1、全球扩张“攻守道”：集微半导体分析师大会“透视”芯片税盾
2、玄戒O1，一发入魂！
3、联想销售额超预期 但利润因PC市场竞争暴跌64%
4、AI驱动，智启芯程！集微EDA IP工业软件大会重磅来袭
5、机构：第一季度全球智能手机市场同比增长2% 小米份额14%位列第三
6、台积电回应美国半导体关税调查，已由亚利桑那子公司提交意见书
7、韩国政府向美国提交意见书，呼吁避免对芯片加征关税
1、全球扩张“攻守道”：集微半导体分析师大会“透视”芯片税盾
2025年7月3日-5日，第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行。集微全球半导体分析师大会作为核心论坛之一，将全面显著升级活动规模与内容深度，通过集结全球各地的顶尖机构分析师与行业专家，围绕“全球半导体市场现状与趋势分析”“应对贸易壁垒：全球扩张中的战略机遇”“迈向2030——人工智能驱动一切”“关键技术与应用创新趋势”四大主题篇章，深度解析地缘政治下的关税壁垒、供应链重构、技术突围路径与商业生态重构，为与会者提供从趋势洞察到商业落地的全价值链赋能。
在全球经贸快速变化的背景下，受关税壁垒、出口管制、区域政策、技术革新和行业整合等多重复杂因素交织影响，全球半导体产业正面临全新的未知难题、机遇与挑战，包括贸易关税抬升和新型出口管制趋紧已导致产业链加速系统性重塑，各国政府以空前的政策支持力度寻求重塑产业版图，同时人工智能驱动的技术创新和迭代正在逐步颠覆传统产业格局。随着整个产业发展进入历史性变革的十字路口，找准对于全球市场的“攻守道”已成当务之急。
对此，集微半导体分析师大会开辟名为“应对贸易壁垒：全球扩张中的战略机遇”的主题专场，全面阐述各国市场与需求动态、全球化产业模式分析以及国际关税与贸易壁垒。经过精心策划和筹备，该专场主要具备三大亮色。第一，全球视野最具广泛性：汇聚中国、美国、印度、丹麦和中国台湾地区的多位顶尖分析师和专家学者，形成跨国界智慧矩阵剖析时代重点课题。第二，议程设置最具焦点性：围绕贸易关税、国际管制、政府投资和技术革新等国际热点和关键矛盾点，深层解码中企出海和全球扩张中的战略机遇与挑战。第三，洞察研判最具破题性：针对半导体产业面临的“政策波动常态化、技术管制精准化、供应链韧性脆弱化”等挑战，系统性破解“政策冲击-产业响应-战略重塑”之道。
在演讲嘉宾方面，面对当前全球关税政策和出口管制形势，M2N CEO Doug Spark凭借多年专注于全球贸易政策和供应链的丰富经验，将对“2025-2028年半导体贸易、关税与供应链”进行前瞻洞察，探讨半导体行业将在关税博弈与技术创新中重塑格局。德汇国际律师事务所（Dorsey & Whitney LLP）合伙人Hui Shen将结合全球关税战背景及中国企业实际需求，提出的应对贸易管制的综合策略分析。集微咨询（JW Insights）资深分析师刘俊霞将全方位解读后瓦森纳时代下的新型“多位一体”全球出口管制体系，深度阐述出口管制如何重构全球技术权力网络、演变为国家综合实力的系统性博弈并提出相关应对策略。
同时，随着人工智能驱动半导体和汽车产业链深度变革，Silicon Valley Research Initiatives创始人兼CEO Eric Bouche对“人工智能推动半导体制造的差异化：中国将崛起成为全球设备主要供应商”进行深度解析并解码相关策略和方法论。TechInsights全球汽车业务中国市场研究总监Kevin Li（李建宇）基于对车联网、自动驾驶等领域的深入洞察和独特理解，将对智能座舱中的汽车SoC和生成式AI技术演进和应用进行系统阐述，并剖析中国OEM的国际市场战略。Semi vision资深分析师Sam Chen则将聚焦全球市场和产业集群分析，深层探讨政府政策如何支持创新，以及中国企业如何制定海外发展策略。
