1.斥资3.19亿元，杰华特拟收购天易合芯40.89%股权；
2.【IPO价值观】应收账款风险凸显，海伟电子核心原材料依赖进口；
3.达瑞电子拟收购维斯德80%股权，以强化碳纤维材料布局；
4.国芯科技：安全气囊芯片实现多客户批量出货；
5.龙旗科技：拟发行H股并在香港联交所主板挂牌上市；
6.国科微：筹划重大资产重组事项 股票明起停牌；
7.【每日收评】集微指数跌1.11%，苹果正在内测其自主开发AI聊天机器人项目；
8.海外芯片股一周动态：英伟达将供沙特1.8万颗芯片 联发科首颗2nm芯片9月完成流片；
1.斥资3.19亿元，杰华特拟收购天易合芯40.89%股权；
5月20日，杰华特发布公告称，公司及全资子公司杰瓦特微电子（杭州）有限公司拟以合计3.19亿元直接和间接收购南京天易合芯电子有限公司（以下简称“天易合芯”）40.89%的股权，并实际控制后者41.31%的股权。交易完成后，杰华特及杰瓦特将向天易合芯董事会委派三名董事（占五分之三席位），从而将其纳入合并报表范围。
本次收购分为两部分：一是杰华特直接受让天易合芯10家机构股东持有的29.74%股权；二是杰瓦特通过收购天易合芯员工持股平台南京太芯易格电子有限公司91.66%股权及南京同舟合芯科技中心（有限合伙）5.71%财产份额，间接获得合计11.15%的股东权益。天易合芯实控人及员工持股平台承诺与杰华特保持一致行动，确保控制权稳定。
天易合芯是一家专注于高性能传感器及模拟芯片设计的企业，主要产品包括光学健康检测芯片、高精度电容传感芯片等，应用于智能穿戴、消费电子等领域。财务数据显示，该公司2024年净亏损为4238.63万元，2025年一季度实现盈利150.35万元，负债率较上年末上升至30.1%。杰华特称，收购估值参考行业PS倍数3.88倍，处于合理区间。
根据协议，天易合芯创始团队承诺未来持续投入经营，并与杰华特在客户渠道、晶圆代工等领域协同发展。交易完成后，杰华特将整合双方产品线，扩大信号链品类布局，同时通过天易合芯的客户资源导入电源管理产品，提升市场竞争力。
（校对/黄仁贵）
2.【IPO价值观】应收账款风险凸显，海伟电子核心原材料依赖进口；
近日，在《【IPO价值观】业绩一度增长停滞，海伟电子欲募资扩产甩开同行》一文中，笔者分析指出，海伟电子第一大业务——电容器基膜客户较为分散，抗风险能力相对较强。不过，该公司在整体营收规模不及可比公司的背景下，应收账款规模却领先于可比同行，导致该公司应收账款占流动资产比重、应收账款流转率等财务指标远不及可比上市公司健康。
海伟电子还存在依赖少数核心供应商的情况，特别是核心原材料高度依赖进口的问题需特别警惕，海伟电子同时存在因自身高端产品产能不足而向竞争对手采购产品的情况。
应收账款风险凸显
从营收规模看，海伟电子在可比上市公司中排名靠后，如2023年，其营收为3.3亿元，而可比上市公司中营收规模最小的是龙辰科技，同期营收为3.71亿元，其余可比公司的同期营收规模均超10亿元。
不过，在应收账款方面，海伟电子却呈领先趋势，2022年-2023年1-9月分别为2.59亿元、2.79亿元、3.03亿元，2023年仅次于王子新材，高于其他可比公司。
海伟电子2023年应收账款同比增长7.6%，是由于收购宁国海伟以及采购业务扩张所需制造设备所致；2024年1-9月应收账款同比增长8.9%，主要受业务增长影响。其中，贸易应收账款周转天数由2022年的105.9天增加29.1%至2023年的136.7天，主要由于收购宁国海伟所致。
应收账款高企，导致海伟电子流动资产规模长期居高不下，2022年-2024年1-9月分别为3.88亿元、5.66亿元、5.52亿元，其中应收账款占比分别为66.75%、49.24%、54.93%，这一比重远高于报告期各期可比上市公司。
应收账款规模高企，让海伟电子面临较为严峻的回款难问题，如2023年，其应收账款周转率仅为1.31次/年，在可比公司中处于垫底位置，而可比公司最低都超过2.5次/年。
由于应收账款长期居高不下，海伟电子已在招股书中预警称，可能存在部分应收账款无法收回的情况，其中贸易应收账款于2022年、2023年的计提减值准备分别为209万元、476.3万元，海伟电子表示，倘若客户的信用状况恶化，或客户因任何原因未能结清公司贸易应收账款及应收票据，公司可能会遭受进一步的减值损失。
