台积电近日宣布将在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心，这一消息在业界引起了广泛关注。根据台积电欧洲区总裁Paul de Bot的透露，慕尼黑设计中心计划于2025年第三季度正式开放。
该中心的主要任务是支持欧洲客户设计高密度、高性能且高能效的芯片，特别针对汽车、工业、人工智能和物联网领域的应用需求。
此次台积电在慕尼黑设立设计中心，将进一步扩大其在全球范围内的影响力，尤其是在欧洲市场。在此之前，台积电已经在多个国家和地区建立了生产基地和研发中心。
台积电将在德国慕尼黑建立欧洲芯片设计中心
来源：爱集微
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