此外，D2D Advisory咨询公司CEO兼创始人Jay Goldberg，拥有数十年在半导体公司金融咨询和并购交易流程管理方面的深厚经验，将解析并研判半导体并购对全球供应链的“战略杠杆”作用和长期影响。丹麦哥本哈根商学院教授Douglas Fuller对政府投资激励政策与产业转型的研究具有全球影响力，将基于对投资激励政策转型的背景、政策工具和实施路径，探讨制度创新如何将比较优势转化为可持续竞争力。Arvind Consultancy CEO Sanjeev Keskar长期致力于推动构建印度本土高附加值电子生态系统，将在大会上分享印度如何在“技术自主与全球化协作”“短期补贴依赖与长期竞争力培育”间寻求动态平衡。
在本届全球半导体分析师大会上，诸位演讲嘉宾在其专注领域均有十余年功底，具备权威、客观、专业、深度和独家等特性，已成为海内外众多头部半导体企业高管研判全球贸易和管制动向、各区域政府政策和产业链变迁重构的重要参照。爱集微在倡导对话合作、开放包容的同时，以高标准的全球化视野洞察行业热点，追踪全球焦点动态，萃取最具价值的话题和内容呈现，凭借议题设置的前瞻性、分享内容的权威性和触达各方参与者的全面性，力争为全球化变局下的产业决策者提供“破题”参考工具，疏通中国本土与海外半导体产业对接沟通、同步链接以及开展合作的“堰塞湖”，促成国际化的共融共通、携手共赢。
对于任何有雄心拓展全球发展机会与业务版图的半导体从业者而言，本届集微半导体分析师大会都是一场不容错过、机不可失的行业交流盛会和思想盛宴。目前，大会报名活动正在火热进行中，活动按场次售票，早鸟票单场票价特享600元，普通票单场票价800元。参加任意两场享9折优惠、任意三场享85折优惠、全部四场可享8折优惠。现场票不享受折扣优惠。
7月3日，期待与您在“上海滩”共襄盛会！
2、玄戒O1，一发入魂！
5月22日，国家会议中心，8年前澎湃S1发布的同样地点，小米首款自研旗舰SoC——玄戒O1正式亮相，并搭载于最新发布的小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra上。
Arm公版架构下轰出3.9GHz的业界最高主频、媲美苹果A18 Pro的能效曲线、安兔兔实验室300万分的成绩，以及众多实机测试的领先分数表现，已经让玄戒O1甫一出道，便跻身旗舰手机SoC的第一梯队。小米用4年时间，130亿元的研发投入，2500人的团队建制，打造出的玄戒O1足够惊艳。
在宣布造芯的第十一年，小米公司成立十五周年，实施高端化战略的第五年等交织的时间节点，玄戒O1作为献礼之作，自然意义不凡。更重要的，小米在首次造芯折戟，重新启程之后，用四年时间，坐上行业高端SoC的和先进制程牌桌，对于当下国内芯片企业和半导体业带来的激励和振奋意义。
“在造芯这件事上，小米作为后来者开始肯定不完美，被嘲笑，被怀疑，但后来者总有机会。只要开始追赶，我们就走在胜利的路上。”雷军在发布会现场动情说道。
小米造芯，初有所成，玄戒O1，一发入魂。
堆料诚意十足，旗舰性能第一梯队
工艺方面，玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺（N3E）,是目前包括苹果A18 Pro、高通骁龙8至尊版、联发科天玑9400等主流旗舰SoC的同款工艺。也是时隔多年，大陆手机旗舰SoC在先进制程方面，首度与海外龙头站在同一起跑线。
