据高端制造与国际贸易区发布消息，5月19日，耶普（苏州）塑技有限公司“高端半导体封测项目”正式取得施工许可证，项目全面进入建设阶段。
据悉，该项目位于苏州工业园区青丘街158号，占地25.08亩，原为复合材料生产厂房，2024年3月完成股权转让后转型集成电路领域，计划总投资7亿元。 项目将拆除原有旧厂房，新建1栋建筑面积近3.5万平方米的现代化厂区，重点突破半导体集成电路芯片背面金属化、封测等关键技术，全面达产后可新增封测产能11.36亿颗，预计实现年销售额6.7亿元。
此前耶普（苏州）塑技有限公司采购了步进光刻机、显影机、全自动研磨机、助焊剂清洗机、塑封机等生产设备以及空调、空压机、冷却塔和纯水制备设备等共计1195台（套），打造国内一流封测工厂，产品主要服务于国内一线的集成电路设计和芯片制造厂商。（校对/李梅）