核心原材料高度依赖进口
销售端面临回款难的同时，海伟电子在采购端也面临部分原材料严重依赖少数供应商的情况。
2022年-2024年1-9月，海伟电子向前五大供应商的采购额分别为1.96亿元、1.65亿元及1.99亿元，分别占采购总额的90.4%、78.6%及80.7%，存在严重依赖少数大客户的情形。而可比公司中，仅龙辰科技存在这一现象，其余可比公司均控制在合理的范围内。
其中，对应各期向最大供应商的采购额分别占采购总额的73.3%、45.3%及44.8%，采购内容均为电工级聚丙烯，海伟电子存在向单一供应商采购占比超50%的情况。
根据介绍，2022年最大供应商为海伟石化，作为海伟电子向海外供应商采购电工级聚丙烯的主体，2023年、2024年1-9月，海伟电子改为直接向供应商A、供应商C采购，原因是，海伟电子能够获得更多外汇并直接向海外供应商付款。
据介绍，供应商A是一家于韩国设立的股份制上市公司，供应商C是一家在新加坡成立的企业，均为境外公司，这意味着海伟电子核心原材料严重依赖进口。据了解，全球范围内电工级聚丙烯的供应量有限，通常仅由海外公司提供，使得海伟电子的供货稳定性存在重大不确定性。
海伟电子预警称，地缘政治和贸易紧张局势可能会对公司的供应链产生不利影响。
同时，价格稳定性及汇率波动也会直接影响到公司的业绩，根据灼识咨询资料，电工级聚丙烯年均价格由2021年的1.12万元/吨增至2022年的1.52万元/吨，其后降至2023年的1.24万元/吨，2024年前9个月相对稳定地维持在1.29 万元/吨。
电工级聚丙烯是海伟电子制造电容器基膜的核心材料，不过其超薄基膜产量较低，而客户（或为比亚迪）要求采用超薄基膜生产金属化膜，为满足需求，海伟电子于2023年起向竞争对手供应商B（推测为铜峰电子）采购超薄基膜。
多家供应商同为大客户
在盘点海伟电子前五大客户及前五大供应商时，笔者发现海伟石化、宁国海伟、浩伟电子等3家公司名与海伟电子存在一定相关性。
据披露，供应商海伟石化及客户宁国海伟均由同一人士控制。海伟石化于2022年由宋俊青控制，宋俊青为宋文兰父亲。宋文兰为海伟电子控股股东之一。于2022年，海伟电子委托海伟石化向海外供应商A和供应商C采购电工级聚丙烯。
宁国海伟是海伟电子五大客户之一，海伟电子向其出售电容器基膜。在海伟电子于2022年12月31日收购宁国海伟之前，宁国海伟于2022年由宋俊青控制。于2022年，海伟电子向海伟石化的采购金额占公司采购总额的73.7%，而海伟电子向宁国海伟的销售金额占本公司总收入的17.3%。
与此同时，主要供应商浩伟电子亦为海伟电子的客户。于2023年及截至2024年9月30日止九个月，浩伟电子为海伟电子的客户，在此期间海伟电子向浩伟电子销售金属化膜。浩伟电子向海伟电子提供的金属化膜主要以超薄基膜生产，而海伟电子向浩伟电子销售的金属化膜主要以中厚基膜生产。
（校对/邓秋贤）
3.达瑞电子拟收购维斯德80%股权，以强化碳纤维材料布局；
5月20日，达瑞电子与东莞市维斯德新材料技术有限公司及其股东麦德坤签署《投资意向书》，拟通过现金购买标的公司部分股权并增资的方式取得其80%股权。交易完成后，维斯德将纳入达瑞电子合并报表范围。此次交易旨在整合双方资源，进一步拓展碳纤维材料在折叠屏结构件、3C电子产品及智能穿戴设备等新型AI硬件领域的应用。
标的公司维斯德成立于2018年，注册资本1000万元，主营业务为碳纤维材料的研发、生产与销售。根据公告，交易具体财务数据尚待审计确认，且可能涉及麦德坤指定的第三方股权转让。达瑞电子表示，后续将推进尽职调查等程序，确保交易合规性。
关于本次收购对公司的影响，达瑞电子说明称，本次交易若能顺利实施，维斯德将纳入上市公司合并报表范围。维斯德在碳纤维材料领域的积累，与公司的发展方向和目标市场高度契合，双方将在碳纤维折叠屏结构件、3C电子产品、智能穿戴设备等各类新型AI硬件产品的市场开拓、产品研发等方面进一步协同，实现双方资源互补和双向赋能。