据了解，玄戒O1这颗109平方毫米的芯片中，集成了190亿颗晶体管，11种处理器、46个核心以及超过200个不同类型的关键IP。
对于这颗旗舰SoC，小米“堆料”可谓诚意十足。
玄戒O1的CPU采用全部是Arm最新一代的处理器架构，包括2个Cortex-X925 3.9GHz超大核，4个Cortex-A725 3.4GHz性能大核，2个Cortex-A725 1.9GHz低频能效大核，以及2个Cortex-A520 1.8GHz超级能效核。
据集微网了解，通过自研的边缘供电技术，标准单元（StdCell）和高速寄存器三大关键技术和系统化工程迭代，玄戒O1的主频达到3.9GHz，成为目前公版架构安卓阵营的最高频率，高于已量产的其他采用Arm X925旗舰芯片产品。
玄戒O1的CPU采用的四丛集、十核心架构，在近十年来在主流手机SoC中并不多见。更多的核心数和丛集数，意味着需要更高的性能调度、能效调优和能力，也意味着更高的IP购买成本，当然，这也能够体现出小米芯片团队的研发能力和堆料诚意。
而该架构的优势在于，能够更加精细化的匹配场景需求，实现对于应用启动等瞬时爆发性能，游戏等持续稳定输出场景，以及日常使用超低功耗场景的兼顾。
强大性能加持之下，在Top20应用启动的平均响应时间和平均完成时间方面，玄戒O1位列前茅，比起苹果A18 Pro 有明显的优势。玄戒O1的实验室安兔兔跑分超过300万分。实机跑分方面，在Geekbench6.1测试中，单核跑分3008分，多核跑分9509分，超越苹果A18 Pro。
在GPU方面，玄戒O1搭载Arm最新一代Immortalis-G925图形处理器，具有16个核心，超过目前主流旗舰GPU中的10-12个核心。
曼哈顿3.1测试中，玄戒O1相比苹果A18 Pro提升43%，在GFXBench Aztec1440p测试中，搭载玄戒O1的小米15S Pro得分110，比苹果A18 Pro提升57%，在3DMark Steel Nomad Light 测试中，得分2522分，超越A18 Pro约18%。
能耗不输苹果A18 Pro 安卓阵营领先水平
作为旗舰SoC，与性能相伴的另一重要指标是能耗，特别进入终端AI时代，能效愈发成为性能之外的显著指标。不少芯片“老司机”都曾在功耗上翻过车，对于小米这样一个新入局者，且又在猛猛堆料之下，如何守住能效的大门，成为衡量玄戒O1成功的另一关键因素。
据介绍，玄戒O1在设计之初，就对功耗极其重视，从规格定义、系统架构、微观电路等众多方面进行功耗控制。
CPU功耗是整个SoC功耗的最大占比部分，高达35%。而使用手机时，80%的时长都集中在中低负载场景，如微信、咨询消息、小红书抖音等。为此，玄戒O1重点优化了CPU中低负载下的功耗表现。
首先，通过CPU核心的合理组合（CPU内置2大2小4颗能效核心）、玄戒O1 在CPU上特别设计了2颗A520, 配合2颗低频A725形成4核双能效丛集。配合芯片硬件布局优化和众多芯片底层技术优化，日常轻载使用时，仅开启双能效丛集，可大幅降低日用场景的功耗。
搭载玄戒O1的小米15S Pro在常用应用启动响应速度方面相比苹果iPhone 16 Pro Max耗时缩短了30.4%，在35摄氏度环境温度下，运行主流MOBA游戏120帧模式1小时后，小米15S Pro的帧率高6.3fps，温度低了3.2°C。
另据集微网了解，在小米内部实验室摸底中，玄戒O1采用2+4+2+2的组合，对比2+4+2的三丛集(不使用A520), 在多种场景下都有功耗收益。亮屏待机场景功耗优化2%,抖音短视频场景功耗优化6%,甚至轻载游戏场景如王者荣耀，功耗优化4%。
