天眼查显示，上海果纳半导体技术有限公司近日取得一项名为“晶圆缺陷检测设备”的专利，授权公告号为CN112466787B，授权公告日为2025年3月14日，申请日为2020年11月25日。
一种晶圆缺陷检测设备，包括：晶圆载台，用于固定待检测晶圆；浸润液体提供模块，用于提供浸润液体，以将晶圆载台上的待检测晶圆浸没在浸润液体中，所述浸润液体的折射率大于空气的折射率；图像获取模块，所述图像获取模块包括摄像头阵列，所述图像获取模块通过摄像头阵列一次拍摄获得待检测晶圆整个表面对应的检测图像，且进行拍摄时所述摄像头阵列至少有部分浸没在浸润液体中；缺陷判断模块，所述缺陷判断模块根据所述图像获取模块获得的检测图像，判断所述待检测晶圆的表面是否存在缺陷。本发明的晶圆缺陷检测设备提高了缺陷检测精度。
