1.解码AI与半导体“核聚变”，全球半导体分析师大会探秘“生存指南”；
2.小米造芯启示录：从折戟到登顶；
3.端侧AI技术与应用创新论坛首秀开启，生态链齐聚一堂！
4.东微半导核心技术人员刘磊离职；
5.郭明錤：苹果承担25%进口关税比将组装业务迁至美国具经济可行性；
6.台积电：关税或危及亚利桑那州1650亿美元先进制造投资；
7.特朗普施压苹果：如果不在美国生产iPhone 将面临25%关税
1.解码AI与半导体“核聚变”，全球半导体分析师大会探秘“生存指南”
2025年7月3日-5日，第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。集微半导体全球分析师大会作为核心论坛之一，将全面显著升级活动规模与内容深度，通过集结全球各地的顶尖机构分析师与行业专家，围绕“全球半导体市场现状与趋势分析”“应对贸易壁垒：全球扩张中的战略机遇”“迈向2030——人工智能驱动一切”“关键技术与应用创新趋势”四大主题篇章，深度解析地缘政治下的关税壁垒、供应链重构、技术突围路径与商业生态重构，为与会者提供从趋势洞察到商业落地的全价值链赋能。
人工智能作为当前最具颠覆性的技术革新，正以指数级速度重塑全球经济格局和科技产业发展体系。作为数字文明时代的战略基石，人工智能与半导体技术的深度耦合正触发全球产业版图的链式革命，即创新范式从单点突破转向系统级协同演进，驱动芯片架构、制造工艺、链路技术、新兴应用和市场生态等全面革新。若叠加出口管制、区域政策和产业整合等复杂元素，人工智能牵动的半导体产业历史性重构，已然成为全球科技博弈的终极竞技场。
7月4日，鉴于人工智能所具备的强大变革势能，大会特别打造了主题为“迈向2030——人工智能驱动一切”的专场论坛，多维深层阐述人工智能如何重塑半导体产业与新兴应用，以及所驱动的半导体链路重要技术革新，并对其打造出多重重要特色。首先，权威性、稀缺性强。大会广邀美国、英国、印度、新加坡和中国台湾地区的代表性分析师和企业高管，对行业热点话题进行深入交流与解读。其次，议题丰富且聚焦AI，即覆盖人工智能如何改变各行业，又聚焦其与半导体产业链融合升级的关键热点，可破解产业链发展的“动态演变沙盘”。另外，趋势洞察极具前瞻性，重点研判人工智能与半导体各类重要技术不断加强耦合的趋势，以及预测未来技术演进和产业发展拐点的“时间望远镜”。
在这一专场演讲中，来自全球各地的知名分析师和企业高管将共同解码人工智能与半导体产业“核聚变”效应，直述产业变革的“战略生存指南”。其中，Counterpoint Research合伙人兼研究副总裁Neil Shah作为专注于探讨生成式人工智能对半导体产业及应用领域的知名分析师，将全面呈现生成式AI如何通过“技术-产业-应用”的三重变革在短期、中期和长期内重塑全球半导体行业生态。鉴于亚太地区是AI芯片供应链的关键枢纽，Newport Technologies创始人Karl Weaver将重点探讨亚太地区的AI芯片生态系统以及生成式人工智能对智能手机的发展影响，包括主要参与者、区域贡献、供应链动态和推动技术进步的新兴趋势。
