7月3日—5日，第九届集微半导体大会将在上海张江科学会堂盛大举行，以全新视野开启我国半导体产业交流的新篇章。作为历届大会的核心议程，集微EDA IP工业软件大会将于7月4日重磅来袭，聚焦国内外EDA、IP以及全产业链热点，打造一场总规模300人的行业盛会。
今年年初，DeepSeek横空出世，再度掀起AI浪潮，其影响引发半导体产业链深度思考。事实上，AI技术正广泛推动EDA工具智能化，譬如生成式设计、自动化验证和算力优化；此外，随着芯片设计难度不断提升，产品上市周期不断缩短，IP在芯片设计中的重要性愈发凸显。AI时代，如何再度优化重复性工作，解放工程师？EDA、IP、工业软件等行业的自我革新从何开始，AI驱动下会更加剧烈吗？
随着一年一度的集微半导体大会的召开，集微EDA IP 工业软件大会将汇聚国内外知名学者、企业高管、投资机构代表，聚焦“智启芯程——AI驱动下的EDA与IP设计新纪元”主题全面开启。
众所周知，与下游芯片及消费电子行业强周期性不同，周期性较弱、拥有较高水平毛利率的EDA行业，是一个高度集中、马太效应显著的竞争市场。今年以来，AI技术的不断进步出现颠覆EDA/IP/工业软件等诸多行业的可能，并对数据透明度和准确性提出更高要求，国产厂商直面“多而不精”“大而不强”的竞争格局的同时，正加大研发力度，补齐各环节工具短板，以期早日实现升级转型。
在全球半导体产业格局加速重组的大背景下，并购案例频发，海外EDA巨头漫长、残酷、辉煌的发展史，对我国厂商具有深刻的借鉴意义，也是面对技术、人才、生态等诸多短板的破局之道。因此，本届大会拟定邀请全球EDA巨头、国内EDA领先企业、IP厂商和工业软件代表就产业形势、发展动态作主旨分享，勾勒行业发展新图景。
根据议程安排，本届EDA IP 工业软件大会将在延续传统、发扬特色的基础上凸显三大亮点：
① 本届大会延续往年高端阵容及多元化架构，打造全球化交流平台，国内龙头、海外巨头，以及产业链相关厂商同台交流，以强大的智慧阵容，携手权威机构、专家代表，深度解析技术突破与产业跃迁路径；
② AI浪潮澎湃，业界探讨AI落地的情绪愈发高涨。大会设置圆桌论坛环节，特邀EDA厂商、下游客户、投资机构坐而论道，探讨AI蓬勃发展对于EDA的巨大变革，全方位解码技术演进密码；
③ 历届大会鼓励有志于产业进步的企业投身科技突破和创新创造的时代浪潮，特别设立荣誉奖项，以此表彰那些脚踏实地，攻坚克难优秀企业代表，激励后来者进取之心。
以创新为光，铸就产业之锚。5年来，集微半导体大会一以贯之地关注“EDA IP工业软件”发展，汇聚行业集体智慧，探寻可持续发展的全流程之路。正因为如此，短短数年，大会的产业影响力、综合辐射力持续增强，全面展示了行业新技术、新成果、新趋势，受到业界广泛赞誉。
目前，大会已全面启动筹备工作，诚邀相关企业/机构垂询接洽、共襄盛举。跨越山海，7月相见！
活动咨询：廖先生 18500993119
