本周以来，天津市促进人工智能创新发展行动方案印发；上海：到2027年5G-A基站超过3万个；深圳市半导体与集成电路产业投资基金设立；苏州“高端半导体封测项目”开工；合肥芯谷微电子6英寸砷化镓晶圆制造项目首台设备搬入；小米自主研发3nm旗舰芯片玄戒O1已大规模量产……
热点风向
5月22日，国新办举行新闻发布会，介绍《加快构建科技金融体制 有力支撑高水平科技自立自强的若干政策举措》的有关情况。该政策旨在实现科技与金融的深度融合，为科技自立自强提供坚实的制度保障。科技部将发挥牵头作用，细化任务分工，加强与金融监管部门的联动，依托“创新积分制”实施科技创新再贷款和专项担保计划，目前已有7000多家企业与银行签约，签约金额达880亿元，担保规模380亿元。科技部计划进一步推行并优化“创新积分制”，适时推出2.0版，更精准地为企业画像。
证监会表示，针对科技企业特点，精简优化上市条件，提升新上市公司的科技含量，战略性新兴产业上市公司数量接近2700家，市值占比超四成。科创债累计发行1.2万亿元，主要投向半导体、人工智能等前沿领域。证监会支持科技企业利用境内外资本市场发展，提供透明、高效的境外上市监管政策，并优化境内上市环境，实施新股发行逆周期调节机制，增强制度包容性和适应性，支持优质红筹科技企业回归境内上市。
5月16日，《天津市促进人工智能创新发展行动方案（2025—2027年）》印发，提出到2027年，攻克100项关键核心技术，在图形处理器（GPU）、AI操作系统、AI服务器、具身智能等领域技术水平位居全国前列，培育30个人工智能应用标杆场景，人工智能基础核心企业营业收入突破1000亿元，形成3至4个特色产业聚集区，将本市打造成为具有全国影响力的人工智能底层技术创新策源地和赋能应用引领区。
行动方案提出，支持算力技术攻关和平台建设。推动安全可靠底层技术攻关。建设高性能智能芯片研发平台，支持中央处理器（CPU）、GPU等核心芯片研发与迭代。支持可重构及存算一体、开源指令集（RISC－V）架构、边缘计算等芯片和高速通信网卡研发。
上海：到2027年5G-A基站超过3万个，智算规模超200Eflops
5月16日，《上海市通信管理局关于推动本市基础电信企业高质量发展的指导意见（2025—2027年）》发布，明确到2027年，上海将累计完成部署5G基站超12万个，5G-A基站超过3万个，全市互联网数据中心标准机架数达75万个，智算规模超200Eflops。
《意见》通过信息基础设施建设、信息通信服务、数实融合发展、网络安全保障、科技创新培育、现代化国际竞合参与等6大现代化能力提升建设，积极探索实施落实“20条”举措，努力构建上海基础电信企业“1+6+20”高质量发展工作体系。
5月23日，《麻省理工科技评论》“35岁以下科技创新35人”（Innovators Under 35，简称“TR35”）中国区名单在上海发布。
2017年，《麻省理工科技评论》将TR35评选正式落地中国，关注和挖掘中国新兴科技领域的青年创新力量。经过8届评选，越来越多的中国青年人才被更多人看到，特别是在AI领域表现尤为突出。此次入选的35人中至少一半的研究领域直接与AI相关，他们聚焦大语言模型、通用机器人、自动驾驶、三维空间智能、量子计算等领域。最年轻的入选者是OpenAI研究员姚顺雨，只有27岁。
项目动态
5月19日，耶普（苏州）塑技有限公司“高端半导体封测项目”正式取得施工许可证，项目全面进入建设阶段。该项目位于苏州工业园区青丘街158号，原为复合材料生产厂房，2024年3月完成股权转让后转型集成电路领域，计划总投资7亿元。 项目将拆除原有旧厂房，新建1栋建筑面积近3.5万平方米的现代化厂区，重点突破半导体集成电路芯片背面金属化、封测等关键技术，全面达产后可新增封测产能11.36亿颗，预计实现年销售额6.7亿元。
据龙岩发布消息，福建晶旭半导体科技有限公司二期基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目建设迎来新进展，该项目建设已全面进入内部装修阶段，预计9月份可实现试生产。该项目总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。
5月16日，华润微电子功率器件事业群润新微电子在大连举办氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式。2022年，华润微电子通过战略投资控股润新微电子，加速了公司在氮化镓领域的战略布局。近年来，润新微电子在D-mode氮化镓领域深耕，构建起从外延材料制备到器件工艺优化的完整技术链条；2024年，华润微电子投资建设润新微电子外延生产基地。
企业动态
5月20日，小米董事长雷军发布微博称，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始大规模量产。雷军在微博中还称，搭载小米玄戒O1两款旗舰将同时发布，包括高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。玄戒O1是小米继“澎湃S1”之后，时隔8年推出的第二款自研手机SoC（系统级芯片）。
5月19日晚间，广州信邦智能装备股份有限公司(简称“信邦智能”)发布公告称，公司正在筹划通过发行股份、可转换公司债券以及支付现金的方式向ADK、无锡临英、晋江科宇、VincentIsenWang、扬州临芯等40名交易对方购买无锡英迪芯微电子科技股份有限公司(简称“英迪芯微”)控股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。
公告显示，自2017年成立以来，英迪芯微聚焦汽车芯片的国产替代和技术创新，已成长为国内少有的具备车规级芯片规模化量产能力的集成电路设计企业，在汽车芯片领域累计出货量已经超2.5亿颗。
近日，面壁智能完成新一轮数亿元融资，本轮融资由洪泰基金、国中资本、清控金信和茅台基金联合投资。本轮融资的完成，将进一步为面壁智能构筑高效大模型技术、产品壁垒、加速行业赋能与生态拓展奠定坚实基础，协同产业上下游推动“端侧大脑”在千行百业规模化应用。
据介绍，面壁智能是以“高效”为第一性原理的大模型公司，专注于打造同等参数下性能更高、成本更低、功耗更低、速度更快的高效大模型。今年1月，面壁智能发布首个端侧全模态模型——面壁小钢炮 MiniCPM-o 2.6。
鹏武电子宣布已顺利完成A+轮数千万融资，将主要用于新产品研发和规模化产能布局，进一步推动集成电路测试设备的自主创新与国产化替代。官方资料显示，鹏武电子成立于2015年，总部坐落在上海浦东新区，在上海张江设有销售中心，在苏州工业园区设有研发中心，在浙江嘉兴设有制造基地。
