7月3日-5日,2025第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。在这场行业盛会中,以“链动资本力量,芯启整合新章”为主题的第二届集微并购整合研讨会,将于7月5日下午重磅登场,成为大会最具战略价值的核心论坛之一。
本届研讨会精准锚定半导体产业并购整合的战略机遇期,深度聚焦AI算力芯片、设备材料国产化、跨境并购等前沿热点领域。通过汇聚行业精英、资本巨头与专家学者,研讨会致力于为产业与资本搭建一个高效务实的对接平台,助力各方在半导体产业的浪潮中精准把握机遇,共谋发展。
回顾去年,首届并购整合闭门研讨会吸引了超过60家A股上市公司董事长、CEO、董秘以及产投部负责人和超过80家国内主流的半导体投资机构参加,就并购需求展开充分对话。研讨会共收集了近100家上市公司并购需求,并在会后完成了超过100个项目匹配,获得了业界一致好评,这让与会嘉宾对新一届论坛的举办充满期待。
2024年以来,伴随AI技术革命的深入推进,中国半导体并购市场呈现爆发式增长态势。晶华微2亿元收购智芯微电子强化IoT布局、兆易创新5.81亿元控股赛芯电子切入模拟芯片、纳芯微10亿元并购麦歌恩完善信号链产品线等典型案例,不仅彰显了行业整合的新趋势,更印证了并购作为企业突破技术瓶颈、实现跨越式发展的重要战略价值。
本次研讨会将汇聚半导体产业与资本市场的顶级阵容,包括逾百家A股半导体上市公司决策层、半导体投资联盟全体成员机构、大型央国企投融资负责人、头部基金掌舵人及一线投资机构并购专家。通过精心设计的闭门会议形式,营造高价值、高效率、高私密的商务交流环境,确保与会嘉宾能够就行业敏感议题展开深度探讨,实现核心商业经验的坦诚分享。
研讨会特别设置三大特色板块:一是并购需求精准对接专区,通过前期深入调研实现供需双方高效匹配;二是专业咨询服务区,由顶尖并购专家提供全流程指导;三是资本对接专区,搭建多元化的投融资渠道。参会企业将获得优先接触优质标的、获取头部机构投资策略、建立高端产业人脉等独特价值;投资机构则可享受预筛选项目池、定制化尽调支持等专属服务。
当前,全球半导体产业格局正经历深刻重构,中国半导体企业迎来通过并购整合实现弯道超车的历史性机遇。我们诚挚邀请全球半导体产业精英共聚上海,以战略远见把握产业整合机遇,用资本力量助推技术创新,携手开创中国半导体产业高质量发展的新格局。鉴于席位有限,诚邀业界同仁尽快报名,共襄盛举!
活动咨询:徐老师 15021761190
第九届集微半导体大会
鹭岛启航,申城扬帆。2025第九届集微半导体大会移师上海,将充分发挥其国际化资源与产业集聚优势,打造更高规格的全球性行业盛会。历经八年深耕,集微半导体大会已成为中国半导体行业的标杆盛会,影响力辐射全球。过去三届大会参会嘉宾均突破5000人。不仅被誉为半导体产业的“年度嘉年华”,更是资本动向的“行业风向标”。