第二，全芯片的低功耗架构设计，在设计玄戒O1时，小米芯片团队就针对整个SoC全局进行4级低功耗系统划分，玄戒O1可以根据用户的使用状态，在Level 0到Level 3四种状态自由切换，通过90+电源域分区控制，各个模块根据场景按需启用、非用即关，大大降低了日常使用中因为芯片设计不合理导致的功耗浪费。
在小米展示的能效曲线上，可以看到，大部分重载情况下，不同主流旗舰芯片互有优势。但在中低载的场景下，玄戒O1处于安卓阵营领先水平，且非常接近苹果A18 Pro的表现。
首颗4G自研基带 全链路自主设计
考虑到芯片设计研发的复杂程度，5G技术、专利的高壁垒，全球移动通信网络的适配成本等因素，此次玄戒O1采用自研AP架构外挂第三方（联发科）基带方案。
行业看来，这是小米现阶段手机SoC研发的合理选择。目前全球范围内，除华为和三星具备基带集成能力外，包括苹果在内的其他手机厂商普遍采用外挂基带方案。
但此次发布会上，玄戒O1之外的另一大惊喜，是在小米推出的长续航4G手表芯片玄戒T1中，集成了小米首颗4G自研基带，并搭载在此次发布的小米手表S4上。
雷军在现场表示，基带研发是难以想象的浩瀚工程，但小米的基带研发进展非常快，这得益于15年在蜂窝验证体系方面的积累。小米基带研发团队规模超过600人，10年资深经验占比超过60%，在玄戒T1完整覆盖4G-LTE各层协议，进行了超过7000次的用例测试。
据雷军介绍，玄戒T1的基带+射频部分，蜂窝通信全链路自主设计，支持4G eSIM独立通信，4G-LTE实网性能提升35%，数据功耗降低27%，语音功耗降低46%。
在玄戒T1的加持之下，小米手表S4具有非常强悍的续航表现，eSIM场景下实现9天续航。
作为一款手表用的基带，小米为玄戒T1进行了15个月，100多个城市的累计测试，里程15万公里。实际上是使用手机芯片的测试力度来保证实网体验，这也为小米在后续手机基带芯片研发方面进行积累和准备。
集成第四代旗舰ISP 创新三段式架构行业领先
发布会上，雷军还重点介绍了玄戒O1集成的小米第四代ISP影像处理器。
自2019年起，小米开始立项做外挂ISP。2021年，小米首款自研ISP澎湃C1在Xiaomi MIX Fold上首次搭载，在随后的2022年。2024年，相继推出了ISP澎湃C2、C3，只是这两代ISP并没有作为宣发卖点，仅做底层功能验证，持续打磨技术，在此过程中积累大量的IP、算法以及调校能力。
小米的第四代旗舰ISP单摄最大可支持两亿像素，三摄同开最大支持6400万+5000万+5000万。内置独立3A 加速单元，自动对焦、曝光、白平衡速度最高可提升100%。
该ISP内部新增两大画质增强硬件，实时多帧HDR 融合单元，不仅为视频带来更高的动态范围，全新的局部对齐技术可以大幅度降低鬼影； AI 智能降噪单元，利用CNN 模型网络对Raw域视频画面进行逐帧降噪处理，信噪比最高可提升13dB (信噪比提升约20 倍)。支持全焦段4K夜景视频，并支持第三方视频应用的调用。
有别于行业常规的两段式处理管线，小米的第四代旗舰ISP采用三段式（三级流水）架构。能够有效提升ISP处理管线的灵活性，便于更多影像算法的Raw 域迁移，对Raw域原始数据进行算法处理，在4K视频拍摄方面等，能够带来高速高画质的影像体验。
此外，该架构通过实现三级流水的解耦，能够显著降低功耗以及对整个芯片的面积占用，该ISP面积仅为传统旗舰芯片的60%。
据集微网了解，该ISP架构在行业较为领先。这也是小米过往6年在ISP领域研发经验以及在影像方面的持续积淀的集中呈现。
稳打稳扎步步为营 后来者总有机会