鉴于AI算力需求与光芯片技术的突破，咨询公司More Than Moore首席分析师Ian Cu-tress将解码光芯片技术范式的“跃迁阶段”，以及光芯片与AI的结合将如何成为全球半导体产业格局重塑的关键变量。随着边缘计算在人工智能普及下加速应用于各种计算设备，美国独立科技分析师和顾问、前Linley Group 高级分析师Mike Demler将通过从边缘AI服务器到智能传感器等实例阐释多种不同类别的边缘AI设备和处理器，以及AI计算在云端之外所带来的益处。专注于半导体制造领域的D-SIMLAB Technologies联合创始人&首席业务发展官Peter Lendermann则将从工业工程角度详细探讨AI技术在半导体制造中如何在现有方法基础上为相关任务和功能增加价值，即围绕产能规划和晶圆厂在制品流动优化的决策。
此外，Semi vision高级分析师Jens Hsu将聚焦“人工智能如何改变未来产业”，多维深层阐述人工智能如何推动产业创新，包括数据驱动的AI发展以及生成式AI和LLM技术的最新进展，以及人工智能在自动化、机器人技术和物联网中的应用。同时，作为全球公认的人工智能思想领袖和投资专家，2468 Ventures创始人兼执行合伙人Pankaj Kedia目前已投资40 多家AI初创公司。他将围绕 “人工智慧的黄金十年：重塑产业、创业创新、投资共荣”课题，深度解码人工智能如何改变各行各业、赋能企业创新增长以及为世界各地投资者提供机会。
面对人工智能与半导体产业深度耦合、声势浩大的全链深度革新，唯有顺势而为、破除边界、协同并进，方能共荣共赢、制胜未来。在这一历史性变革窗口期，本届全球半导体分析师大会的“迈向2030——人工智能驱动一切”专场力求呈现顶级行业观察、强势头脑风暴和前沿思维碰撞，所邀嘉宾在专业背景、赛道实力、研究视角和业界声望等方面均处于国际顶尖水准，将从最专业、精准、全面和前瞻的角度解读人工智能产业技术演进之道，紧扣时代脉搏及洞见未来趋势，从而为产业界的运营决策者提供重要参考镜鉴，助力半导体企业在全球竞争中脱颖而出、如日方升，以及推动产业界在全球变局中通力协作、携手共进。
在半导体产业前所未有的“大变局”下，本届大会力求最大限度挖掘演讲嘉宾的参会价值，最大程度发挥和增强大会的平台、阶梯和桥梁作用，势必将成为一场价值连城、机不容失的全球性行业交流盛会。目前，大会报名活动正在火热进行中，活动按场次售票，早鸟票单场票价特享600元，普通票单场票价800元。参加任意两场享9折优惠、任意三场享85折优惠、全部四场可享8折优惠。现场票不享受折扣优惠。
7月4日，期待与您在“上海滩”共聚解码人工智能与半导体聚变“风云”！
2.小米造芯启示录：从折戟到登顶
“在造芯这件事上，小米作为后来者开始肯定不完美，被嘲笑，被怀疑，但后来者总有机会。”5月22日，小米玄戒O1的发布现场，雷军说得大声而动情。
135亿元的投入，2500人的团队建制，4年时间，小米闷声造出来一颗超出很多芯片从业者预期的旗舰手机SoC。
二度踏上造芯之路的小米，始终憋着一口气。玄戒O1，凭借诚意十足的堆料，众多自研设计，旗舰SoC第一阵营的性能和能效，一扫七年前折戟的阴霾，有力回击了外界对于小米创新能力的质疑，极大激励和振奋了国内手机和芯片企业，也证明了一个道理：先赢的人不能堵死所有的路，迎难而上才能后来居上。
旗舰芯片，必须拿下的高地
旗舰SoC是数字芯片的天花板，3nm先进制程工艺因为技术难度高，投资大一直是“少数人的游戏”。过去几年，在3nm的竞逐中，投资百亿的哲库戛然而止，即便是强如三星这样的手机大厂，也因良率问题苦苦挣扎。
在小米之前，3nm手机SoC对于大陆芯片设计企业还是空白。对小米来而言，说玄戒O1是自公司成立以来干的最难的一件事情，也不为过。
既然这么难，小米为何还要做？
2020年，小米提出“持续投资底层核心技术，致力成为全球新一代的硬核领导者”的新十年目标，踏上高端化的转型之路。
