2025第九届集微半导体大会移师上海，将于7月3日-5日在张江科学会堂盛大举行，内容覆盖前沿技术、资本对接、产业协同等维度，致力打造集技术前瞻、商业落地、生态共建于一体的顶级平台，为全球半导体创新发展注入强劲动能。
作为本届大会的核心议程之一，“芯力量科技成果转化论坛”将于7月4日重磅登场，将汇聚产、学、研、资各界领军人物，搭建科技成果与产业资本的高效对接平台，加速创新成果的市场化进程，激发我国半导体产业创新引擎，助力实现高质量自主发展！
加快科技成果向现实生产力转化，是培育和发展新质生产力的必然要求。高校和科研院所在面对成果如何“转化”这一命题时，往往与一线企业、产业资本之间存在信息壁垒、价值认知差异和利益分配矛盾，导致科技成果从“实验室”走向“生产线”的过程中面临多重梗阻，如转化链路割裂、中试环节薄弱、知识产权保护与商业化的矛盾以及产业链上下游资源匹配低效等等。
此次活动聚焦半导体行业领域，邀请多位半导体大咖、产业界资深专家及投资机构代表，旨在通过“技术-资本-市场”三位一体的赋能模式，破解科技成果转化困局。为加速科技成果转化进程，现面向全球高校、科研机构及科技企业征集优质半导体领域路演项目！
科技成果转化路演，集结创新力量
本次活动面向全国知名高校院所和企业征集科技成果转化项目及需转化专利，将根据报名评选出十佳项目，大赛评委结合路演情况对项目进行现场打分及颁发奖项。与此同时，活动同步设置高校成果、专利展示区域，助力高校科研团队或初创企业展示项目成果及专利技术。
“芯力量科技成果转化论坛”精准聚焦半导体行业，项目覆盖IP、EDA、设计、设备、材料等全产业链，行业覆盖新能源、汽车、IoT、消费电子、医疗、软件服务、机器人、航空航天、工业等更广泛领域，将以极高的效率实现“产学研用”深度融合，充分发挥高校、机构的科研成果特色，实现精准对接。
资本项目高效对接！“芯力量科技成果转化论坛”三大亮点揭晓：
亮点一：覆盖广泛，吸引全国顶尖高校积极参与
本次论坛汇聚了来自清华大学、北京大学、上海交通大学、复旦大学等国内一流高校的源头创新科技成果与专家代表，共话涵盖半导体等行业的多个关键技术方向。依托高校雄厚的科研实力与创新资源，论坛将集中展示高校与院所的最新科研进展，搭建深度高质量交流的平台，助力技术成果快速迈向产业化。
亮点二：资源雄厚，汇聚500+投资机构
“芯力量”大赛自2019年开始，已连续五年成为国内半导体行业最具影响的创业大赛与融资平台。依托“芯力量”平台强大的资源生态，科技成果转化论坛旨在寻找高校科技成果项目，更高效专业地利用爱集微平台的高校、机构、企业及政府、园区服务经验与资源，以及旗下半导体联盟拥有的业内主流投资机构、上市公司会员资源，快速链接高校与资本，深化产业融合，促进创新链、产业链、资金链、人才链四链融合，形成链接闭环，助力“科研之花”结出“产业之果”。本次集微大会邀请超过500家投资机构，涵盖业界知名的国有机构、产业机构和专业投资机构等，全面覆盖投融资需求。资本方将现场参与项目路演对接、闭门交流与投后合作，为技术成果转化提供全周期、全方位的资金与资源支持。
部分投资机构名单
亮点三：精准对接，搭建高校与资本沟通平台
论坛将设置“高校成果、专利展示”等多个环节，围绕科技成果转化的核心痛点展开深度对话。通过专业化、定制化的匹配机制，推动高校创新成果与产业资本实现双向精准对接，帮助高校、企业、投资机构及各方资源融合，确保参会企业能够充分利用此次机会，拓展商业网络和资源渠道，真正打通“科研—转化—落地”闭环，加速推动高校科技成果走出实验室，走进市场。
2023年6月至今，“芯力量科技成果转化路演”已成功举办多场活动，累计吸引清华、北大、复旦、中科大、浙大、北航、南科大、合工大、安大等国内知名高校相关院系参加，众多优秀项目通过路演活动脱颖而出，并在会后成功与资本进行一对一深入对接。
往期活动回顾
爱集微持续赋能半导体产业发展，串联资本、产业链、政府/园区、高校等资源，倾力打造更加丰富、全面、创新的活力盛宴。目前集微大会“芯力量科技成果转化论坛”路演项目正在火热征集中，诚邀各高校、科研院所团队携科研项目报名参加！
活动咨询：韩先生 18918459526
鹭岛启航，申城扬帆。2025第九届集微半导体大会移师上海，将充分发挥其国际化资源与产业集聚优势，打造更高规格的全球性行业盛会。历经八年深耕，集微半导体大会已成为中国半导体行业的标杆盛会，影响力辐射全球。过去三届大会参会嘉宾均突破5000人。不仅被誉为半导体产业的“年度嘉年华”，更是资本动向的“行业风向标”。