2020年，小米提出“持续投资底层核心技术，致力成为全球新一代的硬核领导者”的新十年目标，同时启动高端化战略。 2021年，小米旗舰SoC项目和造车项目同时启动，集团最大和最小的产品成为小米从性价比到技术溢价的战略转型重要抓手。
过去几年，小米在回应网友和投资者询问时，多次表示自研芯片的投入决心不会动摇，要充分意识到芯片投入的长期性、复杂性，尊重芯片行业的发展规律，做好持久战的准备。雷军现场表示，小米造芯将稳打稳扎、步步为营。
据雷军介绍，2021年造芯计划启动时，小米便制定了十年500亿的长期研发计划，截至2024年4月底，芯片研发投入已超135亿元，今年预计研发投入将超过60亿元。过去五年，小米累计研发投入1020亿元，2025年全年预计达到300亿元。下个五年（2026-2030年）研发投入将达到2000亿。
目前，小米芯片团队已达到2500人的规模，在国内芯片设计领域位居前列。此外，在组织架构上，不同于过往澎湃S1的独立子公司模式，这次芯片业务从立项之初，就从属于手机部，芯片和整机在系统级层面垂直整合。
雷军说，小米一直有颗“芯片梦”，在激烈的市场竞争中，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须拿下的技术高地，是绕不过去的一场硬仗。只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持小米的高端化战略，才能实现极致的用户体验。
可以看到，吸取了澎湃S1的经验后，小米二次造芯在认知、投入、定位、人才储备、组织架构等方面都更加明确且准备充分。
当前，AI、操作系统和芯片已经成为小米未来发展的三大核心技术支柱。2023年10月，小米澎湃OS发布，2024年10月，小米澎湃AI正式发布，而此次玄戒O1的亮相，标志着小米在“深耕底层核心技术”，构建汽软硬一体的完整生态闭环上完成了一块重要拼图，为小米在未来市场竞争中建立起重要的基础优势。
对于产业而言，过去几年，国际环境复杂多变，全球高科技竞争日益激烈，部分手机厂商造芯戛然而止等多重因素影响，在高端手机SoC以及先进制程上，我国芯片设计企业渐渐失去存在感，一定程度上也影响了国内芯片行业的士气。
保持全球主流技术的同步，才能追赶上国际先进水平。从这个角度而言，小米在高端手机SoC上的自研探索和实践，对于尖端芯片技术设计能力的触碰和掌握，对于中国顶尖芯片人才的集聚，在为中国先进工艺研发设计留下了珍贵火种的同时，也为更多芯片厂商和我国芯片行业带来激励和振奋和更多信心。
3、联想销售额超预期 但利润因PC市场竞争暴跌64%
联想连续第四个季度实现两位数营收增长，反映出个人电脑（PC）业务的领先地位不断增强以及对人工智能服务器的需求不断增长。
联想公布2025财年第四财季的销售额增长23%，达到约170亿美元，增幅快于预期。但净利润却暴跌64%，至约9000万美元，低于预期，这反映了衍生品业务的亏损以及依然低迷的PC市场带来的定价压力。
根据IDC的数据，联想第一季度全球出货量增长近11%，巩固了其对惠普公司和戴尔科技公司的领先地位。鉴于宏观经济前景和人工智能热潮的可持续性存在不确定性，投资者仍关注人工智能服务器的需求。
4、AI驱动，智启芯程！集微EDA IP工业软件大会重磅来袭
7月3日—5日，第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂盛大举行，以全新视野开启我国半导体产业交流的新篇章。作为历届大会的核心议程，集微EDA IP工业软件大会将于7月4日重磅来袭，聚焦国内外EDA、IP以及全产业链热点，打造一场总规模300人的行业盛会。
