【提升】机构:HBM4制造难度提升 预计溢价超30%;台积电回应美国半导体关税调查 投资1650亿建厂计划

来源:爱集微 #芯片#
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1、机构:HBM4制造难度提升 预计溢价超30%

2、Cadence 推出业界领先的 HBM4 12.8Gbps IP 内存系统解决方案, 赋能新一代 AI 和 HPC 系统

3、台积电回应美国半导体关税调查 投资1650亿建厂计划

4、OpenAI、谷歌和xAI斥资数百万美元,争夺顶尖AI人才

5、AT&T斥资57.5亿美元收购Lumen消费光纤业务


1、机构:HBM4制造难度提升 预计溢价超30%

市场调查机构TrendForce最新调查显示,AI服务器需求持续加速HBM技术的发展,三大供应商均积极推进其HBM4产品路线图。

TrendForce指出,HBM4引入了更复杂的芯片设计,由于I/O数量显著增加,芯片尺寸也随之增大。此外,一些供应商也在转向基于逻辑的基片架构以提升性能,这两个因素都导致了生产成本的上升。作为参考,HBM3e的首发价格溢价预计为20%;而HBM4更高的制造难度预计将使溢价超过30%。

 

TrendForce指出,与前几代产品相比,HBM4的I/O数量翻了一番,从1024个增加到2048个,同时保持了8.0 Gbps以上的数据传输速率。这意味着,由于通道数增加,HBM4可以在相同速度下提供两倍的数据吞吐量。

在强劲需求的带动下,TrendForce预测2026年HBM总出货量将超过300亿Gbps。随着供应商加大产量,HBM4的市场份额预计将稳步增长,并最终在2026年下半年超越HBM3e成为主流解决方案。预计SK海力士将以超过50%的市场份额保持领先地位,而三星和美光则需要进一步提高良率和产能,以缩小在HBM4竞赛中的差距。

2、Cadence 推出业界领先的 HBM4 12.8Gbps IP 内存系统解决方案, 赋能新一代 AI 和 HPC 系统

中国上海,2025 年 5 月 22 日——Cadence(NASDAQ:CDNS)近日宣布推出业界速度最快的 HBM4 12.8Gbps 内存 IP 解决方案,以满足新一代 AI 训练和 HPC 硬件系统对 SoC 日益增长的内存带宽需求。Cadence® HBM4 解决方案符合 JEDEC 的内存规范 JESD270-4,与前一代 HBM3E IP 产品相比,内存带宽翻了一番。Cadence HBM4 PHY 和控制器 IP 现已面向客户开放,具备业界领先的 12.8Gbps 性能,每比特的能效提升 20%,面积利用率提升 50%,同时 I/O 数翻倍,可显著增强整体带宽能力。

新推出的 Cadence HBM4 IP 将 PHY 和高性能控制器作为完整的内存子系统解决方案。HBM4 PHY 将作为台积公司 N3 和 N2 工艺节点中的嵌入式硬核,而 HBM4 控制器将作为 RTL 软核。该解决方案具有一流的 12.8Gbps 数据速率,较现有 HBM4 DRAM 设备提升 60%,为设计人员提供充足的系统裕度,既支持速率的进一步提升,也可用于打造面向未来的 SoC 产品。高性能、低延迟架构包括 RAS 和 BIST 功能,用于现场微调内存子系统性能,优化数据中心运营。标准 HBM4 IP 产品支持各种类型的中介层设计实施选项,提供实验室软件,助力客户快速调试 SoC 内存子系统。

“随着生成式和代理式 AI 应用迅猛增长,AI 工作负载增加,对内存带宽提出了更高的要求,亟需在不额外增加功耗的前提下提高 AI 硬件系统效率。Cadence 的 HBM4 解决方案不仅实现了高达 12.8Gbps 的卓越性能,同时在 AI 工厂重点关注的面积和功耗优化方面表现出色,满足对内存带宽持续增长的需求。”Cadence 高级副总裁兼芯片解决方案事业部总经理 Boyd Phelps 表示。