在小米看来，优秀的科技创新公司必须具备旗舰芯片的设计能力。只有做高端旗舰SoC，才能完全吃透底层芯片技术，掌握微架构层运行逻辑、各个IP模块底层的数据流转链路、各子系统的协作模式，才能更好的发挥硬件性能，才能基于芯片硬件特性开发更高效的软件架构，真正通过软硬融合，为用户带来更好的整机使用体验。
这也是为什么苹果、三星、华为等高科技公司，既是全球领先的手机厂商，也是全球领先的芯片巨头的原因。芯片集成众多的领先技术，可以达到真正的技术护城河。
因此，无论是成为一家伟大硬核科技公司的愿景，还是面向未来更加激烈的市场竞争，芯片是小米必须拿下的技术高地，是绕不过去的一场硬仗。真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持小米的高端化战略。
而造芯最终的目标，是为用户带来更好的体验。比如更强的性能，更低的功耗，提升在拍照、游戏、续航等方面的表现等。此外，小米已经形成涵盖汽车、手机、PC、可穿戴、家电以及IoT硬件布局，通过自研芯片实现跨终端的深度协同和赋能，能够更好地围绕设备互联，提升全场景交互的体验。
第一阵营，用实力击碎质疑
长久以来，小米的产品以“性价比”、“亲民”的形象深入人心，但因此也遭遇到“没有自研能力”，“组装厂”等质疑和误解。
在玄戒发布会现场，看到展示玄戒O1能力表现，以及在设计上的创新思路时，总有一种小米在这款芯片上，憋着一口气，咬着后槽牙打磨的既视感。
在工艺上，玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺（N3E），是目前包括苹果A18 Pro、高通骁龙8至尊版、联发科天玑9400等主流旗舰SoC的同款工艺。也是时隔多年，大陆手机旗舰SoC在先进制程方面，首度与海外龙头站在同一起跑线。
在CPU架构上，相比于业界普遍采用的三丛集八核心，玄戒O1安排了四丛集十核心，GPU业界一般采用10-12核心，玄戒O1干了16个。这颗109平方毫米的芯片中，集成了190亿颗晶体管，11种处理器、46个核心以及超过200个不同类型的关键IP。
你说我造不了芯片是吧，好，我就选3nm做最难的给你看。
你说用的Arm公版是吧，好，我轰出公版架构下安卓阵营最高主频，拉出媲美苹果A180 Pro的能耗曲线给你看。
你说我不能自研是吧，4级低能耗架构、三段式ISP架构、自研边缘供电技术，标准单元（StdCell）、高速寄存器……
既和别人不一样，还要比别人做得好。在自研旗舰SoC上，小米用第一阵营的性能和能效表现，打了一场漂亮的正名之战，也付出了艰辛和努力。
近年来，国际环境复杂多变，全球高科技竞争日益激烈，友商造芯终止等多重因素影响，在高端手机SoC以及先进制程上，我国芯片设计企业渐渐远离全球核心舞台，一定程度上也影响了国内行业的士气。
在这样的背景下，小米在自研旗舰SoC上的成功，在造芯上实现“逆袭”，在为我国手机和芯片行业注入更多信心的同时，有了更大的精神和战略层面的价值和意义。
小米在高端手机SoC上的自研探索和实践，对于尖端芯片技术设计能力的触碰和掌握，对于中国顶尖芯片人才的集聚，为中国先进工艺研发设计留下了珍贵火种的同时，也为更多手机厂商和我国芯片行业带来激励、振奋和更多信心。
“希望中国高端芯片能够遍地开花。”很多芯片行业人士在同集微网的交流中表达了这样的共识。
重启造芯路，怀揣敬畏心
2014年，小米造芯激情启幕，尽管雷军称“十年起步，九死一生”，但彼时的小米，还是低估了造芯的难度。
