尽管近期全球 PCB 市场显现出缓和迹象，但美国与包括中国在内的全球各地区之间的贸易摩擦，依旧是悬在行业头顶的达摩克利斯之剑，构成了市场发展最大的不确定性因素。当前，市场细分领域的发展态势呈现出显著的分化特征：移动设备、电脑与通信基础设施领域的需求表现相对稳定，保持着季节性增长的态势；然而，汽车领域的需求却陷入停滞，工业领域也持续处于疲弱状态。这种复杂的市场格局，给供应链带来了严峻的挑战与考验。
根据 Prismark 数据，2024 年全球 PCB 市场规模预计达 740 亿美元，同比增长 5.8%，但产值与产量增速差异（产量增长 6.8%）凸显行业持续面临价格压力。从区域看，欧洲市场受汽车与工业领域疲软拖累，产值同比下降 5.3%，日本因高端封装载板价格下跌萎缩 3.9%；而中国凭借 18 层以上多层板、BT 基封装载板及 HDI 板的强劲增长，以 9.0% 的增速与美洲并列全球第一，且因 FCBGA 基板布局较少，有效规避了该细分领域的下滑风险。
2024/25财年，奥特斯在充满挑战的市场环境中，展现出了一定的韧性和发展潜力。面对诸多不确定性因素，公司通过一系列战略举措和创新实践，实现了营收增长，彰显了其在行业中的竞争力和发展决心。
战略调整下的韧性增长
在整体市场环境艰难的背景下，奥特斯在截止今年3月的2024/25 财年实现合并营收 15.9 亿欧元，同比增长 3%，小幅超越全行业四季度同比增速，展现出韧性和发展潜力。其中，微电子业务（半导体封装载板）营收增长 9%，成为核心驱动力，而电子解决方案业务（PCB）同比微降 1%，反映出传统 PCB 领域仍面临价格压力。
从盈利端看，公司息税折旧摊销前利润（EBITDA）同比激增 97% 至 6.06 亿欧元，主要得益于出售韩国工厂带来的一次性收益。若扣除该交易及产线启动成本等影响，调整后 EBITDA 为 4.08 亿欧元，同比增长 6%，调整后 EBITDA 利润率提升 0.9 个百分点至 25.7%，显示出成本优化措施的成效。值得注意的是，公司通过出货量增长（Q4 销售额同比增 14%）有效抵消了 PCB 和半导体封装载板的价格压力，这与 Prismark 指出的行业 “以量补价” 趋势一致。
奥特斯中国区董事会主席朱津平在财报解读中指出，奥特斯的半导体封装载板应用广泛，涵盖高性能运算、数据中心、5G基站、服务器&云计算、笔记本电脑、3D传感模块以及人工智能等多个重要领域。在光传输领域，通过先进PCB制程如mSAP，支持高密度和高平整度，实现芯片倒装封装于PCB之上，有效降低信号损耗，为数据中心、5G基站等光模块应用提供了有力支持。在电动车应用领域，奥特斯的高端高密度互连和埋嵌技术支持新能源汽车电子的集中式架构和高电气化功率发展，模块化PCB设计助力自动驾驶辅助系统的灵活紧凑集成，同时高功率埋嵌方案能提升电源效率与散热性能，降低系统整体成本。
具体而言，奥特斯 PCB 业务在移动设备、航空航天和数据中心等领域展现出较强韧性。其中，高端 HDI 板凭借 mSAP（半加层）技术实现高密度互连与高平整度，支持芯片倒装封装并降低信号损耗，主要应用于 5G 基站、数据中心光模块等场景，契合 Prismark 预测的 HDI 板 10.4% 的 2025 年增速。在电动车领域，公司的高功率埋嵌技术提升了电池管理系统的电源效率与散热性能，模块化 PCB 设计则助力自动驾驶辅助系统（ADAS）的紧凑集成，这些创新使其在汽车电子 PCB 市场（2024 年规模 89 亿美元）中占据优势，尽管欧美汽车市场疲软，但中国新能源汽车的需求为其提供了增长动能。
受益于 AI 芯片、高性能计算及数据中心需求，奥特斯半导体封装载板业务营收增长 9%，显著跑赢全球先进载板市场。公司产品覆盖 CPU、GPU 封装载板及 3D 传感模块，尤其在 ABF 载板领域，通过技术创新缓解了行业产值同比下降 5% 的压力。同时，公司积极推进客户多元化战略，除服务国际知名芯片厂商外，与中国本土客户在 AI 设备模块化、自动驾驶芯片封装等领域的合作持续深化，这与中国封装载板市场的高速增长形成协同。
降本、聚焦与中国市场战略