达瑞电子强调，本次交易的正式投资协议尚未签署，本次签署的投资意向书仅为各方达成的初步意向，能否签署正式投资协议并履行尚存在不确定性，对公司当年的经营业绩影响暂无法估计。
（校对/黄仁贵）
4.国芯科技：安全气囊芯片实现多客户批量出货；
近日，国芯科技在接受机构调研时表示，公司在汽车安全气囊芯片领域已形成主控芯片、点火驱动芯片及加速度传感芯片的MCU+ASIC套片方案，国产化替代进程持续提速。作为国内首颗通过TÜV北德ISO26262ASIL-D功能安全认证的安全气囊点火驱动芯片，CCL1600B芯片已在多家整车厂实现批量装车，并完成多客户DV/PV实验，结合公司自研MCU芯片及加速度传感器，构建了全国产化安全气囊解决方案。
目前，其MCU芯片在安全气囊控制器中的单点装车量已超300万颗，性能可靠性获验证，广汽集团联合开发的气囊点火芯片正推进上车应用。
公司还积极通过与产业链伙伴深度合作拓展市场。2024年12月，北京万得嘉瑞与国芯科技达成战略合作，选用其套片方案开发安全气囊控制器；同年11月，松原安全与公司签署协议，打造国产高性能气囊点火方案，现已批量供货。2025年3月，国芯科技与安徽拙盾共建技术联合实验室，推动芯片与控制器技术融合创新。浙江埃创等合作伙伴也在加速方案落地，进一步巩固国产供应链安全。
在汽车电子生态建设方面，国芯科技依托江苏省汽车电子芯片工程研究中心及“苏州自主可控汽车电子芯片创新联合体”，整合芯片设计、车规测试、整车应用全链条资源。公司牵头组建苏州市汽车电子及零部件产业商会，联合107家会员单位推动产业链协同，涵盖知行科技、润芯微等企业，强化技术互补与生态共建。
RISC-V产业化方面。公司自2017年布局RISC-V架构，已推出对标国际的CRV7多核处理器及云安全芯片CCP917，SM2签名效率达百万次/秒，性能行业领先。车规领域首颗RISC-V架构MCU芯片CCFC3009PT正研发中，目标替代英飞凌TC397等进口产品。此外，AIMCU芯片在智能家居、工业自动化等领域实现小批量应用。2025年5月，公司作为主要运营方参与成立苏州RISC-V开源芯片产业创新中心，加速技术攻关与生态聚合。
（校对/黄仁贵）
5.龙旗科技：拟发行H股并在香港联交所主板挂牌上市；
5月21日，龙旗科技公告称，公司拟发行境外上市外资股（H股）并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市，以进一步提高资本实力和综合竞争力，提升国际化品牌形象，满足国际业务发展需要。本次发行上市需提交股东大会审议，并需取得相关政府机构、监管机构的备案或核准。目前，公司正在与相关中介机构就本次发行上市的相关工作进行商讨，具体细节尚未确定。该事项存在重大不确定性，公司将及时履行信息披露义务。
龙旗科技2024年的营业总收入达到463.82亿元，较2023年的271.85亿元大幅增长70.62%。这一增长主要得益于公司在多个业务领域的扩展，尤其是AIoT产品和汽车电子领域的突破。
尽管营收大幅增长，龙旗科技的归属净利润却从2023年的6.05亿元下降至2024年的5.01亿元，同比下降17.21%。扣非净利润更是从5.26亿元下降至3.84亿元，同比下降26.92%。这一下滑主要归因于公司在扩展新业务过程中增加的研发和市场推广费用。
2025年第一季度，龙旗科技实现营业收入93.78亿元，同比下降9.27%;归属于上市公司股东的净利润1.54亿元，同比增长20.33%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6062.86万元，同比下降28.95%。
6.国科微：筹划重大资产重组事项 股票明起停牌；
5月21日，国科微发布公告称，公司正在筹划通过发行股份及支付现金等方式购买资产并募集配套资金，标的公司主要从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片 代工业务。本次交易不会导致公司实际控制人的变更，不构成重组上市。