今年年初，DeepSeek横空出世，再度掀起AI浪潮，其影响引发半导体产业链深度思考。事实上，AI技术正广泛推动EDA工具智能化，譬如生成式设计、自动化验证和算力优化；此外，随着芯片设计难度不断提升，产品上市周期不断缩短，IP在芯片设计中的重要性愈发凸显。AI时代，如何再度优化重复性工作，解放工程师？EDA、IP、工业软件等行业的自我革新从何开始，AI驱动下会更加剧烈吗？
随着一年一度的集微半导体大会的召开，集微EDA IP 工业软件大会将汇聚国内外知名学者、企业高管、投资机构代表，聚焦“智启芯程——AI驱动下的EDA与IP设计新纪元”主题全面开启。
众所周知，与下游芯片及消费电子行业强周期性不同，周期性较弱、拥有较高水平毛利率的EDA行业，是一个高度集中、马太效应显著的竞争市场。今年以来，AI技术的不断进步出现颠覆EDA/IP/工业软件等诸多行业的可能，并对数据透明度和准确性提出更高要求，国产厂商直面“多而不精”“大而不强”的竞争格局的同时，正加大研发力度，补齐各环节工具短板，以期早日实现升级转型。
在全球半导体产业格局加速重组的大背景下，并购案例频发，海外EDA巨头漫长、残酷、辉煌的发展史，对我国厂商具有深刻的借鉴意义，也是面对技术、人才、生态等诸多短板的破局之道。因此，本届大会拟定邀请全球EDA巨头、国内EDA领先企业、IP厂商和工业软件代表就产业形势、发展动态作主旨分享，勾勒行业发展新图景。
根据议程安排，本届EDA IP 工业软件大会将在延续传统、发扬特色的基础上凸显三大亮点：
① 本届大会延续往年高端阵容及多元化架构，打造全球化交流平台，国内龙头、海外巨头，以及产业链相关厂商同台交流，以强大的智慧阵容，携手权威机构、专家代表，深度解析技术突破与产业跃迁路径；
② AI浪潮澎湃，业界探讨AI落地的情绪愈发高涨。大会设置圆桌论坛环节，特邀EDA厂商、下游客户、投资机构坐而论道，探讨AI蓬勃发展对于EDA的巨大变革，全方位解码技术演进密码；
③ 历届大会鼓励有志于产业进步的企业投身科技突破和创新创造的时代浪潮，特别设立荣誉奖项，以此表彰那些脚踏实地，攻坚克难优秀企业代表，激励后来者进取之心。
以创新为光，铸就产业之锚。5年来，集微半导体大会一以贯之地关注“EDA IP工业软件”发展，汇聚行业集体智慧，探寻可持续发展的全流程之路。正因为如此，短短数年，大会的产业影响力、综合辐射力持续增强，全面展示了行业新技术、新成果、新趋势，受到业界广泛赞誉。
目前，大会已全面启动筹备工作，诚邀相关企业/机构垂询接洽、共襄盛举。跨越山海，7月相见！
活动咨询：廖先生 18500993119
5、机构：第一季度全球智能手机市场同比增长2% 小米份额14%位列第三
根据Counterpoint research最新发布的市场监测报告，2025年第一季度全球智能手机市场同比增长2%，这一增长主要得益于新兴市场的推动。与此同时，第一季度全球智能手机的收入同比增长了1%，这一增长主要受到了苹果、vivo以及一些未进入前五名的手机品牌的影响。
在市场份额方面，三星以20%的市场份额继续领跑全球市场，紧随其后的是苹果，市场份额为19%。三星的Galaxy S25系列和苹果的iPhone 16e的发布，为这两个品牌在全球市场上的发展注入了新的动力。小米也表现出了强劲的增长势头，以2%的同比增长率位居第三，这主要得益于其在本土市场中国的强劲反弹、零售扩张和更新的产品组合。
