2025年7月3日-5日，第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。集微全球半导体分析师大会作为核心论坛之一，将全面显著升级活动规模与内容深度，通过集结全球各地的顶尖机构分析师与行业专家，围绕“全球半导体市场现状与趋势分析”“应对贸易壁垒：全球扩张中的战略机遇”“迈向2030——人工智能驱动一切”“关键技术与应用创新趋势”四大主题篇章，深度解析地缘政治下的关税壁垒、供应链重构、技术突围路径与商业生态重构，为与会者提供从趋势洞察到商业落地的全价值链赋能。
目前，随着物联网、人工智能、5G通信、自动驾驶、量子计算等前沿技术的蓬勃发展，全球半导体技术也在不断演进，从芯片制造工艺到新材料应用，以及从集成电路设计到系统级集成，每一次的技术突破都在推动产业数字化转型和升级。同时，各类前沿技术和新兴应用不断加强与半导体产业的深度融合，又促使芯片技术正从单点技术突破转向系统级协同创新范式。在多重驱动力相互作用下，全球半导体行业技术也进入了前所未有的重大变革期。
为了探解半导体技术迭代、人工智能技术耦合和新兴技术演进潮流密码，集微全球半导体分析师大会开设了“关键技术与应用创新趋势”的专场论坛，重点探讨三者如何各自演进又协同推动现代半导体产业的快速发展，并对该专场塑造出主要的三大特色。第一，全球智囊空前集结，来自美国、日本、印度、新加坡的顶尖分析师和行业高管及专家，将首度形成对前沿技术最具国际化视野的立体解读。其次，产业链热点覆盖全面，包括芯片整合、TCAD与DTCO、先进封装、边缘计算、量子计算和第三代半导体等，可全方位透视产业链的代表性前沿技术。第三，注重系统级剖析，即从底层架构到上层应用、从前端设计到后端封装、从芯片单体到协同生态，破解半导体、人工智能和新兴技术融合创新之道。
在这一专场演讲中，来自全球各地的重磅嘉宾将共探半导体、人工智能和新兴技术的化合势能。作为印度Bharath半导体协会创始人，Sampath VP将从技术融合、市场动态及地缘供应链变革等维度切入，分析SoC、ASIC与FPGA的未来整合趋势，并针对战略定位和差异化竞争提出见解。长期专注于模拟芯片领域的咨询公司Lou Hutter Consulting高级管理人Lou Hutter，将深度探讨模拟芯片的主要技术路径、市场趋势，模拟与逻辑芯片的差异化、集合化特征，以及人工智能应用激增带来的功耗等挑战和破解之道。IDTechEx研究总监Xiaoxi He将全面概述玻璃基板给半导体封装带来的益处和机遇，讨论其被采用的主要挑战，并强调玻璃基板技术发展的关键趋势，以及在下一代半导体创新中发挥的核心作用。
对于人工智能正在驱动数据中心和边缘计算结合，TechSearch International总裁兼创始人Jan Vardaman将通过其卓越的专业知识和洞察力，解析AI技术如何从传统数据中心转向更分散、更快速响应的边缘设备，并涵盖AI应用多样化场景以及其硬件和网络基础设施的变革。专注于数字化转型解决方案的LTI - Larsen & Toubro Infotech资深分析师Nashet Ali将围绕“打造数字信任新架构”议题，重点探讨AI与云融合、网络安全与信任、区块链与数字信任、行业用例和中国在全球创新中的角色。Technology Modeling Automation执行董事Francis Benistant将对“TCAD 与 DTCO 流程的现况与前瞻”进行系统性分析，探讨如何利用AI技术加速设计周期，并通过优化策略提高设备性能预测的准确性。
在人工智能与半导体技术耦合驱动产业链式革命的同时，量子计算、第三代半导体和车规系统芯片的发展也日新月异。随着量子计算革命逐渐到来，Girls in Quantum创始人兼CEO Elisa Torres Durney将阐述具备多元化、包容性的量子计算是开启突破性创新的关键，包括学生和女性等参与者为新兴技术带来的创意和视角。同时，在推动第三代半导体研发和商业化方面扮演着重要角色的PowerAmerica执行董事兼CTO Victor Veliadis，将通过解读美国SiC和GaN的发展增长，探讨第三代半导体的技术路径、产业应用和全球竞争形势。此外，针对“全球车载资讯娱乐系统市场需求”，BIS Research CEO Mohammad Faisal Ahmad将基于扎实丰富的行业研究，深刻剖析其市场现状、发展趋势、技术创新和未来机会。
在大变革时期，半导体技术革新大浪淘沙，唯有找准战略定位、技术路线方能制胜未来。而集微全球半导体分析师大会的“关键技术与应用创新趋势”专场力争呈现顶级行业洞察、前沿思维碰撞和全球化前瞻剖判，以为产业技术的演进迭代和生态共进提供“灯塔”般的参考镜鉴。根据从业履历、业界声望和贡献成就等方面，在这一主题专场中，诸位演讲嘉宾在其专注领域均有扎实的研究功底，分析洞察极具客观、专业、深度和高度等特性，将助力企业优化运营决策、技术创新和提升核心竞争力，以及推动产业链技术体系向更“高精尖”跃升。
鉴于半导体核心技术的重要性对全球科技进步和产业竞争力构建具有深远影响，第五届集微半导体全球分析师大会的“关键技术与应用创新趋势”专场势必将成为“衔接”全球前沿技术方案和体系的行业盛会。时不我待，“技”不可失。目前，大会报名活动正在火热进行中，活动按场次售票，早鸟票单场票价特享600元，普通票单场票价800元。参加任意两场享9折优惠、任意三场享85折优惠、全部四场可享8折优惠。现场票不享受折扣优惠。
7月4日，期待与您探解半导体技术迭代、人工智能技术耦合和新兴技术演进潮流密码！