Cadence 的 HBM4 解决方案提供一套全面的交付项,可将 IP 快速集成到 SoC 设计,加快硅后调试工作。交付项包括一个参考中介层设计,该设计已在全功能测试芯片(由 HBM4 控制器、PHY、中介层和 HBM4 DRAM 设备组成)上以 12.8Gbps 的速率完成了验证。LabStation 软件具有丰富的功能和测试套件,有助缩短 SoC 硅后实验室调试时间,从而加快产品上市。

Cadence 的 HBM4 PHY 和控制器已使用 Cadence 面向 HBM4 的 Verification IP(VIP)进行验证,能够提供快速的 IP 和 SoC 验证收敛。面向 HBM4 的 Cadence VIP 包括一个完整的解决方案,涵盖了从 IP 到系统级验证在内的全部流程,提供 DFI VIP、HBM4 存储器模型和 System Performance Analyzer 系统性能分析工具。

如需进一步了解 Cadence 的 HBM4 PHY 和控制器,请点击此处链接参阅HBM4博客。

3、台积电回应美国半导体关税调查 投资1650亿建厂计划

美国依据“美国贸易扩张法”第232条款发起半导体产业调查,涉及芯片、半导体制造设备零件及下游衍生产品等多个领域。台湾、日本和韩国等半导体产业发达地区对此高度关注。台积电亚利桑那子公司已向美国商务部工业暨安全局(BIS)提交意见书,强调美国政府的措施不应损害安全政策目标,特别是台积电亚利桑那的先进半导体生产。

台积电在意见书中提出,对半导体设备征收关税将导致成本上升,可能影响项目进度,并建议美国政府不对境外制造的半导体征收关税。台积电亚利桑那子公司针对美国232条款调查提供反馈,但未透露具体细节。

台积电计划在美国亚利桑那州投资1650亿美元,建设6座晶圆厂、2座先进封装厂和1间研发中心。其中,第1座晶圆厂已于2024年第4季度量产4纳米产品。

此次美国半导体关税调查的背景是全球半导体供应链紧张,各国都在寻求保障自身产业安全。台湾、日本和韩国作为半导体产业的重要参与者,对美国的关税政策变化保持高度警惕。台积电作为全球领先的半导体制造企业,其在美国的投资和生产活动对全球半导体供应链具有重要影响。

台积电在美国亚利桑那州的投资计划是公司全球布局的重要一步,有助于缓解全球半导体供应紧张局面,同时也体现了公司对美国市场的重视。随着第1座晶圆厂的量产,台积电在美国的产能将逐步提升,进一步巩固其在全球半导体产业的领先地位。未来,台积电在美国的投资和生产活动将继续受到业界的高度关注。

4、OpenAI、谷歌和xAI斥资数百万美元,争夺顶尖AI人才

美国硅谷争夺人工智能(AI)主导地位的竞争正在新的战场上展开:超级明星研究员。

十几位参与招聘AI研究员的人士表示,虽然争夺顶尖人才并让他们满意一直是科技行业的标志,但自2022年底ChatGPT推出以来,招聘已升级到职业级别。

包括OpenAI和谷歌在内的公司,渴望在打造最佳AI模型的竞争中取得或保持领先地位,纷纷向这些所谓的“独立贡献者”伸出橄榄枝——这些人的工作可以成就或毁掉一家公司。

Noam Brown是OpenAI近期在复杂数学和科学推理领域取得AI突破的研究人员之一。他表示,当他在2023年寻找工作机会时,发现自己受到科技界精英的青睐:与谷歌创始人谢尔盖·布林共进午餐,在OpenAI CEO Sam Altman家中打扑克,以及受到热切投资者乘坐私人飞机拜访。两位与埃隆·马斯克交谈过的人士表示,马斯克还会致电其AI公司xAI的候选应聘者。

Noam Brown表示,他最终选择OpenAI,因为OpenAI愿意为他所热衷的工作投入资源——包括人力和计算资源。

Noam Brown解释说,对许多研究人员来说,薪酬并非最重要的因素。据知情人士透露,但这并没有阻止公司向明星研究人员提供数百万美元的奖金和薪酬方案。

消息人士表示,几位表示有兴趣加入前首席科学家Ilya Sutskever新公司SSI的OpenAI顶尖研究人员获得200万美元留任奖金。如果他们留下来,还可以获得2000万美元或更多的股权增长。有些人只需待一年就能获得全部奖金。其他收到AI公司Eleven Labs邀请的OpenAI研究人员也获得至少100万美元留任奖金。而OpenAI顶尖研究人员每年的薪酬通常超过1000万美元。