由于认知、定位、工艺、技术能力水平等多方面原因，澎湃S1这颗中端芯片的试水之作问世后，市场反应平平，小米的SoC大芯片计划也被迫按下暂停键，转而投入到外围“小芯片”领域，不断积累技术，保持着对于芯片的探索。从2021年起，小米陆续发布了澎湃 C1、P1、 G1、T1、R1 等芯片，涉及影像、快充、电池、天线等多个领域，并且持续迭代。
如今，伴随玄戒O1的发布，小米的芯片家族日渐庞大且有了牵引的灵魂产品。
相比于初代的澎湃S1，从玄戒O1的发布看，芯片业务二次起航的小米最大不同，就是对芯片行业的规律有了更深刻的认知，系统性的规划，满怀敬畏之心。
据雷军介绍，在2021年小米重启造芯计划时，便定下了十年投入500亿的规划，首代即瞄准国际先进制程，未来三代产品同步规划，滚动推进的明确目标。截至2024年4月，玄戒研发已投入135亿元，今年预计研发投入60亿元。
此外，据集微网了解，为了保证高效深入地开展芯片业务，小米还组建了内部最明星阵容的研发团队，截至2025年3月，共计约2500人的研发团队，这个规模在国内手机SoC芯片设计领域已排到前三。其中，硕士以上学历占比超过80%，博士比例更是小米集团最高。
在组织架构上，不同于过往澎湃S1的独立子公司模式，此次芯片业务从立项之初，就从属于手机部，系统级垂直整合。芯片和整机目标一致，通力合作，通过实现软硬件的深度整合，优化产品体验。同时形成差异化的功能体验。
雷军说小米造芯将稳扎稳打、步步为营。从澎湃S1的肆意激情，到玄戒O1的稳健务实。坚持长期投入、长远规划，十一年，一家成熟企业的轮廓也逐渐凸显。
总体而言，在吸取了澎湃S1的经验后，小米二次造芯在投入、定位、人才储备、组织架构等方面都更加准备充分。小米对于芯片作为资金、人才、技术密集型产业，认知和投入也更加清晰明确，作为芯片行业的后入者，能力之外的决心和定力，才是小米重新投入这一底层核心技术赛道，并在高端旗舰SoC方面后发并实现破局的关键。
三重启示，后来者仍有机会
打造高性能旗舰SoC之路如同攀登珠穆朗玛的山峰。首度造芯失利后小米二次冲锋，这样的勇气和执着值得尊敬和掌声，也带来更多对于半导体在内的更多中国优秀的科技企业如何创新发展的思考。
首先，板凳坐穿十年冷，造芯之路非坦途。芯片研发没有捷径，高端芯片更不能一蹴而就，中国半导体经过近十年的高速发展，资本热潮退去之下，尊重行业规律，清醒的认知，长远的规划，持续的投入以及对于核心竞争力的持续打造仍是王道铁律。
其次，要有探索高端和先进技术的勇气。高端产品塑造技术标杆，是企业技术实力的名片，是全球化市场的入场券，也是半导体行业应对周期波动的缓冲器。与国际领先技术同行，一定要有中国企业留在尖端芯片牌桌上，保持全球主流技术的同步，才能追赶上国际先进水平。中国芯片企业如果想在全球半导体产业链中从 “跟跑” 走向 “并跑” 甚至 “领跑”，要有在高端领域敢 “啃硬骨头”的精神，而这种 “敢于亮剑” 的精神正是中国半导体逆袭的核心动力。
第三，先发优势固然重要，但先赢的人并不能堵死所有的路。过去十年，即便面对复杂的国内外情况，凭借自主创新，半导体行业在内的很多中国高科技企业仍在许多领域实现了逆袭。
比如中芯国际在制程工艺上的突破，长江存储对于三星、海力士的追赶，豪威在CIS上对三星、索尼的追赶，也包括Deepseek超车ChatGPT，宇树机器人挑战波士顿动力等等。全球高科技产业的发展，正是在不断追赶和超越的过程中奔涌向前。
