近日，国内车规通信芯片企业创晟半导体（深圳）有限公司（简称“创晟半导体”）完成天使及天使+轮近亿元融资，投资方包括华业天成、瑞声战投、讯飞创投、国元创新投等。
公开资料显示，创晟半导体成立于2023年，位于上海张江和深圳南山，致力于成为中国智能高速车载总线芯片领域的引领者。公司技术专家和管理者均来自德州仪器（TI）、ADI等国际知名半导体公司，团队成员拥有20年以上的大规模集成、高速和高精数模混合设计，数百颗量产产品的经验，公司产品应用于车载、工业及消费等传统和新兴市场领域。
随着整车音频节点的需求增多，车载音频总线的设计和布局面临着更大的挑战，如数据传输量变大，数据带宽要求变高；各类音频算法对延迟要求变高；车辆线束数量增多，整车布线难度增大；复杂远距离布线带来的EMC/EMI问题等。
创晟半导体目前成立不到2年时间，即推出行业性能领先的车载音频通信芯片MBUS1.0系列，打破国外长期垄断。该产品具有低延迟、高带宽、电缆供电、易于整车布线、良好的EMC/EMI性能等优势，性能指标可比肩国外行业领先大厂同类型产品，并预计于2025年7月正式量产。（校对/赵月）