因有关事项尚存不确定性，为了维护投资者利益，避免对公司证券交易造成重大影响，根据上交所的相关规定，经公司申请，公司股票（证券简称：国科微，证券代码：300672）自2025年5月22日开市时起开始停牌，公司预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案，即在2025年6 月6日前按照要求披露相关信息。
2024年，面对市场需求增长放缓、行业竞争加剧等不利因素，国科微在坚持主业的同时，积极发展新业务、开拓新市场，并及时调整经营策略，缩减低毛利产品的销售，取得了明显成效。公司实现营业收入19.78亿元;归母净利润9715.47万元，同比增长1.13%;毛利率为26.29%，同比提升13.85个百分点。今年一季度，公司实现营收3.05亿元;归母净利润为5150.90万元，同比增长25%;毛利率进一步提升至34.48%。
国科微高度重视技术积累和新产品开发，2024年研发投入达6.75亿元，同比增长10.26%，创下历年新高。
目前，主要研发项目包括IPTV/OTT 4K解码芯片、8K超高清解码芯片、高效无线局域网 Wi-Fi6芯片、汽车电子高速连接芯片、端侧大模型 AI SOC 芯片等多个项目，覆盖智慧视觉、超高清智能显示、人工智能、车载电子、物联网等领域。
7.【每日收评】集微指数跌1.11%，苹果正在内测其自主开发AI聊天机器人项目；
5月21日，A股市场主要指数今日延续上攻态势，截止收盘，沪指涨0.21%，收报3387.57点；深证成指涨0.44%，收报10294.22点；创业板指涨0.83%，收报2065.39点；北证50指数涨0.39%再创历史新高，收报1479.81点。沪深京三市成交额超1.2万亿，较昨日微幅放量。
半导体板块表现一般。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中27家公司市值上涨，晓程科技、综艺股份、有研新材等公司市值领涨；88家公司市值下跌，瑞芯微、兆易创新、敏芯股份等公司市值领跌。
美国商务部近日发布指南，以所谓推定违反美出口管制为由，企图在全球禁用中国先进计算芯片，包括特定的华为昇腾芯片。美方措施是典型的单边霸凌和保护主义做法，严重损害全球半导体产业链供应链稳定，剥夺其他国家发展先进计算芯片和人工智能等高科技产业的权利。中方强调，美方措施涉嫌构成对中国企业采取的歧视性限制措施。任何组织和个人执行或协助执行美方措施，将涉嫌违反《中华人民共和国反外国制裁法》等法律法规，须承担相应法律责任。
全球动态
周二，美股三大指数集体收跌。标普500指数收跌23.14点，跌幅0.39%，结束此前连续六个交易日上涨的趋势，报5940.46点；道琼斯工业平均指数收跌114.83点，跌幅0.27%，报42677.24点；纳指收跌72.75点，跌幅0.38%，报19142.71点纳斯达克100指数收跌79.68点，跌幅0.37%，报21367.37点。
美国明星科技股集体下跌，谷歌A收跌1.54%，亚马逊跌1.01%，苹果、英伟达、Meta、微软至多跌0.92%，特斯拉则涨0.51%。
热门中概股小马智行涨5.7%，小米涨4.2%，阿里和网易至多涨1.7%，小鹏、文远知行、房多多、蔚来、百胜中国则跌超1%。
个股消息/A股
三孚新科——5月20日，三孚新科发布公告称，为推动固态/半固态锂电池高安全材料、高频电子信息复合材料的产业化、商用化，增强公司业务影响力及综合竞争力公司拟以合并范围内子公司江西邦越新材料科技有限责任公司、邦翔（江西）新材料科技有限公司作为项目实施主体在江西省龙南市龙南经济技术开发区电子信息产业科技城建设高安全干电极电池关键材料及高频电子信息复合材料产业化项目，预计总投资为人民币6.2亿元。
武汉蓝电——近日，武汉蓝电在接受机构调研时表示，大功率设备主要用于动力电池用电芯、模组等的测试，其市场需求与动力电池出货量具有相关性。近年来，在相关产业政策的大力支持下，新能源汽车市场产销规模持续扩大，国内外电池企业积极扩大产能。随着动力电池出货量快速增长，有望带动相关大功率电池测试设备需求的迅速提升。
金信诺——近日，金信诺在接受机构调研时表示，随着数据中心、云计算的快速发展和应用，公司在海外已逐步开展MTP/MPO生产，同时通过技术和战略储备，不断提高市场份额和竞争能力。
