5月22日，隆扬电子发布公告，披露拟以现金方式收购苏州德佑新材料科技股份有限公司100%股权的重大资产重组事项最新进展。截至目前，公司及有关各方正在积极推进本次重组的相关工作，具体交易方案仍在谨慎筹划论证中，公司将继续按照《上市公司重大资产重组管理办法》及其他有关规定，及时履行信息披露义务。
关于本次收购基本情况，隆扬电子表示本次收购主要是为完善公司的整体布局，扩大公司总体规模及经营业绩，公司拟以支付现金的方式，收购德佑新材100%的股权；资金来源为部分募集资金及自有资金。若本次交易能够顺利实施完成，公司将持有德佑新材100%的股权，德佑新材将成为公司的全资子公司。
公司于2025年2月21日与德佑新材主要股东签署《股份收购意向协议》，具体交易方案及条款仍在协商中，最终交易条件以正式协议为准。
公告显示，隆扬电子已分别于2025年3月21日、4月21日披露过两次重组进展。截至目前，公司及相关中介机构仍在推进尽职调查、交易方案论证等核心工作，尚未形成最终重组方案。
本次交易预计构成重大资产重组，将全部通过自有资金及募集资金完成支付。此次收购不涉及上市公司股票发行及控制权变更，且根据监管规则公司股票未实施停牌。公司明确表示，将严格履行信息披露义务，分阶段披露重组工作推进情况，同时提醒投资者注意交易存在的不确定性风险。
（校对/黄仁贵）
