1.【芯片投资对赌困局④】等救不如自救：半导体创业者的“断臂”与“造血”
2.海光信息与中科曙光筹划重大资产重组 股票停牌
3.英伟达将为中国市场推出新AI芯片 售价大幅低于H20
4.华尔街：特朗普美制iPhone愿景是童话故事
5.英特尔、AMD芯片输俄量年减95%
6.美国芯片四巨头呼吁特朗普政府免除半导体关税
1.【芯片投资对赌困局④】等救不如自救：半导体创业者的“断臂”与“造血”
过去几年中国半导体行业在资本狂热与政策推动下迎来爆发式增长，但高估值泡沫与对赌协议的“后遗症”正逐渐显现。随着IPO收紧、行业周期下行，当半导体行业从资本狂潮的巅峰跌入回购危机的深谷，那些曾在“造芯运动”中签下对赌协议的创业者，如今正面临着个人资产与企业存亡的双重考验。
集微网在“芯片投资对赌困局系列”的前三篇调查文章《创始人踩雷实录：当造芯理想撞上对赌铁幕》、《连环爆雷，半导体投资机构的两难抉择》、《“对赌官司”无赢家，开庭容易解套难》中观察到，对于那些陷入困境的创业者，读者们普遍认为他们并不值得同情，甚至有不少创业者自己也持类似观点。“成年人，都应该为自己的决策负责。” 这一观点确有其合理性。在那场声势浩大的 “造芯运动” 中，确实存在一些试图在风口行业投机取巧、浑水摸鱼的创业者。然而，更多的创业者则是心怀理想，专注于技术研发，并且勤勉经营。这两类创业者在本质上有着显著的区别，理应得到不同的对待。
融资对赌是中国企业融资发展过程中的怪胎，《芯片投资对赌困局》系列文章发布后，引起重大反响，针对如何解困共赢，本文只是采访过程中整理的几点建议，走出困局不仅企业企业自身努力，也需要机构、券商、上市公司甚至地方园区等多方参与探索共赢方案，为此半导体投资联盟将于5月29日下午举行对赌解困闭门研讨会，研讨企业如何面对、破局，欢迎对此话题感兴趣的企业家及对并购感兴趣的上市公司高层参与。（联系人，徐先生：15021761190微信同）
面对当前生死存亡的关键时刻，创业者们应当如何调整经营策略，带领企业走出困境，实现自救与重生？这无疑是当下亟待解决的重要问题。结合众多创业者与投资人经验，在本系列文章的终章，爱集微总结了以下建议，供广大创业者参考借鉴。
战略重构：从盲目扩张到精准聚焦
企业的发展如同四季轮回，当面临困难时，更需要在逆境中冷静思考，考虑重新进入“冬藏”状态，积蓄力量。在半导体行业寒冬来临之际，创业者首先需要做的是调整心态，摒弃盲目追求上市的浮躁心理，转向“盈利优先”模式，以现金流为核心目标。确保公司基本面稳定，继续做好客户服务和市场开拓工作，保持销售额和出货量的稳定增长，这有助于度过危机，为未来发展奠定基础。
如果原本的目标是冲刺科创板，如今可能需要根据市场环境调整为实现盈利。这种目标的转变将直接影响到产品定价、成本、市场策略等一系列决策。例如，某芯片设计企业原本专注于高端芯片研发，追求技术领先，但在回购压力下，重新评估市场需求后，决定将部分资源转向中低端市场，推出高性价比的产品，以快速实现现金流回笼。
在行业环境发生变化时，必须及时调整思路，适应市场需求。在半导体行业，技术迭代快、市场变化大，创业者更应该保持敏锐的市场洞察力，及时调整经营策略。例如，当 “卡脖子” 技术成为行业焦点时，创业者不能盲目跟风，而应该根据自身的技术实力和市场需求，选择合适的细分领域进行突破；当资本热潮退去，IPO收紧时，创业者应该放弃对上市的过度依赖，重新审视企业的盈利模式，寻找新的发展路径。
在进入 “冬藏” 状态后，企业需要与股东达成意见一致，向股东描述客观实际情况，让股东了解企业的调整策略和未来发展规划，给股东一个希望。在半导体行业面临回购危机的情况下，企业更应该主动与股东沟通，坦诚面对当前的困难，共同探讨应对之策。
企业可以定期向股东汇报经营状况和调整进展，让股东了解企业正在采取的措施和取得的成效。同时，企业可以与股东协商调整对赌条款，例如延长上市期限、调整回购价格等，以缓解当前的回购压力。
开源节流：平衡生存与未来
其次，面对回购压力，企业必须学会“开源节流”，聚焦核心能力。在开源方面，努力拓展市场和客户资源，增加收入来源；在节流方面，严格控制成本，提高运营效率，减少不必要的开支，如优化人员结构、降低办公成本等，以应对资金压力。
