5月27日，基本半导体正式递表港交所，联席保荐人包括中信证券、国金证券、中银国际。
基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。作为该领域的先驱者，基本半导体是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业。基本半导体是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一，新能源汽车为碳化硅半导体最大的终端应用市场。碳化硅是领先的第三代半导体材料，具备卓越性能，使其成为功率器件行业未来发展的关键材料。
通过持续的创新和强大的研发能力，基本半导体构建了全面的产品组合，包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动。基本半导体的解决方案服务于众多行业，涵盖新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服务器中心及轨道交通等领域。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，基本半导体在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六，在两个市场的中国公司中排名第三。
自2016年成立以来，基本半导体从战略上聚焦于碳化硅半导体应用领域，获得了先发优势，并掌握了芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试等全产业链关键技术。基本半导体的车规级碳化硅功率模块已应用于领先汽车制造商的量产旗舰车型，使基本半导体成为国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一，新能源汽车为碳化硅半导体最大的终端应用市场。鉴于碳化硅解决方案相关评估周期通常较长且更换成本较高，基本半导体已建立较高的进入门槛，与客户培养了长期合作关系并保持了获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in的良好往绩记录。
基本半导体拥有国际化创始团队和研发团队，他们通过长期创新建立并巩固了基本半导体在碳化硅功率器件行业的领先地位。根据弗若斯特沙利文的资料，截至2024年12月31日，基本半导体持有163项专利，并已提交122项专利申请，核心产品性能已达到国际标杆水平。基本半导体积极推动中国第三代半导体的研发和产业发展，承担了工业和信息化部、科学技术部及广东省政府的数十个国家级和省级项目。基本半导体与深圳清华大学研究院合作，成立了第三代半导体材料与器件研发中心。此外，基本半导体获认可为中国科协产学研融合技术创新服务体系下的第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心，以及广东省高压大功率器件应用及驱动工程技术研究中心。基本半导体已主导或参与制定了中国有关碳化硅半导体及栅极驱动的三项国家标准。
基本半导体不断深化IDM模式，并且是中国唯一一家以自主能力覆盖包括从碳化硅芯片设计、晶圆生产到模块封装，并进一步辅以栅极驱动的设计与测试的整个价值链的碳化硅功率器件IDM企业，且所有环节均已实现量产。基本半导体的晶圆厂位于深圳，封装产线位于无锡，并计划在深圳及中山扩大封装产能。完成后，基本半导体将拥有国内领先的碳化硅功率模块封装产能。通过结合自主生产和委外加工的产能与产力，基本半导体有望获得显著的供应链和成本优势。基本半导体的IDM模式确保基本半导体对设计、制造及封装进行全面掌控，实现有效的协同效应。
作为碳化硅功率器件行业的领军者，得益于基本半导体的先发优势、前沿技术和全面的行业覆盖范围，基本半导体的产品已获得广泛的市场认可。截至2024年12月31日，用于新能源汽车产品的出货量累计超过90,000件。基本半导体碳化硅功率模块的销量由2022年的超过500件增至2023年的超过30,000件，并进一步增至2024年的超过61,000件。此外，于往绩记录期间，基本半导体还在开发及扩大其他核心产品的销售。基本半导体强劲的销售业绩转化为可观的收入增长，基本半导体的收入由2022年的人民币1.169亿元增至2023年的人民币2.206亿元，并进一步增至2024年的人民币2.99亿元。