对于小米而言，在面向新十年开启新征程，挺进高端的路上，无论是打造先进的汽车，研发高端芯片追赶国际领先，每一次，也都面对先行者在市场上的率先卡位和壁垒，也都用汗水和智慧实现了突围，这也是过去十年中国高科技企业拼搏奋斗的缩影，也证明了一点，奋起直追犹未晚，后来者仍有机会。
只要在追赶，就已在胜利的路上。企业的竞逐如此，国家的竞争也如是。这也是小米二度造芯并取得成功带给产业界的重要启示和意义。
3.端侧AI技术与应用创新论坛首秀开启，生态链齐聚一堂！
7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂盛大举行。因应时下AI创新需求快速增长的趋势，本届大会将过往备受关注的通用芯片论坛全新升级为“端侧AI技术与应用创新论坛”，计划于7月4日在上海张江科学会堂开幕，旨在汇聚行业精英，共同探讨AI技术在汽车、消费电子、工业应用等领域的深度融合与发展趋势。
AI技术已渗透到云、边、端和应用的各个层面，与IoT设备/汽车/工业应用等进行深度融合，这一趋势正在加速。随着AI化渗透率提高，下游市场也处在消费刺激的补贴周期之中，国产SoC厂商迈入高端化，去年大多数业绩&股价已经创下新高。
端侧AI技术与应用创新论坛将采取“独立演讲+圆桌讨论+现场展位”的形式，为参与者带来全方位、多层次的交流与学习体验，促进企业之间、企业与机构之间、企业与用户之间的广泛交流与合作，推动端侧AI的创新发展。
在本次论坛中，拟邀请国内外端侧芯片企业、模组厂商、大模型与算法企业、终端应用厂商及一二级市场的领先代表，围绕端侧AI技术的最新进展、应用创新以及未来发展方向进行深入探讨。从AI在汽车、消费电子、工业等领域的前沿应用，到端侧AI芯片、大模型、无线传输控制芯片等核心技术的突破，演讲嘉宾将带来一系列精彩纷呈的主题分享。
圆桌论坛环节则为行业精英提供了一个开放交流的平台。来自不同领域的嘉宾将围绕端侧AI技术与应用的关键议题展开热烈讨论。在这里，您将听到不同观点的碰撞与融合，见证行业专家们如何从多维度剖析技术难题、分享市场洞察，并共同探讨产业发展的机遇与挑战。
与此同时，现场展位将全方位呈现端侧AI技术的最新成果与创新应用。参展企业将通过精心设计的展示区，向观众展示他们在AI芯片、模组、终端设备以及相关解决方案方面的最新进展。从高性能的端侧AI芯片，到集成AI功能的智能终端设备，再到为不同应用场景量身定制的解决方案，展位上的展品将涵盖端侧AI技术的全产业链。观众不仅能够近距离接触和体验这些前沿技术与产品，还能与参展企业的技术团队进行面对面交流，深入了解产品的技术细节与应用优势。
2025第九届集微半导体大会端侧AI技术与应用创新论坛，不仅是一场技术交流的盛会，更是一个产业合作与创新的平台。在这里，您将与行业精英共同探讨AI技术的未来，见证半导体产业的创新与发展。我们诚挚邀请您参与本次论坛，共同开启端侧AI技术与应用创新的新征程。
活动咨询：高老师 13072197687
第九届集微半导体大会
鹭岛启航，申城扬帆。2025第九届集微半导体大会移师上海，将充分发挥其国际化资源与产业集聚优势，打造更高规格的全球性行业盛会。历经八年深耕，集微半导体大会已成为中国半导体行业的标杆盛会，影响力辐射全球。过去三届大会参会嘉宾均突破5000人。不仅被誉为半导体产业的“年度嘉年华”，更是资本动向的“行业风向标”。
4.东微半导核心技术人员刘磊离职
5月23日，东微半导发布公告披露，公司核心技术人员刘磊先生因个人职业发展原因申请辞去职务，并已不再担任公司任何职务。