半导体行业技术研发周期长、投入大，如果一味追求全产品线布局，只会导致资源分散，加剧资金压力。因而节流的关键在于砍掉非核心、短期内无法盈利的项目，减少不必要的开支，集中资源保障核心业务的技术迭代与市场竞争力，最终以差异化产品赢得市场。
创业团队应重新审视企业的核心竞争力和市场定位，对现有项目进行全面梳理，按照 “核心业务 - 潜力业务 - 边缘业务” 的标准进行分类。对于核心业务，即使短期内盈利困难，也应保持必要的研发投入，因为这是企业未来生存的根本；对于有潜力的业务，可以适当保留，但要严格控制投入规模；而对于那些长期无法看到盈利希望的边缘业务，则应果断砍掉。
因此在节流方面，优化人员结构是一个重要的突破口。当竞争对手在市场上占据优势时，企业可能需要裁掉一些非核心团队，在有限的资源下实现效益最大化。例如，某芯片设计企业发现自己的A产品团队在与竞争对手的较量中不占优势，果断裁掉了内部A产品团队，转而与外部专业团队合作，降低了人力成本进而提升了产品竞争力。
同时，企业应该重新审视各部门的职能，合并重复岗位，优化工作流程，提高运营效率。例如，将市场部和销售部进行整合，实现市场推广和销售渠道的协同效应；建立跨部门的项目小组，加快产品研发和市场响应速度。
需要强调的是，企业应慎重权衡研发投入与长远发展的关系，即使面临资金压力，也不能完全终止或暂停研发，否则公司将失去未来，陷入死路。在此过程中，也要洞察产业、市场环境变化中的细微机会，将其当作第二次成长的契机。
资源整合：借力外部资源破局
面临回购压力的半导体企业可以考虑与其他公司成立合资公司，通过资源整合缓解资金压力。例如，与产业链上下游的企业成立合资公司，共同开发产品、拓展市场。这样不仅可以分担研发成本和市场风险，还可以共享销售渠道和客户资源，提高企业的盈利能力。
对于资金紧张的半导体企业，可以通过拓展设计服务外包业务，不仅可以快速实现营收，还可以减少企业的资金占用和经营风险。或通过技术入股方式引入战略投资者，缓解资金压力的同时保留核心团队。
对于有生产需求的企业，可以采取“轻资产突围”的思路，与地方政府合作代建厂房，以租赁或分期付款形式减轻重资产投入，不需要一次性支出，等将来企业现金流好转再把它收回。
写在最后
“阴极生阳，阳极生阴”，在至暗时刻，新机悄然萌芽。面对回购压力，半导体创业者不能自乱阵脚，而应该保持冷静，从战略重构、运营优化、资源整合多个方面进行调整，在收缩中蓄力，于寒冬中寻机，带领企业走出困境。
当契约精神和创业精神发生了冲突，等别人拉你一把，不如自己爬出来。
在当下经济形势中，盈利是硬道理！放低姿态，脚踏实地，实现公司盈利，甚至提升其价值，是创始人在当前环境下的最优解。撕掉资本泡沫期的“估值虚荣”，回归商业本质——通过技术变现、成本管控、精准投入实现现金流造血，甚至以短期盈利重塑资本信心。
同时，创业者应从危机中汲取深刻教训，告别粗放式扩张，拥抱理性经营，以核心技术为矛、市场需求为盾，构建理性发展模式。那些熬过回购危机的企业，终将在行业洗牌后以更扎实的姿态，迎来“春生夏长”的新周期。
2.海光信息与中科曙光筹划重大资产重组 股票停牌
5月25日晚间，中科曙光与海光信息共同宣布，两家公司拟进行战略重组。公告称，海光信息与中科曙光正在筹划由海光信息通过向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式换股吸收合并中科曙光，并发行A股股票募集配套资金。为保证公平信息披露，维护投资者利益，避免造成公司股价异常波动，公司A股股票将于2025年5月26日开市时起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
此次战略重组技术协同效应显著，生态优势得以强化。作为在高端计算、存储、云计算等领域深耕多年的中科曙光，与专注于国产架构 CPU、DCU 等核心芯片设计的海光信息整合后，将优化从芯片到软件、系统的全产业布局。通过汇聚信息产业链上下游优质资源，充分发挥龙头企业引领作用，达成产业链 “强链补链延链” 目标。中科曙光强大的系统集成能力，将推动海光信息高端芯片与计算系统在技术和应用层面深度协同，加速国产芯片在政务、金融、通信、能源等关键行业的规模化应用进程，为我国信息产业健康发展注入强劲动力。
