近日，德邦科技在接受机构调研时表示，公司芯片级底填、AD胶、固晶胶膜DAF/CDAF等先进封装材料已打破国际垄断，成功实现国产替代并完成小批量交付。其中芯片级导热材料TIM1在客户端进入验证导入阶段。目前公司在UV膜、固晶胶、中高端导热材料等成熟产品持续放量，整体解决方案能力显著增强。
2025年一季度，受益于行业景气度回升及市场需求复苏，公司实现营业收入3.16亿元，同比增长55.71%，归母净利润0.27亿元，同比增幅达96.91%。今年1月完成并购的苏州泰吉诺贡献显著，该子公司一季度为营收增长贡献6.76%，为净利润增长贡献24.75%。公司环氧树脂、有机硅等材料技术平台支撑的复配型产品体系，已形成客制化开发优势。
在智能终端领域，公司封装材料全面覆盖华为、小米等主流手机品牌，光敏树脂材料成功应用于小米15的LIPO立体屏幕封装技术。新能源材料板块保持稳定增长，动力电池用聚氨酯导热结构材料在宁德时代等头部客户中维持领先优势。研发方面，170人组成的梯队化团队持续发力，由10名高层次专家引领战略方向，40名中坚力量负责产品开发。
针对新兴的人形机器人领域，公司除已向宇树科技供货热界面材料外，正配合多家客户推进传感器封装、电池模组封装等环节的新材料验证。目前该领域尚处发展初期，相关产品开发主要着眼于未来技术储备。随着智能终端迭代加速及先进封装需求增长，公司多业务板块协同效应有望持续释放。
（校对/黄仁贵）