东微半导在公告中指出，刘磊先生的离职不会对公司的技术研发、产品创新、核心竞争力与持续经营能力产生不利影响。刘磊先生在职期间参与的研发及专利情况均已完成工作交接，其离职不影响公司专利等知识产权的完整性。
据介绍，刘磊，硕士研究生学历，硕士毕业于安徽大学电路与系统学院，2007 年 9 月至 2009 年 7 月，担任华润上华半导体科技有限公司技术转移部工艺整合工程师；2009 年 7 月加入公司，担任东微半导研发部研发总监，2021 年 4 月被认定为公司核心技术人员。
东微半导强调，公司高度重视人才队伍建设和研发工作，已组建了经验丰富、结构合理的高素质研发团队。截至2024年末，公司研发人员数量为69人，占公司总人数的43.67%。公司研发团队结构完整，研发管理体系健全，后备人员充足，现有研发团队能够支持公司未来核心技术的持续发展和创新。
5.郭明錤：苹果承担25%进口关税比将组装业务迁至美国具经济可行性
天风证券苹果产业链分析师郭明錤表示，对于苹果来说，承担在美国销售的 iPhone 的 25% 进口关税比将其组装业务迁至美国反而更具经济可行性。
此前，特朗普总统威胁要对所有非美国本土组装的 iPhone 征收 25% 的关税。
从盈利能力的角度看，对于苹果来说，承担在美国市场销售的 iPhone 所遭受的 25% 关税打击要比将 iPhone 组装线迁回美国好得多。该分析暗示了苹果当前制造基础设施的规模和复杂性，这些基础设施深深扎根于亚洲 —— 尤其是中国，以及日益扩张的印度。苹果依赖于富士康和和硕等庞大的供应商和合同制造商网络，这些供应商和制造商都运营着专门针对苹果生产需求而定制的大型设施。这些合作伙伴关系得到了数十年物流优化的支持，使苹果能够以在美国现有条件下难以复制的产量和成本效益生产 iPhone。
尽管美国是苹果最重要的市场之一，但在 iPhone 的实体组装中扮演的角色相对有限。虽然一些零部件 (例如康宁的玻璃) 产自美国，但 iPhone 的最终组装几乎完全在海外进行。将这一流程转移到美国，需要在基础设施、劳动力和培训方面投入数十亿美元，而且无法保证复制亚洲现有业务的规模、成本结构或速度。
据报道，苹果计划到 2026 年将美国市场的大部分 iPhone 生产转移到印度。据彭博社报道，苹果计划在未来两年内每年从印度工厂采购超过 6000 万部 iPhone。苹果的主要组装合作伙伴富士康目前正在印度投资 15 亿美元建设新的制造基础设施。
特朗普表示：“我很久以前就告诉过苹果公司的蒂姆・库克，我预计他们在美国销售的 iPhone 将在美国制造和生产，而不是在印度或其他地方。如果不是这样，苹果公司必须向美国缴纳至少 25% 的关税。” 此类关税的规模将史无前例，并可能导致在美国销售的 iPhone 零售价格大幅上涨。韦德布什证券公司 (Wedbush Securities) 最近估计，将 iPhone 的生产转移到美国可能会使每台 iPhone 的成本增加至约 3500 美元。
美国 iPhone 用户群估计超过 1.2 亿，年出货量超过 6000 万台，即使征收 25% 的关税，其财务负担也远小于在美国复制亚洲供应链所需的资本支出和运营挑战。
6.台积电：关税或危及亚利桑那州1650亿美元先进制造投资
台积电近期发出警告，美国若对外国制造的芯片加征关税，其在亚利桑那州高达 1650 亿美元的先进半导体制造设施投资将岌岌可危。这一表态在半导体行业引发轩然大波，毕竟台积电在全球半导体制造领域占据着举足轻重的地位，其一举一动都牵一发而动全身。