在品牌与资源层面，战略重组将带来积极影响。中科曙光与海光信息的深度融合，意味着国内信息产业优势企业资源的高效整合。双方将在研发、供应链、市场销售等环节协同发力，集中核心优势资源投入高端芯片及解决方案研发。凭借更具竞争力的一体化技术方案，提升产品与服务的客户满意度，对构建主流通用的生态体系产生深远影响，实现优势资源协同效应的最大化。
从宏观战略角度看，此次重组顺应全球产业发展趋势，契合国家战略需求。当前，全球科技产业正处于快速变革与重构阶段，中科曙光与海光信息的重组，有助于打造更具竞争力的创新企业，精准把握信息产业发展脉搏。这不仅能够巩固和扩大两家公司在国产算力产业的既有优势，还将加速算力产业融合发展与国产化进程，在推进数字中国战略及关键行业应用中发挥重要作用。
此外，重组后的规模效应将成为企业利润增长与提质增效的关键。合并后公司规模扩大、业务前景广阔，技术实力与市场竞争力将得到大幅提升，为长远发展奠定坚实资本基础。通过规模效应实现利润增厚，推动上市公司实现高质量发展。
中科曙光与海光信息的战略重组，不仅是企业间资源的深度整合，更是我国算力产业 “补短板、锻长板” 的重要探索。未来，双方有望凭借技术互补、产业链协同、市场资源复用等优势，形成强大规模效应，推动企业迈向更高发展台阶，为我国信息产业升级贡献重要力量。
3.英伟达将为中国市场推出新AI芯片 售价大幅低于H20
近日，外媒报道称，美国芯片巨头英伟达据报将为中国市场推出一款基于Blackwell架构的人工智能（AI）芯片，售价将大幅低于先前的H20芯片，预计最快于6月开始量产。
报道称，这款采用最新一代Blackwell架构的AI处理器，预计售价介于6500美元至8000美元之间，明显低于H20的定价。较低的售价通常意味着芯片规格相对较弱，制造工艺也更为简化。
这将是英伟达第三次为中国市场推出符合美国监管要求的降级版芯片。美国政府日前禁止英伟达向中国销售基于Hopper架构的H20芯片。知情人士称，英伟达曾考虑再为中国市场开发一款H20的降级版，但英伟达首席执行官黄仁勋此前称，H20所采用的Hopper架构已无法在当前美国出口限制下继续修改。
4.华尔街：特朗普美制iPhone愿景是童话故事
华尔街分析师周五(23 日) 直言，美国总统特朗普对美国制iPhone 的构想是不切实际的「童话故事」。
特朗普于周五公开警告苹果，若未将销往美国的iPhone 生产线迁回美国，将对其产品课征至少25% 的关税，导致苹果股价挫跌超3%，延续第八个交易日颓势，本周累跌约7.5%。
特朗普在自家平台Truth Social 上发文表示：「我早已告知苹果CEO库克(Tim Cook)，我期望所有在美国贩售的iPhone 都必须在美国境内制造，而非印度或其他地方。若不如此，苹果将需缴交至少25% 的关税。」
然而，华尔街多数分析师对特朗普的主张抱持怀疑态度。
Evercore ISI 分析师指出，若将iPhone 制造移回美国，仅人工成本就会使制造成本增加超过50%，远高于特朗普所提关税水准，即使面临全球50% 的关税，也不具经济诱因将生产线移回美国。
Wedbush 证券分析师Dan Ives 也表示，美国制造iPhone 不仅成本高昂，预估每部手机售价将突破3,500 美元，远高于目前约1,000 美元的定价。他直言：「这是一个不切实际的童话故事。」
Ives 补充，若苹果真要在美国量产iPhone，需耗时5 到10 年建立完整供应链与产能。他并警告，这样的政策将「永久改变美国科技业的结构与竞争力」。
信评机构Gimme Credit 分析则认为，美国短期内难以提供足够的熟练劳工与制造基础设施，即便迁回，也势必仰赖进口零组件，特别是仍多数来自中国的关键零件。
数据显示，印度在截至今年3 月的一年内，已为苹果代工生产超过4,000 万支iPhone，约占全球总量的20%。苹果预计在2026 年底前，将多数销往美国的iPhone 转由印度供应。
