同样不容忽视，DeepSeek议题的持续火爆，云服务厂商开发并推出专有AI芯片，以及地缘政治与出口管制风险等都是必须长期面对的挑战。

业界关注：业务持续增长，Blackwell接棒顺利

第一季度财报，英伟达实现营收441亿美元，同比增长69%，净利润199亿美元（非通用会计标准）。其中，数据中心业务表现尤为突出，营收391亿美元，同比增长73%。游戏和AI PC业务营收38亿美元，创下历史新高，同比增长42%。此外，专业可视化业务和汽车业务也保持稳健增长。

数据中心业务的增长持续性是本次财报的关注重点。数据中心业务占英伟达总营收90%左右，是英伟达核心收入来源。市场关注云厂商（如微软、谷歌）的资本开支能否维持英伟达数据中心业务的高增长。从本次财报来看，数据中心部门（包含 AI 芯片及相关部件）销售额同比增长 73% 至 391 亿美元，占总营收的比例88%。英伟达表示，大型云服务提供商贡献了数据中心部门近一半的收入，其中 50 亿美元销售额来自网络产品。

英伟达新一代Blackwell芯片的销售情况同样受到关注。Blackwell芯片在2025财年第四季度创下110亿美元的营收纪录，成为史上增速最快的产品。投资者关注2026财年第一季度Blackwell的销售是否延续这一势头，尤其是其大规模生产后的供应链稳定性。从本次财报来看，Blackwell贡献了近70%的数据中心计算收入。Hopper的过渡接近完成。首席财务官科莱特・克雷斯（Colette Kress）表示，微软已“部署了数万颗 Blackwell GPU，预计将增至数十万颗”GB200 产品，这主要得益于其与 OpenAI 的合作关系。

随着人工智能推理应用的不断扩展，推理算力的需求也在不断增长。黄仁勋曾强调，AI推理（如长思维、多轮对话）的计算需求可能比训练阶段高100倍以上，这将推动市场高性能AI芯片的需求。外界关注英伟达在这一趋势上的表达。在Parnassus Investments的投资组合经理Krishna Chintalapalli看来，作为AI支出的最大受益者，英伟达的吸引力仍然很强。他表示：“在过去的三个月里，我没有看到任何迹象表明情况发生了戏剧性的变化。”

长期挑战：ASIC芯片与地缘风险不可忽视

不过英伟达面临的长期挑战仍将延续。首先，云服务厂商仍在持续开发并推出专有AI芯片，如谷歌的Tensor Processing Unit（TPU）、亚马逊的Trainium芯片，微软的Athena芯片，Meta与台积电合作专有AI芯片，已展开测试。有机构估算，ASIC芯片将侵蚀大约15%的增量市场。微软、谷歌、甲骨文、亚马逊等都存在缩减资本支出计划的可能性。

其次，DeepSeek议题仍然持续火爆。由于在算法和工程技术上的创新，DeepSeek实现了AI模型的快速训练和低成本部署，显著降低了对传统高算力芯片的依赖。这曾引发市场对英伟达GPU需求的质疑，导致其股价短期暴跌。尽管黄仁勋认为DeepSeek的开源模型将扩大市场对算力的需求，但投资者仍担忧其长期竞争压力及对英伟达生态的冲击。

此外，地缘政治与出口管制风险不可忽视。英伟达表示，第一季度H20芯片库存过剩产生了45亿美元的费用，若未受限制，公司本应录得25亿美元的额外销售额。英伟达CEO黄仁勋早些时候曾预计，H20芯片出口限制相关的收入影响约为150亿美元。英伟达在财报中表示，如果不考虑最近对其H20芯片的出口限制造成的销售损失，其业绩预期将高出约80亿美元。

在财报电话中，黄仁勋认为，中国是全球最大的AI市场之一，拥有全球半数的AI人才。如今价值500亿美元的中国市场实质上已对美国产业关闭，严格的限制更是直接终结了Hopper架构芯片在中国的数据中心业务。

展望未来：新业务能否弥补增速缺口？

英伟达的营收同比增速已连续多个季度放缓，从最高的265%降至本财季的69%。投资者关注这是否意味着AI芯片市场正在进入成熟期。英伟达也对2026财年第二季度的业绩进行了展望。营收方面，预计下季度营收额450亿美元，同比增速将进一步放缓。因此，英伟达能否通过新业务（如汽车、机器人）弥补增速缺口，成为新的关注点。

英伟达此前举办GTC2025大会，是英伟达产品技术展示的重要窗口，从中可以看出一些新的策略走向。根据英伟达的规划，Blackwell Ultra 将是接棒Blackwell的下一代架构。以此为架构的B300 系列，将提供更高的计算性能，配备8组12-Hi HBM3E内存，提供高达288GB的板载内存，性能相比上一代产品提升 50%。