面对行业持续的价格压力，奥特斯 2024/25 财年通过全面的成本优化计划节省 1.2 亿欧元，并计划 2025/26 财年再节省 1.3 亿欧元。措施包括供应链优化、生产流程自动化及产能整合。“我们致力于引进先进技术、加强本地研发、优化供应链管理，实现全球资源与本地市场的深度融合，确保在复杂多变的国际环境中保持竞争优势。”朱津平强调。
他举例说，马来西亚居林新工厂的投产提升了全球制造网络的灵活性，而出售韩国工厂则帮助公司聚焦移动设备、AI 及高性能计算等战略领域，这一调整使其净利润从上年同期亏损 3700 万欧元转为盈利 9000 万欧元。
在中国市场，奥特斯依托上海和重庆两大生产基地，深化 “本地服务本地” 策略。一方面，加强mSAP、埋嵌技术（ECP®）等先进工艺研发，支持中国客户在 5G、AI、新能源汽车等领域的创新；另一方面，加强本地研发与人才培养，与上海大学合作应用 AI 技术提升 PCB 检测精度，截至 2025 年 3 月，中国专利数量超 150 项，上海和重庆工厂均获工信部 “绿色工厂” 认证，进一步增强了本土化竞争力。
在朱津平看来，中国推进半导体自主化是技术发展的必然趋势，也为像奥特斯这样的企业带来广阔的合作机会。“我们正积极评估与国内半导体厂商在高端封装、材料开发和可靠性测试等领域展开更深层次的合作，同时不断优化产品结构和服务能力，以更好地支持中国客户的本土创新。”
“当前外部环境复杂多变，奥特斯坚持稳中求进的发展策略，通过为本地客户设计制造，覆盖传输用光模块、智能眼镜、自动驾驶辅助系统、车载娱乐等应用。”朱津平表示，“我们将持续关注市场动态，灵活调整战略布局，制定灵活的产品策略，提供多样化的产品组合和定制化的解决方案，还建立了完善的服务体系，包括本地技术支持、快速交付和售后服务，确保满足客户的多样化需求，以在不确定性中把握机遇，实现可持续发展。”
他强调，中国拥有庞大的消费市场和完善的产业链，国内在高端制造、科技创新等领域潜力巨大，中国市场的客户需求呈现出高端化、定制化和快速响应的特点，奥特斯对中国市场的前景持乐观态度。面对中国半导体和电子产业的快速发展，奥特斯将更早、更深地参与本地客户的产品开发流程，提供从设计支持到快速量产的一体化解决方案。“我们将更多地为中国客户设计，在中国生产，服务国内企业。例如，我们与国内车企开展自动驾驶辅助系统芯片的先进封装技术合作，这个新项目在积极推进中；奥特斯埋嵌技术，把电子元器件集成于印制电路板中，应用于人工智能眼镜，节约设计空间，提升整体性能。”他表示。
整体而言，奥特斯将牢牢抓住中国市场机遇，密切关注客户需求和市场趋势，持续进行内生性投资（organic investment），以保持技术领先和在中国的可持续性发展。未来，公司将重点关注智能制造与自动化升级，提升生产效率和品质一致性；根据客户需求，针对关键制程和前沿工艺，引入新设备；加强与中国客户的协同开发能力；可持续发展相关设施的建设，支持绿色制造与节能减排目标等方向。
未来挑战与机遇并存，技术韧性构筑长期价值
当前全球半导体封装载板和HDI市场竞争愈发激烈，尽管 Prismark 预测 2025 年 PCB 市场整体回暖，但奥特斯仍面临多重挑战，包括美国关税政策的不确定性可能影响客户需求，欧美汽车与工业 PCB 市场的疲软态势或将持续，半导体封装载板领域的价格压力也未完全缓解。
展望未来，尽管全球经济形势仍具挑战性，奥特斯在居林的产能扩建项目与莱奥本的基地扩建计划仍在持续推进。公司预计2026/27财年营收将在21亿至24亿欧元之间，EBITDA利润率预计为24%至28%。奥特斯通过不断提升技术水平和生产效率，以及加强与中国客户的协同开发能力，有望在未来的市场竞争中占据更有利的位置。
长期来看，奥特斯的增长逻辑清晰：AI 与高性能计算驱动半导体封装载板需求，预计到 2029 年相关市场将持续扩张；中国新能源汽车渗透率提升为汽车电子 PCB 创造空间；马来西亚居林第二座工厂已处于 “待启动” 状态，将在市场回暖时快速释放产能，支持 2026/27 财年 21-24 亿欧元的营收目标（EBITDA 利润率 24%-28%）。
在行业分化加剧的背景下，公司通过战略聚焦高端市场、深化成本控制及本土化布局，成功在 AI、新能源汽车等领域建立竞争优势。随着全球经济复苏及技术创新的推进，奥特斯有望凭借其在封装载板和高端 PCB 领域的技术壁垒，持续受益于行业结构性增长，成为 PCB 市场中兼具韧性与成长性的优质代表。
