7月3日—5日，第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂盛大举行。作为历届大会核心议程的微电子学院校企合作论坛（2025）将于7月5日如期归来，旨在汇聚高校、企业、投资机构等多方力量，搭建产业人才培养与科技成果转化的供需对接平台，促进兄弟院校之间在集成电路领域的交流合作，共同推动学科高质量发展、产业革新升级。
本届论坛分为主旨报告和主题讨论两部分进行，会议规模进一步提质、扩容，超百位高校微电子院长、相关学科带头人、科技成果转化中心负责人，以及上市公司、细分领域龙头、投资机构高层将出席论坛，切实推动更多科技成果转化为现实生产力！
当前，我国创新活力持续激发，新旧动能转换加快，在全球创新链产业链中的地位不断增强，已形成一批具有全产业链竞争力的优势产业。但是，我国科技创新和产业创新融合发展还存在一些堵点。比如，科技成果转化率相对较低，仅在30%左右（一些发达国家能达到50%～70%），尤其高校发明专利产业化率不足10%，大量创新成果还停留在技术报告、科研论文或实验室样品层面，无法有效转化为现实生产力。
去年，北京大学集成电路学院副院长鲁文高在出席论坛时指出：“校企合作过程中，高校可以做什么？企业需求是什么？双方需要找到最适合的定位，从而有效发力。”浙江大学集成电路学院党委书记王国雄更是呼吁，要加强企业与高校的合作，大力推动科技成果转化，双方共同探索面向产业需求的教育模式和科技创新。上述发言引发与会嘉宾广泛讨论，提出一系列重要思考和实践案例。
围绕相关问题，爱集微近年来亦有诸多尝试——2024年6月，“集微科技成果转化项目库”发布，迄今汇聚全国超百所高校、4000+科技成果转化项目，涵盖半导体产业链数十个细分赛道；同时，整合微电子相关科技成果转化项目，以“项目墙”的形式助力高校科研需求与企业资源匹配对接，大力推动创新链产业链资金链人才链“四链”融合。
当下，面对我国科技成果交易效率不高、成果转化亟需复合型人才、高校专利权属等问题，2025微电子学院校企合作论坛再度出发，并聚焦三项重点任务：
① 打造成果转化“新纵深”。过去一年来，高校教授依托“集微科技成果转化项目库”，充分发挥学术和研发创新优势，取得了喜人进展。本届论坛，将各高校学院多位高校教授作专利项目整理成册，向业界展示最新的科研成果和前沿技术，促进国内外知名学者、专家与企业间的交流合作，欢迎各大高校科技成果转化项目联系我们。此外，论坛前一天7月4日还将举行“芯力量科技成果转化论坛”，进一步加速创新成果的市场化进程，破解科技成果转化困局。
② 助力“知产”变“资产”。去年论坛上，爱集微携手合作伙伴发布《2023年度中国高校半导体行业专利实力调查》，从宏观态势、细分领域着手，为业界提供专业的智慧参考，获得多方赞誉与肯定。本届论坛将推出《2024高校专利数据分析报告》，围绕材料、设备、设计、制造、封测等核心环节，为高校专利数据标注“坐标”，为行业发展提供镜鉴思考。
③ 企业“现身”共建赋能。高校是教育、科技、人才的集中交汇点，让创新科研成果走向企业，将实践和一线经验带回高校，是校企合作的初衷。本届论坛将迎来优秀企业家，分享校企合作成果经验，围绕科研、育人、项目等话题展开交流，为共建高水平研发机构、科技成果转化中心、企业研究院等平台筑牢根基。
2025微电子学院校企合作论坛召开在即，我们诚邀产学研各界人士踊跃报名参加2025微电子学院校企合作论坛，共探科技成果转化的关键路径和方法，也欢迎各大高校科技成果转化项目，及有志于校企合作的企业联系我们，携手实现新跨越！
论坛咨询：苗女士 18801937302
