5月27日，芯源微高管在业绩说明会上透露，2024年公司新签订单24亿元，同比增长10%。从订单结构来看，前道后道订单分布较为均匀，前道Track多家客户订单稳步落地；前道化学清洗已陆续获得多家重要客户验证性订单，商业化进展顺利；后道先进封装下游市场景气度延续，客户下单意愿积极；键合设备在客户端实现有序突破，新签量产及验证性订单情况良好。
前道化学清洗设备商业化进展顺利，高温SPM机台已通过国内领先逻辑客户工艺验证，打破国外垄断，并陆续获得多家重要客户的验证性订单。该产品凭借高洁净度、高工艺覆盖性等优势，成为公司第二增长曲线，未来市场份额有望快速提升。
后道先进封装领域受益于市场景气度延续，涂胶显影机及湿法设备签单表现良好，海外封装龙头客户持续批量采购。同时，临时键合机、解键合机等应用于2.5D封装及HBM领域的新品通过多家客户验证，在手订单已接近20台，进入放量阶段。
键合设备作为新兴增长点表现突出，2024年整体签单同比高速增长，新签量产及验证性订单情况良好，成为细分赛道的重要突破方向。公司表示，未来将继续推进前道与后道设备的技术迭代及国产化替代，巩固在半导体设备领域的综合竞争力。
（校对/黄仁贵）