英伟达还公布了Blackwell Ultra 之后下一代Rubin架构的路线规划，包括Vera Rubin 和Rubin Ultra两代产品。Vera Rubin由Rubin GPU和Vera CPU组成，Vera CPU拥有88个定制Arm核心、176个线程；Rubin GPU由两颗GPU裸Die拼接，拥有288GB HBM4内存，FP4峰值推理能力可达50PFLOPS。Rubin Ultra系统由Rubin Ultra GPU和Vera CPU组成，Rubin Ultra GPU将由4颗GPU裸Die拼接，拥有1TB HBM4e内存，FP4峰值推理能力可达100PFLOPS。

英伟达还将机器人视作下一个数万亿美元产业。GTC2025上，英伟达推出首个开放、可定制的通用人形推理和技能基础模型Isaac GR00T N1，并与谷歌DeepMind和迪士尼研究中心合作开发开源物理引擎Newton，用于机器人学习。

可以看出，英伟达希望通过推出高性能、低功耗的产品，保持其在通用AI芯片市场的优势，同时加大在芯片、网络等领域的全面布局，巩固其在AI算力领域的领导地位，并通过在具身智能等新兴领域的布局，为未来的技术突破和市场扩展奠定基础，抢占未来市场的先机。

2、富士康董事长刘扬伟：即将宣布第二家日本汽车合作伙伴

5月29日，富士康董事长刘扬伟表示，该公司即将宣布第二家日本汽车合作伙伴。

刘扬伟在公司年度股东大会上称，“目前有两家日本汽车制造商，一家已经宣布，另一家也即将宣布。”但他并未透露更多细节。

富士康子公司Foxtron Vehicle Technologies与日本汽车制造商三菱汽车本月签署了一份谅解备忘录，将供应一款电动汽车。

富士康的电动汽车首席战略官关润在4月份的东京研讨会上表示，富士康将在日本的合作视为其电动汽车业务增长的重要机遇。富士康此前曾表示，将考虑入股日产汽车，以进行合作，因为其雄心勃勃地进军电动汽车领域。

该公司有意与日本汽车制造商合作，正值他们面临来自中国大陆品牌日益激烈的竞争之际，这些品牌正积极进军欧洲、巴西和泰国等市场。

3、联电：预计与英特尔合作开发的12nm制程2027年量产

5月28日，晶圆代工厂联电（UMC）举行年度股东大会，联电首席财务官刘启东表示，公司与英特尔（Intel）合作开发的12nm制程是联电当前最重要的发展计划之一，预计该项目将在2027年实现量产。

联电与英特尔于2024年初宣布合作开发12nm制程平台，旨在应对移动通信和网络基础设施市场的快速增长。彼时，联电表示，联电与英特尔将采取分工合作的模式，英特尔负责当地制造，而联电则专注于制程开发、销售及服务流程技术。

据今年4月披露的营运报告书披露，联电与英特尔合作开发的12nm FinFET制程技术平台进展顺利，预计2026年完成制程开发并通过验证。同时，联电还公布了封装领域进展，晶圆级混合键合技术、3D IC异质整合等技术已成功开发，未来将全面支持边缘及云端AI应用。对于上述计划的最新进展，刘启东指出，联电目前几乎将所有重要的研发资源都投注在这个12nm的计划上，包括动员内部主要研发与制造资源，以及投入相关制程与设备转换作业。

“英特尔不仅是合作伙伴，还是核心客户，正在进行设计导入阶段，并已预留产能。随着设计套件（PDK）的完成，后续将展开第二、第三波的扩展。”他说。

对于外界关注的海外投资情况，他透露联电正在与中东地区潜在客户进行洽谈。他同时指出，若只是纯粹增加产能，在不想陷入产能竞争的情况下，对于联电吸引力不大。相反，若采取特殊的创新合作模式，例如与英特尔合作，降低资本支出并在美国本地生产，将有助于开拓新客户和市场，进一步提升联电的市场份额。

4、韩国启动1.6万亿韩元AI GPU支持项目

韩国政府启动一项1.6万亿韩元的项目，旨在确保大量人工智能（AI）半导体供应，并支持韩国企业。该项目计划在6月前接受商业申请，并在7月前选出候选人。

韩国科学技术信息通信部宣布，已在首尔江南区COEX举办了面向云服务提供商（CSP）的图形处理器（GPU）采购和租赁项目的综合说明会。

该部此前已决定追加1.46万亿韩元的预算，确保支持1万台GPU，同时还在规划一项规模达1723亿韩元的面向产学研机构的GPU租赁项目。该部计划在6月底前完成商业申请的受理，完成评估和遴选流程，并在7月前达成协议，以加快项目实施。

综合说明会就项目概况、政策方向、具体申请流程、评审标准、项目申报支持条件等进行了详细介绍。

5、高频写入，稳定运作！佰维特存工业级 TDP200 系列 PCIe SSD 全新上市

佰维特存深刻理解工业场景对存储稳定、可靠、不间断运行的严苛要求，推出专为工业大数据传输打造的 TDP200 系列工业级 M.2 PCIe SSD。该产品采用工业级软硬件配置、固件算法专项优化，在 7×24 小时高频写入、强机械冲击等极限工况下，依然为数据通信、智慧医疗、工业自动化、工业机器人、AIoT等场景提供高效存储支持。

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