消息人士称,谷歌DeepMind为顶尖研究人员提供每年2000万美元的薪酬方案,专门为AI研究人员提供非周期性股权奖励,并将部分股票的归属期从通常的4年缩短至3年。

相比之下,追踪科技行业薪酬状况的Comprehensive.io公司数据显示,大型科技公司的顶尖工程师年平均薪酬为28.1万美元,股权为26.1万美元。

虽然人才在硅谷一直很重要,但AI热潮的不同之处在于,该精英群体的人数非常少——消息人士称,具体人数可能从几十人到一千人不等。这种说法基于一种信念:这极少数的“独立贡献者”为大型语言模型的开发做出了巨大贡献,而大型语言模型正是当今AI热潮的基础,因此他们可能决定一款AI模型的成败。

OpenAI CEO Sam Altman在2023年底的推文中表示:“10倍效率的工程师固然很酷,但那些10000倍效率的工程师/研究人员简直酷毙了……”,其言论暗示,最好软件工程师水平是平均水平的10倍,但现在在AI行业,最好的研究人员效率是平均水平的10000倍。

OpenAI首席技术官Mira Murati于去年9月离职,随后创办了一家竞争的AI初创公司,这加剧了AI人才争夺战。Mira Murati在OpenAI以管理能力和执行力而闻名,在今年2月宣布成立自己的公司之前,她招募了20名OpenAI员工。消息人士称,她现在又从OpenAI和其他实验室挖来更多研究人员,团队目前约有60人。尽管该公司尚未推出任何产品,但Mira Murati正处于破纪录的种子轮融资阶段,资金金额取决于其团队的实力。

人才短缺迫使企业采取更具创造性的招聘策略。专注于发掘顶尖AI人才的数据公司Zeki Data表示,他们正在运用类似电影《点球成金》中推广的体育行业数据分析技术,来识别有前途但未被发掘的人才。例如,Zeki Data发现Anthropic一直在招聘具有理论物理背景的研究人员,其他AI公司也开始聘请具有量子计算背景的人员。

“我的团队里有一些才华横溢的数学家,如果不是我们现在看到的快速进步,他们根本不会进入这个领域。”2024年辞去微软GenAI研究副总裁职务,并加入OpenAI的Sébastien Bubeck说道。“我们看到各个领域的人才纷纷涌入AI领域。其中一些人非常聪明,他们正在做出改变。”

5、AT&T斥资57.5亿美元收购Lumen消费光纤业务

美国电信运营商AT&T和Lumen Technologies宣布已达成协议,AT&T将以57.5亿美元(约合人民币414亿元)现金收购Lumen Technologies的消费光纤业务。此举将进一步扩大其在美国的光纤业务覆盖范围。

预计该交易将于2026年上半年完成。AT&T表示,一旦完成,收购的资产和其他一些业务将整合到一家新的子公司中,该公司计划出售该子公司的少数股权。

Lumen股价在盘后交易中上涨13%,得益于此次出售该业务,该业务为住宅客户提供高速互联网服务。

据AT&T的一份声明称,收购该业务将使AT&T获得100万光纤客户,并显著扩展其在丹佛、拉斯维加斯、明尼阿波利斯-圣保罗、奥兰多、菲尼克斯、波特兰、盐湖城和西雅图的光纤网络运营。

Lumen首席财务官Chris Stansbury表示,这笔交易使Lumen能够专注于发展公司的企业光纤业务。

他表示,这笔交易还将使其能够投资低延迟技术,这对于支持人工智能(AI)作流程至关重要。

“客户要求我们加快速度,这实际上是为了在多云、AI优先的世界中满足他们的需求。”Chris Stansbury说道。

他表示,此次出售所得现金将帮助Lumen削减48亿美元的债务,并通过每年减少3亿多美元的利息支出来改善现金流。

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