2025第九届集微半导体大会拟于7月3日～5日在上海张江科学会堂盛大举行。大会以全新视野开启中国半导体产业交流的新篇章，汇聚全球智慧，共谋产业未来。作为本次大会的重磅单元，7月4日，第三届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼将同期召开，围绕半导体设备材料领域的市场现状、前沿趋势、发展瓶颈等重要话题进行探讨。
国产半导体设备市占率突破30%的背后，低端狂欢与高端困局并存，同时半导体核心材料的国产化率在不同材料领域也存在显著差异。在政策扶持持续加码、市场需求保持高位、企业创新能力显著提升以及产业链协同效应不断增强的多重驱动下，国产半导体设备与材料企业正迎来历史性的发展机遇，行业崛起态势已全面显现。
本次大会锚定“新形式下，设备材料企业如何助力国内半导体制造的升级” 这一关键议题，旨在汇聚行业智慧，深挖设备材料在提升制造工艺、突破技术瓶颈、推动产业自主可控等方面的潜力与机遇。
本届制造峰会主旨鲜明，以“独立演讲+圆桌讨论+产业链突破奖颁奖典礼+产业链闭门午宴”形式举办，大力发挥半导体制造峰会的载体作用和平台影响。参会人员规模预计约500人，其中既包括材料设备领域龙头企业、专精特新企业、科研单位和行业协会，也包括Foudry/IDM/封测厂，以及一二级市场投资机构、机构/券商分析师，群星荟萃。
回顾历届峰会，庞大的参会规模、丰富的议程设置、激烈的现场探讨，为与会嘉宾带来一场兼具专业性与趣味性的科学盛宴。历届特别策划的圆桌论坛，吸引了包含华润微，芯粤能半导体、云德半导体、云天半导体、世禹精密、芯享科技、光源资本、尊芯半导体、韦豪创芯、元禾璞华、泓浒半导体等行业领袖，精彩讨论设备、材料企业应当如何加快发展，真知灼见令人耳目一新，也让与会嘉宾对新一届峰会的举办充满期待。
本届峰会在传承传统优势的基础上，精心打造众多亮点，致力于成为行业交流合作、共谋发展的重要平台。
多元市场主体汇聚：峰会广泛邀请设备、封测、材料、调研机构等各领域的重磅嘉宾带来主旨演讲，促进上下游企业深度交流，助力企业携手共进。参会群体涵盖面广，具备充分行业代表性。与会嘉宾将就设备材料领域市场现状、前沿发展趋势、行业发展瓶颈及国产替代进程等热点话题展开深入探讨，分享专业见解。
产业链突破奖揭晓：会议期间将举办产业链突破奖颁奖典礼，表彰过去一年在设备、材料及半导体制造上下游各环节实现技术突破，成功解决关键技术难题，推动产业链自主可控发展的优秀企业，这些企业将成为行业发展的榜样力量。
权威行业报告发布：集微咨询将在峰会上发布《2024年中国晶圆制造行业研究报告》从第三方角度全面梳理过往一年国内晶圆制造行业取得的亮眼成绩，为上下游尤其设备材料企业提供独特的市场视角，助力产业链相关公司更科学的市场战略决策落地。
产业链交流闭门午宴：30余位重磅行业嘉宾将齐聚半导体制造产业链交流午餐会，以高端闭门私享形式，聚焦产业发展策略与市场洞察，共绘本土供应链新蓝图。
集微半导体制造峰会筹备工作已全面启动，诚邀相关企业/机构垂询接洽，共襄这场半导体产业盛会，携手推动半导体制造国产化进程更上一层，共话高质量发展新前景！
活动咨询：王老师 18602168911
第九届集微半导体大会
鹭岛启航，申城扬帆。2025第九届集微半导体大会移师上海，将充分发挥其国际化资源与产业集聚优势，打造更高规格的全球性行业盛会。历经八年深耕，集微半导体大会已成为中国半导体行业的标杆盛会，影响力辐射全球。过去三届大会参会嘉宾均突破5000人。不仅被誉为半导体产业的“年度嘉年华”，更是资本动向的“行业风向标”。
