5月29日，峰岹科技宣布已正式获得中国证监会出具的《境外发行上市备案通知书》（国合函〔2025〕930号），拟发行不超过26,554,400股H股并在香港联合交易所主板上市。该备案标志着公司赴港上市进程取得关键进展，后续将根据监管要求推进发行及挂牌工作。
此次H股发行计划最早于2024年12月经公司董事会及股东大会审议通过，拟通过境外上市进一步优化资本结构、拓展国际融资渠道，并提升全球品牌影响力。根据此前披露方案，发行股数不超过发行后总股本的20%（超额配售权行使前），募集资金将主要用于产品研发、海外市场拓展、战略性投资及补充营运资金。
根据备案要求，峰岹科技需在完成境外发行上市后15个工作日内向证监会报告发行情况，并在备案通知书出具之日起12个月内完成上市，否则需更新备案材料。公司表示将严格遵守境内外法律法规，择机推进发行工作。
作为国内BLDC电机驱动控制芯片领域的头部企业，峰岹科技2024年营业收入为6亿元，同比增长45.94%；归母净利润为2.22亿元，同比增长27.18%；扣非归母净利润为1.88亿元。同比增长59.17%此次H股发行若成功实施，将为其全球化布局提供资本支持。
（校对/黄仁贵）