台积电在向美国商务部提交的公开评论中明确指出，加征关税会使得产品成本上升，进而抑制市场需求。而需求的下降对于台积电亚利桑那州业务的可行性而言，犹如悬在头顶的达摩克利斯之剑。从商业逻辑来看，当市场对终端电子产品的需求因价格上涨而减少时，作为芯片供应商的台积电，订单量必然会受到冲击。以苹果为例，其部分芯片由台积电代工，若美国对进口芯片加征关税，苹果产品成本上升，为保证利润，可能会提高产品售价，这将使消费者购买意愿降低，最终导致苹果对台积电芯片的采购量下滑。
尽管台积电在亚利桑那州的投资规模巨大，规划也极为宏伟，其亚利桑那晶圆厂未来预计将占据公司全球尖端 2 纳米及更先进芯片产能的 30% 左右，足以满足美国的预期需求，但关税带来的不确定性仍可能打乱这一布局。目前，台积电已着手在该州建设第三座晶圆厂，初期计划生产 2 纳米芯片，后期将采用下一代 A16 工艺技术，这一举措本是台积电扎根美国市场、服务美国客户的积极表现。可一旦关税落地，美国客户对台积电芯片的需求减少，那么该厂的建设进度和运营效益都将面临巨大挑战。
美国政府此次考虑对外国制造的芯片加征关税，背后或许有着多重目的。一方面，希望借此推动本土半导体制造产业的发展，减少对国外芯片的依赖，增强自身在半导体领域的自主性和安全性；另一方面，在全球半导体产业竞争日益激烈的当下，试图通过关税手段重塑全球半导体产业格局，提升美国半导体企业的竞争力。然而，这种做法可能会引发一系列负面效应。对于台积电这样的企业来说，关税导致的需求下降，不仅会影响其在美国的投资计划，还可能波及全球半导体供应链。台积电作为全球最大的晶圆代工厂商，与众多上下游企业有着紧密的合作关系，其产能和运营状况的变动，将如同蝴蝶效应一般，在整个半导体供应链中引发连锁反应。
从更广泛的视角看，美国对芯片加征关税这一潜在政策，可能还会对全球科技产业的创新和发展产生阻碍。半导体作为现代科技产业的基石，其技术的创新和进步依赖于全球范围内的资源整合、技术交流与合作。关税壁垒的出现，将打破现有的产业生态平衡，使得企业在技术研发、生产布局等方面面临更多的不确定性和成本压力，进而影响全球科技产业创新的步伐。
台积电此次的警告，无疑是对美国政府的一次强烈提醒，在制定相关政策时，需要综合考量多方面因素，谨慎权衡利弊，避免因短视的政策行为对全球半导体产业以及自身的经济利益造成不可挽回的损失。
7.特朗普施压苹果：如果不在美国生产iPhone 将面临25%关税
苹果公司面临来自美国总统特朗普越来越大的压力，要求其采取许多分析师认为几乎不可能的行动：将其标志性iPhone的生产从海外转移到美国。
特朗普近日威胁苹果公司，如果其旗舰产品不在美国生产，将对其征收至少25%的关税。这是他迄今为止对这家科技巨头最严厉的要求，要求其承诺增加国内组装量。一位美国官员表示，特朗普发出这一警告的几天前，特朗普5月20日在白宫与苹果CEO库克举行了会晤。
特朗普5月23日在Truth Social网站上发帖称：“我很久以前就告知苹果公司库克，我预计他们在美国销售的iPhone将在美国制造和生产，而不是在印度或其他地方。如果不是这样，苹果必须向美国缴纳至少25%的关税。”
苹果股价在纽约交易时段一度下跌3.9%。此外，特朗普当日还威胁对欧盟征收50%的关税，该关税将于6月1日生效，这给大盘带来了压力。
特朗普要求苹果在美国制造，这对该公司构成了严峻挑战。多年来，苹果畅销手机的供应链一直集中在中国。美国缺乏苹果那样丰富的供应商生态系统、制造和工程技术，而这些目前只能在亚洲找到。
