据业内人士5月25日透露，三星电子已确定计划在2028年将玻璃中介层（Interposer）引入先进半导体封装领域，其要点是用“玻璃中介层”取代“硅中介层”，这也是三星电子玻璃基板路线图首次被确认。
一位知情人士表示：“三星电子已经制定了一项计划，将在2028年将硅中介层转换为玻璃中介层，以满足客户需求。”
中介层（Interposer），又称中间基板，是AI芯片的重要组成部分。AI半导体采用2.5D封装结构，将图形处理器（GPU）置于中心，高带宽内存（HBM）环绕其周围，中介层作为连接GPU和HBM的通道。
目前，中介层由硅制成，业界正尝试以玻璃取代中介层及主板，但预期中介层向玻璃的转变将比主板更快。例如，AMD正在推行一项计划，到2028年将玻璃中介层应用于其半导体。
据确认，三星电子正在与供应链企业商谈，在根据芯片尺寸定制的“单元”中使用玻璃中介层。
另一方面，据悉三星电子选择在100×100㎜以下的玻璃上实施该工艺。业内人士分析称，这是“为了加快技术实施和样机生产速度的策略”、“为了快速进入市场”。但据报道，由于尺寸较小，实际量产时生产率可能会较低。（校对/赵月）
