1.富创精密完成浙江镨芯64.42%股权收购；
2.日盈电子拟收购惠昌传感器20%股权 交易金额不超6373万元；
3.深南电路：FC-BGA封装基板具备20层生产能力，尚处于产能爬坡早期；
4.江丰电子董事长姚力军辞职，边逸军接任
1.富创精密完成浙江镨芯64.42%股权收购
5月23日，富创精密（688409.SH）发布公告，公司已联合共同投资人完成对沈阳正芯的投资，合计出资21.7亿元。无锡正芯已取得银行提供的专项并购贷款10亿元，并已向非国资转让方支付相关款项，完成了浙江镨芯64.42%的股权交割。同时，富创精密正在参与竞购海宁实业和中银基金挂牌转让的股权。
富创精密联合共同投资人通过向沈阳正芯半导体科技有限公司投资 21.7 亿元（其中富创精密出资 6 亿元，共同投资人出资 15.7 亿元），使得无锡正芯半导体科技有限公司作为收购主体，在获得银行10 亿元专项并购贷款后，完成了对浙江镨芯电子科技有限公司 64.42% 股权的交割及工商变更登记，正式取得浙江镨芯的控制权。公开资料显示，浙江镨芯间接持有 Compart 公司 96.56% 股权，收购完成后，无锡正芯将取得 Compart 公司控制权。
针对海宁实业及中银基金持有的浙江镨芯剩余股权，无锡正芯也正参与产权交易所公开竞购。若能成功取得挂牌转让的目标公司股权，无锡正芯将共计以约人民币 30.7 亿元的价格收购浙江镨芯 13 名股东合计持有的 80.81% 股权。不过，无锡正芯能否最终竞得国资转让方股权尚有一定不确定性。
富创精密表示，此次战略投资将助力公司在气体传输供应链中取得优势地位，加速推进全品类、平台化目标。同时，凭借双方在技术、资源、客户上的高度契合，后续公司将充分利用浙江镨芯及 Compart 公司的技术优势和市场资源，加速半导体产业布局，提升在全球半导体产业链中的竞争力，为股东创造更大价值。
2.日盈电子拟收购惠昌传感器20%股权 交易金额不超6373万元
5月23日，日盈电子发布公告称，公司计划以不超过63,726,444.62元人民币的价格收购周惠明及常州盈升实业投资合伙企业（有限合伙）合计持有的常州市惠昌传感器有限公司（以下简称“惠昌传感器”）20%的股权。本次收购完成后，惠昌传感器成为日盈电子的全资子公司，公司合并报表范围不发生变化。此举旨在进一步整合公司资源，提高对子公司的决策效率，并降低管理成本与控制风险。
交易对方周惠明为惠昌传感器的董事兼总经理，而盈升投资为周惠明控制的企业。标的公司惠昌传感器成立于2000年，法定代表人为是蓉珠，注册资本280万元，经营范围包括传感器的设计、制造、销售；经营本企业生产的机电产品及相关技术的出口业务；经营本企业生产科研所需的原辅材料、机械设备、仪表仪器、零配件及相关技术的进口业务等。截至2024年末，惠昌传感器总资产1.17亿元，扣非净利润3186.32万元。
对于本次收购为协商定价，按照协议，日盈电子以规定年度惠昌传感器扣非净利润的10倍市盈率估值作价进行收购。以此计算，本次周慧明和盈升投资各自对应的10%股权，转让价格均为3186.32万元，合计6372.64万元。
日盈电子表示，本次收购的目的是为了更好地实现日盈电子的战略发展目标，通过整合财务、市场、生产等方面的资源优势，提高对子公司的控制力和决策效率。收购所需资金为公司自有资金或自筹资金。收购完成后，惠昌传感器将继续在日盈电子的合并报表范围内运营，不会产生新的关联交易或同业竞争问题。日盈电子表示，本次收购将有助于公司优化资源配置，提升管理效率，符合公司长远发展的战略规划。
3.深南电路：FC-BGA封装基板具备20层生产能力，尚处于产能爬坡早期
近日，深南电路在接受机构调研时表示，伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。2024年以来，公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。
对于公司经营情况及工厂产能利用率而言，深南电路称，公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位，其中PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率保持高位运行；封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度、2025年第一季度均有所提升。
深南电路PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。该公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国（工厂在建）均设有工厂。一方面，公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级，打开瓶颈，提升产能；另一方面，公司有序推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程建设。
其中，深南电路在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推进中，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，其建设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力。
在高端封装基板方面，深南电路表示，公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，各阶产品相关送样认证工作有序进行。20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。
4.江丰电子董事长姚力军辞职，边逸军接任
5月23日，江丰电子发布公告称，董事会于近日收到公司董事长姚力军的书面辞职报告。姚力军先生因工作调整，辞去了公司第四届董事会董事、董事长、董事会战略委员会主任委员、董事会提名委员会委员、董事会薪酬与考核委员会委员的职务。尽管如此，姚力军先生仍将继续担任公司首席技术官，以促进公司技术进步和支持公司运营发展。
江丰电子指出，在姚力军先生辞职后，公司迅速采取行动，于2025年5月23日召开第四届董事会第十九次会议，审议通过了关于选举新董事长和补选非独立董事的议案，边逸军被选举为公司董事长。此外，公司董事会同意提名姚舜为非独立董事候选人。
资料显示，边逸军，男，1980 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历，材料科学与工程博士后，高级工程师。现任公司董事、总经理，兼任武汉芯丰精密科技有限公司执行董事、宁波江丰同芯半导体材料有限公司董事长兼执行公司事务的董事、安徽江丰同芯半导体材料有限公司董事、无锡江丰同芯新材料技术有限公司执行公司事务的董事、丽水同芯半导体材料有限公司执行董事兼总经理。