苹果主要供应商、中国台湾科技巨头鸿海计画在印度南部泰米尔纳德邦投资15 亿美元，兴建一座显示器模组工厂，有助于协助其长期合作伙伴苹果推进制造基地「去中化」的策略，进一步强化在印度的供应链布局
面对供应链持续外移、地缘政治风险升高，以及美国政府的加压，苹果官方目前尚未就此事做出回应。（钜亨网）
5.英特尔、AMD芯片输俄量年减95%
根据俄罗斯联邦海关总署（FCS）表示，与 2023 年相比，2024 年 AMD 与英特尔的中央处理器（CPU）进口量分别年减 81% 与 95%。 今年芯片进口总量约为3.7万颗，价值约4.39亿卢布，而去年则为53.7万颗，价值约63亿卢布。
值得注意的是，早在2022年美国已对该国实施经济制裁与出口管制，但由于美国高阶科技产品的黑市在俄罗斯已根深蒂固，即使无法直接从美国取得，俄国企业与个人仍能透过其他方式获得这些产品。
事实上，俄罗斯业者甚至表示市场上根本没有芯片短缺，且许多人指出供应量已连续第三年增加。 一间IT设备与零组件供应商的业务发展总监Artur Timerbulatov表示，处理器没有出现供应问题，但部分外国设备制造商已经告知，受到通胀与中美贸易战影响，价格将提高约10%至12%。 他还表示，FCS公布的数据并没有反映实际情况。
另一位俄国科技公司高层 Anton Gromov 也对该媒体表示，「处理器」这个项目甚至没有出现在运输文件上。 即使价格上升，但涨幅不大，而市面上最热门的处理器价格仍相对稳定。
这些状况也显示，美国对俄罗斯的禁运与制裁措施大多未见成效。 许多政府与民间专家都表示，美方试图控管芯片出口的做法终将失败，且是徒劳行动。 此外，负责执行出口管制的美国政府机构仍依赖过时的流程，且多数情况下只能仰赖芯片制造商的自愿配合。
6.美国芯片四巨头呼吁特朗普政府免除半导体关税
特朗普政府有意征收半导体芯片关税，继台积电（2330）呼吁勿开征相关关税后，美国半导体四巨头英特尔、高通、美光、德州仪器也出具意见书同声呼吁「免除半导体进口税负」，否则将冲击美国半导体产业能量。
此前，台积电已透过美国亚利桑那子公司递交美国商务部反对川普政府课征半导体相关关税的意见书。业界认为，随着英特尔、高通、美光、德仪也对相关关税持反对意见，意味台积电并非唱独角戏。
考量四家半导体美企对美国发展半导体极具重要地位，涵盖IC设计、制造、存储等关键领域，四巨头同声喊话，有望让川普政府「再好好想一想」，进而化解芯片关税危机。
美国总统特朗普有意课征半导体芯片关税，商务部为此征求各界意见，并于美国时间5月7日截至意见征询，截至昨（25）日为止，商务部网站共揭露154篇意见书。特别的是，高通递交的意见书长达15页，英特尔也有13页，美光为11页，都比台积电的八页长，显示美企对课芯片关税比台积电还紧张。
英特尔、高通、美光、德仪在意见书中，一致认同川普「美国制造」的政策，但都认为若课征半导体芯片关税，将会严重影响美国半导体厂在全球领先地位，进而导致后续产业外移及经济表现下滑等重大风险。
英特尔直言，在美国建立新的半导体制造设施需要巨大的资金投入。对半导体和半导体制造设备进口征收关税将会增加成本，并进一步阻碍在美国本土建设新的制造设施，这将削弱美国在该领域的长期竞争力。
高通则点出，该公司仍须依赖外国晶圆厂进行大部分生产，包括中国台湾和韩国的晶圆厂。短期内对半导体征收关税政策，无论是针对芯片本身，还是当芯片整合到其他产品中，如果没有提供足够的时间、支持和机会来建设任何在美投资，包括在美国用于先进节点芯片的额外晶圆厂，将会损害美国厂商的领先地位。
美光认为，针对半导体制造设备征收关税，将可能会严重损害美国的半导体制造业。影响半导体制造设备的关税将显著增加在美国建造半导体晶圆厂的成本，并将使美国晶圆厂相对于美国境外的晶圆厂而言，竞争力下降或可能在商业上不可行。
德仪则呼吁，任何政策在强调美国半导体本土制造情况下，还需要同时考虑到保持全球商业参与的灵活性，在不影响美国制造商在全球竞争情况下加强国家与经济安全。
业界分析，美国若课征芯片关税，不论是单一针对台积电或是任何科技大厂，最终成本都将由半导体供应链共同承担，甚至是美国科技大厂独自吞下增加价格，美企端出长文意见书，显示对于芯片关税更加担忧。