KeyBanc Capital Markets 分析师布兰登·尼斯佩尔 (Brandon Nispel)在一份报告中表示： “这显然是负面消息。对苹果来说，现在似乎必须提高iPhone的价格，这很可能会在iPhone 17发布时发生。然而，短期内，这可能意味着对毛利率产生更显著的影响。”
据行业研究称，这一变化可能导致苹果公司2026财年的毛利率下降3至3.5个百分点。但将iPhone生产转移到美国的成本可能仍远高于支付关税。分析师估计，美国制造的手机最终将使消费者每部手机花费数千美元。
特朗普发出警告之前，苹果公司本月早些时候曾暗示，新关税将导致本季度成本增加高达9亿美元。为了限制进口关税对中国制造产品的影响，苹果公司已计划将其销往美国的iPhone大部分生产转移到印度工厂——此举引发了特朗普日益增长的愤怒。
上周，特朗普在中东之行期间表示，他已要求库克停止在印度建厂为美国生产设备，以推动这家iPhone制造商在转向中国市场的同时增加国内产量。
“我昨天和蒂姆·库克有点小矛盾，”特朗普谈到这次谈话时说。“他在印度各地建厂。我不希望你在印度建厂。”
苹果今年早些时候表示，计划未来四年在美国投资5000亿美元，其中包括在休斯顿建立新的服务器制造工厂、在密歇根州建立供应商学院以及与美国现有供应商进行额外合作。
但这远未达到特朗普设想的全面转向美国生产的目标。将其标志性的iPhone和其他设备的制造转移到美国，对这家总部位于加州库比蒂诺的公司来说将是一项艰巨的任务。
苹果最大的FATP工厂（最终组装、测试和包装的缩写）规模庞大，对亚洲以外的许多人来说难以理解。它们本身几乎就是城镇，拥有数十万人口、学校、健身房、医疗设施和宿舍。郑州的一座大型iPhone工厂甚至被称为“iPhone城”。
新款iPhone和其他产品的开发仍然始于苹果位于硅谷的实验室。但与亚洲零部件供应商及其他合作伙伴的合作早在产品真正上市之前就已开始。苹果的工程师和运营专家需要花费数月甚至数年的时间与富士康、和硕及其他供应商密切合作，定制新设备的组装。
一种主流的反对观点是，苹果应该利用其现金储备在美国购买数千英亩土地，打造一个完全自动化的iPhone生产工厂。这将消除生产过程中任何与人相关的挑战，但供应链专家表示，由于需求频繁变化，这不现实。此外，许多生产设备都是中国制造的。
最近几周，苹果面临的压力不断升级，这与特朗普第一任期的情况有所不同。当时，库克利用与特朗普的私人关系，为苹果产品争取到了关税豁免。对华尔街投资者而言，这凸显了特朗普贸易政策对这家全球市值最高的公司之一的影响的不确定性。
亨廷顿国民银行股票研究主管兰迪·黑尔（Randy Hare）表示：“特朗普继续单挑苹果，似乎对他们有所不满，这对我来说是一个危险信号。这并不意味着特朗普会采取进一步行动，但你无法预测接下来会发生什么，这让我保持谨慎。”
特朗普去年 11 月在大选中获胜后，库克是试图向他示好的几位大型科技公司高管和亿万富翁之一。
这位苹果CEO曾前往特朗普位于佛罗里达州的海湖庄园参加一系列私人会议和晚宴。今年1月，他还与埃隆·马斯克（Elon Musk）、Alphabet的桑达尔·皮查伊（Sundar Pichai）、Meta的马克·扎克伯格（Mark Zuckerberg）和亚马逊公司创始人杰夫·贝佐斯（Jeff Bezos）一起出席了总统就职典礼。
对于库克来说，吸收更高的关税成本可能比重新打造耗时数年建立起来的供应链更容易。
天风国际证券分析师郭明錤在社交媒体上写道： “从盈利能力来看，对苹果来说，承担在美国市场销售的iPhone 25%关税的冲击比将iPhone组装线迁回美国要好得多。”