Counterpoint指出，从地区来看，亚太地区仍然是全球智能手机出货量的最大贡献者，占全球出货量的一半以上。特别是日本市场，在苹果和三星设备的强劲需求推动下，同比增长了29%。此外，2025年第一季度，北美地区的增长率最高，同比增长了8%，这一增长主要得益于旨在减轻关税影响的OEM出货量增加。
市调机构Canalys的数据显示，2025年第一季度，全球智能手机市场仅实现0.2%的增长，出货量达2.969亿台。
厂商排名上看，三星凭借最新旗舰产品的发布以及性价比A系列新品巩固了第一的位置，出货量达6050万台。苹果凭借其在亚太新兴市场以及美国市场的增长位列第二，出货量达5500万台，份额达19%。小米稳居第三，出货量达4180万台，市场份额为14%，丰富的生态产品组合助力其在中国本土市场和海外新兴市场强化品牌优势。vivo和OPPO位列第四及第五位，出货量分别为2290万台和2270万台。
6、台积电回应美国半导体关税调查，已由亚利桑那子公司提交意见书
美国依据“美国贸易扩张法”第232条款发起半导体产业调查，涉及芯片、半导体制造设备零件及下游衍生产品等多个领域。中国台湾、日本和韩国等半导体产业发达地区对此高度关注。台积电亚利桑那子公司已向美国商务部工业与安全局（BIS）提交意见书，但未透露具体细节。但是该子公司此前强调美国政府的措施不应损害安全政策目标，特别是台积电亚利桑那的先进半导体生产。
台积电此前表示，对半导体设备征收关税将导致成本上升，可能影响项目进度，并建议美国政府不对境外制造的半导体征收关税。
台积电计划在美国亚利桑那州投资1650亿美元，建设6座晶圆厂、2座先进封装厂和1间研发中心。其中，第1座晶圆厂已于2024年第4季度量产4纳米产品。
此次美国半导体关税调查的背景是全球半导体供应链紧张，各国都在寻求保障自身产业安全。中国台湾、日本和韩国作为半导体产业的重要参与者，对美国的关税政策变化保持高度警惕。台积电作为全球领先的半导体制造企业，其在美国的投资和生产活动对全球半导体供应链具有重要影响。
台积电在美国亚利桑那州的投资计划是公司全球布局的重要一步，以期缓解全球半导体供应紧张局面，同时也体现了该公司对美国市场的重视。随着第1座晶圆厂的量产，台积电在美国的产能将逐步提升，进一步巩固其在全球半导体产业的领先地位。
7、韩国政府向美国提交意见书，呼吁避免对芯片加征关税
近期，韩国政府向美国提交了官方意见书，表达了对美方可能对进口芯片等产品征收关税的担忧。据报道，韩国政府警告称，若美国对韩产芯片加征关税，可能会对韩国企业在美国的投资产生负面影响，并破坏韩美两国在芯片产业上的互补关系。
美国商务部根据《贸易扩展法》第232条的规定，自4月1日起，对进口半导体及相关设备是否对国家安全构成威胁进行了调查，并在4月16日至5月7日期间收到了206份来自各国政府和机构的意见书。
韩国政府在意见书中强调，韩国对美国的存储芯片出口与从美国进口的逻辑芯片和芯片制造设备之间存在互补关系。若美国对韩国芯片加征关税，可能会损害这种互补关系，进而影响美国芯片产业的发展。
韩国政府还特别指出，韩国生产的高带宽内存（HBM）和高新DRAM芯片在美国扩大人工智能（AI）基础设施建设中扮演着不可或缺的角色，并呼吁美国政府从战略角度审慎考虑这一问题。
此外，韩国政府提到，考虑到部分韩国企业正在美国建设芯片工厂，短期内不可避免地需要进口芯片制造设备和材料，因此美国征收关税可能会对这些企业的投资产生负面影响。韩国政府呼吁美国给予韩国“特殊照顾”，以维护双方的贸易关系。
韩国显示器产业协会（KDIA）也参与了此次意见书的提交。该协会表示，平板显示屏搭载的芯片是传统制程芯片而非高新技术芯片，且芯片在平板显示器模块中的占比不到二成，因此不应将显示器模块视为芯片衍生产品。