个股消息/其他
苹果——据彭博社知名科技记者马克·古尔曼（Mark Gurman）爆料，苹果公司正在内部测试其自主开发的AI聊天机器人项目。报道援引知情人士消息称，在新AI负责人John Giannandrea的领导下，苹果自研AI项目在过去六个月内已经取得显著技术突破。
特斯拉——马斯克周二接受采访时表示，他认为特斯拉没有必要收购优步（Uber），因为特斯拉可以依靠自己的自动驾驶车队。
高通——5月20日，高通技术公司和小米集团庆祝双方长达15年的合作，并宣布签署全新多年合作协议。在协议期内，小米的旗舰智能手机产品将持续搭载骁龙8系移动平台，覆盖多个产品代际，并将在中国及全球市场销售。
集微网重磅推出集微半导体产业指数！
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收报4522.99点，跌50.91点，跌幅1.11%。
【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！
8.海外芯片股一周动态：英伟达将供沙特1.8万颗芯片 联发科首颗2nm芯片9月完成流片；
编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，群创Q1营收559亿元新台币，季增4.2%；鸿海投资欧洲砸2.5亿欧元，建造先进封测厂；英伟达计划投资量子计算创企PsiQuantum；环球晶美国12英寸晶圆厂正式启用，将加码投资40亿美元；台积电预计2025年全球新建9座厂；美国半导体厂商Wolfspeed计划申请破产；传英特尔考虑出售网络和边缘计算部门；传三星与任天堂达成合作，生产Switch 2主芯片；英伟达将于Q3推出下一代GB300 AI系统。
财报与业绩
1.SK Siltron一季度对SK海力士硅片销量首超三星——2025年第一季度，SK Siltron对 SK海力士的硅片销售额首次超过三星电子。5月16日SK Siltron营业报告披露的重大客户销售数据显示，第一季度该公司向“公司 A”出售了价值1244亿韩元的硅片，向“公司 B”出售了价值1288亿韩元的产品。据推测，公司A是三星电子，公司B是SK海力士。这意味着在2017年被SK集团收购后，自2018年开始披露重大客户销售数据以来，SK海力士首次成为SK Siltron硅片的最大客户。
2.群创Q1营收559亿元新台币，季增4.2%——5月15日，群创公布的财报显示，该公司2025年第一季度营收达559亿元新台币（单位下同），营业净损为12亿元，税后净利润为11亿元，基本每股盈余为0.12元。折旧及摊销为75亿元，资本支出为35亿元。展望2025年第二季度，消费电子应对关税不确定因素，客户提前上半年拉货，车用等非显示器领域群则因营业模式不同，影响较不明显。
投资与扩产
1.鸿海投资欧洲砸2.5亿欧元，建造先进封测厂——鸿海5月19日宣布砸2.5亿欧元投资欧洲，两路并进。包括与Thales SA及Radiall SA三方在法国设立合资公司，投入半导体先进封装与测试（OSAT）；还有与Thales在卫星领域策略合作，投入卫星制造产业链。鸿海董事长刘扬伟先前表示，鸿海在IC设计服务，除先锁定汽车，也会锁定卫星产业；而异质整合一直是公司研究发展方向。评估在欧洲设立封测厂，是将先进封装技术放到当地发展。
2.英伟达计划投资量子计算创企PsiQuantum——英伟达正就投资量子计算初创公司PsiQuantum进行深入谈判。今年3月有报道称，PsiQuantum正从包括贝莱德在内的投资者那里筹集至少7.5亿美元，其投前估值为60亿美元。英伟达最近的投资标志着其量子计算立场的转变。今年3月，英伟达CEO黄仁勋宣布将在波士顿建立新的量子计算研究实验室，该实验室将与哈佛大学和麻省理工学院的科学家合作。
3.环球晶美国12英寸晶圆厂正式启用，将加码投资40亿美元——美国当时地时间5月15日，环球晶董事长徐秀兰宣布美国新12英寸晶圆制造厂GlobalWafers America（GWA）正式启用。徐秀兰还宣布，适逢我们宣布兴建GWA三周年之际，公司有意扩大其在美国的制造基地，拟计划再加码投资40亿美元，使环球晶在美国的总投资达到75亿美元。
