5月22日，小米科技发布新一代旗舰手机15S Pro备受瞩目。这款手机作为小米15周年献礼之作，其搭载自研“玄戒 O1采用第二代3nm工艺”旗舰处理器成为最大看点。这一消息意味着小米在核心技术领域跨出了具有里程碑意义的一步。历经多年技术沉淀与战略布局，小米以全球第四家、国产第二家掌握核心自研芯片的手机品牌之姿，在芯片研发领域实现了质的飞跃。
针对新平台对极致低功耗的追求，据悉“玄戒 O1 3nm” SoC 芯片采用1.2V IO 设计。但当前主流手机基带芯片、摄像头模组、音频 PA、马达驱动等外设 IC，大多仍采用1.8V 数字 IO 口。为实现主平台与外设之间的信号通信，需通过电平转换芯片对主平台输出的电平信号进行转换，使其适配外设的电平标准。这一环节的技术适配，将成为保障新平台与外围组件协同工作的关键环节。
图1 小米15S Pro
艾为在信号链产品线深耕多年，其中电平转换芯片布局已久，该系列产品丰富多样，涵盖2通道、4通道、6通道、8通道等多种规格。在性能方面，其Data Rate最高可达500Mbps，信号转换电平范围支持0.8V - 5.5V，还具备双向自动方向识别，方向可控功能，同时支持开漏open drain和推挽Push Pull 信号转换，能满足多种场景的信号转换需求。
艾为积极布局车规市场，电平转换系列目前已有3个车规型号。其中，有对应4通道高速和低速信号转换型号，还有6通道高速信号电平转换型号。在汽车市场中，艾为电平转换系列应用广泛，已深入TBOX、智能座舱等领域，为汽车智能化发展提供有力支持。
艾为量产level shift型号
表1 自适应方向电平转换选型表
表2 方向可控电平转换选型表
表3 专用电平转换选型表
表4 车规电平转换选型表
1.2V IO I²C应用电平转换
艾为提供适用于I²C电平转换的系列芯片，包含双通道、四通道、八通道规格，支持开漏和推挽设备接入，支持双向信号传输，且满足VCCA≤VCCB的电平适配条件。
图2 I²C信号电平转换典型应用框图
1.2V IO SPI应用电平转换
1.2V SPI等信号电平转换支持高速信号推挽应用，是一款自动识别方向的4通道，支持双向传输（即A→B，B→A）的电平转换。
内部集成one shot模块，能够提升传输速率至百Mbps以上，得益于这一点，其非常适合摄像头模组的MCLK，RESET，SYNC信号从1.2V转1.8V的应用，也适合于主平台下发的I2S指令给到数字PA的1.2V转1.8V的应用，以及通用的SPI，PWM信号的应用，并有丰富的量产经验。
图3 SPI应用电平转换典型应用框图
艾为针对芯片 1.2V IO 的战略布局
随着主芯片平台制程工艺的持续升级，1.2V及更低电压的IO接口需求日益凸显。作为国内模拟IC领域的领先厂商，艾为深度聚焦高性能数模混合信号、电源管理、信号链三大核心产品赛道，率先在多款器件中布局对1.2V IO电平的支持，以下为几款通用型产品的技术亮点：
AW95124FOR：24bit GPIO拓展（1.08V-3.6V）
AW39103FOR: SIM卡电平转换，支持1.2V IO，带EMI滤波器和ESD防护，CSP-9B封装0.35mmpitch
AW86938CSR：高压线性马达驱动，1.2V IO, 11v/8kB Sram，5W驱动能力，支持AAE闭环控制,csp小尺寸封装
AW36515EFCR：升压架构，单路2A，1.2V IO，I²C控制，256阶调光闪光灯驱动
艾为凭借在模拟芯片领域的技术积累与前瞻布局，通过优化器件架构与工艺设计，精准匹配新一代手机主芯片平台的低电压、低功耗需求，为终端厂商提供更高效、更可靠的芯片级解决方案。
