5月29日，兴森科技在投资者互动平台表示，公司800G光模块用PCB已实现稳定供货，同时1.6T光模块送样认证工作正按计划推进。
800G光模块作为数据中心、云计算及5G网络的核心组件，对PCB的信号传输稳定性和高频性能要求极高。兴森科技凭借其先进的PCB设计与生产工艺，已为国内外一线光模块厂商提供适配800G产品的解决方案，满足市场对高带宽、低延迟的迫切需求。目前，该产品主要应用于数据中心内部互联及高速网络设备，为AI算力、云服务等场景提供底层支持。
在客户合作方面，兴森科技表示，公司与佰维存储与利扬芯片有业务合作，但与利扬芯片的合作整体金额较小。公司通过持续优化技术方案，确保产品在信号完整性、散热性能等关键指标上达到行业领先水平，为后续市场份额提升奠定基础。
针对下一代技术，兴森科技1.6T光模块的送样认证进展顺利。该产品被视为未来超大规模数据中心和6G网络升级的关键组件，其认证通过后将进一步拓宽公司产品线。相关分析指出，随着全球算力需求激增，1.6T光模块有望在2025年进入规模化应用阶段，兴森科技的技术储备和市场响应能力或为其抢占先机提供支撑。
（校对/黄仁贵）