4.台积电预计2025年全球新建9座厂——晶圆代工厂台积电今年持续在海内外扩产，5月15日台积电中国台湾技术论坛举办。台积电运营副总经理张宗生表示，台积电今年全球预计新建9座厂，并透露台积电位于台中的晶圆25厂将于年底兴建，2028年生产2nm以下更先进制程技术。张宗生指出，台积电2017年到2020年平均每年建设3座新厂，2021年到2024年平均每年新建5座厂，今年将加快脚步，预计全球新建9座厂，包括8座晶圆厂和1座先进封装厂。
市场与舆情
1.台积电美国厂酝酿4nm涨价30%——台积电近期传出酝酿调涨晶圆代工报价10％，引发产业链高度关注。半导体厂商指出，台积电计划调涨报价主因包括美国建厂成本攀升、全球通膨压力、汇率波动与技术资本投入升高。其中包括美国厂酝酿调涨4nm代工价可能涨三成，以反映“美国制造”的整体成本结构。随着制程技术不断微缩，技术复杂度与失败风险同步升高，晶圆代工报价“水涨船高”成必然趋势。
2.美国半导体厂商Wolfspeed计划申请破产，股价暴跌57%——据知情人士称，由于难以解决巨额债务问题，半导体供应商Wolfspeed正准备在数周内申请破产。该公司股价在盘后交易中下跌逾57%。报道称，在拒绝债权人提出的几项庭外债务重组方案后，该公司正寻求申请美国破产法第11章破产保护，这将获得大多数债权人的支持。Wolfspeed尚未立即回应置评请求。
3.传英特尔考虑出售网络和边缘计算部门——据报道，三位知情人士透露，英特尔正考虑剥离其网络和边缘计算部门，因为这家芯片制造商正试图剥离其新任CEO认为并不重要的业务。关于出售该部门（在英特尔财报中曾被称为NEX）的谈判，是该公司CEO陈立武战略的一部分，该战略旨在将数万名员工集中于公司一直以来蓬勃发展的领域：PC和数据中心芯片。一位知情人士表示，英特尔已经考虑了何时以及如何剥离其NEX部门，并已与可能对交易感兴趣的第三方接洽。
4.英伟达将供沙特1.8万颗GB300芯片——英伟达（NVIDIA）将向沙特阿拉伯AI新创公司Humain供应超过1.8万颗GB300 Blackwell芯片。对此，鸿海董事长刘扬伟14日在法说会中表示，无论AI服务器还是中东市场，鸿海都有密切合作，因此在客户重大的专案上，都会参与其中。英伟达执行长黄仁勋随美国总统特朗普出访中东，并在沙特举行的“沙美投资论坛”中宣布，Humain将成为第一批部署GB300 Blackwell芯片的企业之一。
技术与合作
1.传三星与任天堂达成合作，生产Switch 2主芯片——据报道，任天堂已与三星合作，帮助生产Switch 2的主芯片。知情人士称，这一决定标志着三星的一次关键胜利，三星正试图与台积电在全球电子产品芯片制造领域展开竞争。知情人士表示，三星目前正在开发一款由英伟达设计的定制芯片或处理器，该芯片或处理器将用于Switch 2。这款芯片或处理器的生产速度应该足够快，足以让任天堂在明年3月之前实现超过2000万台Switch主机的出货量。
2.联发科首颗2nm芯片9月完成流片——在近日举行的COMPUTEX（台北国际电脑展）上，联发科CEO蔡力行表示，公司首颗2nm芯片预计将在今年9月完成流片（Tape out），与3nm芯片相比，性能将提升15%，能耗降低25%，且未来将会采用A16、A14制程。蔡力行表示，回顾过去，联发科芯片已进入手机、智能电视、智能音箱、Chromebook等多个市场。过去十年联发科提供了超过200亿颗芯片，平均每人身边的2.5个设备都搭载联发科芯片。
3.英伟达将于Q3推出下一代GB300 AI系统——英伟达CEO黄仁勋出席2025年台北国际电脑展（Computex 2025），发布了英伟达最新的AI硬件和软件套件，包括即将推出的GB300系统、桌面级DGX Spark AI工作站，以及一项强大的全新互连技术——NVLink Fusion，该技术现已向其他芯片制造商开放。黄仁勋确认，英伟达的下一代GB300 AI系统将于2025年第三季度开始推出。这些新产品将接替Grace Blackwell系列——目前亚马逊和微软等云计算巨头正在部署的旗舰AI芯片。
