编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，群创Q1营收559亿元新台币，季增4.2%；鸿海投资欧洲砸2.5亿欧元，建造先进封测厂；英伟达计划投资量子计算创企PsiQuantum；环球晶美国12英寸晶圆厂正式启用，将加码投资40亿美元；台积电预计2025年全球新建9座厂；美国半导体厂商Wolfspeed计划申请破产；传英特尔考虑出售网络和边缘计算部门；传三星与任天堂达成合作，生产Switch 2主芯片；英伟达将于Q3推出下一代GB300 AI系统。
财报与业绩
1.SK Siltron一季度对SK海力士硅片销量首超三星——2025年第一季度，SK Siltron对 SK海力士的硅片销售额首次超过三星电子。5月16日SK Siltron营业报告披露的重大客户销售数据显示，第一季度该公司向“公司 A”出售了价值1244亿韩元的硅片，向“公司 B”出售了价值1288亿韩元的产品。据推测，公司A是三星电子，公司B是SK海力士。这意味着在2017年被SK集团收购后，自2018年开始披露重大客户销售数据以来，SK海力士首次成为SK Siltron硅片的最大客户。
2.群创Q1营收559亿元新台币，季增4.2%——5月15日，群创公布的财报显示，该公司2025年第一季度营收达559亿元新台币（单位下同），营业净损为12亿元，税后净利润为11亿元，基本每股盈余为0.12元。折旧及摊销为75亿元，资本支出为35亿元。展望2025年第二季度，消费电子应对关税不确定因素，客户提前上半年拉货，车用等非显示器领域群则因营业模式不同，影响较不明显。
投资与扩产
1.鸿海投资欧洲砸2.5亿欧元，建造先进封测厂——鸿海5月19日宣布砸2.5亿欧元投资欧洲，两路并进。包括与Thales SA及Radiall SA三方在法国设立合资公司，投入半导体先进封装与测试（OSAT）；还有与Thales在卫星领域策略合作，投入卫星制造产业链。鸿海董事长刘扬伟先前表示，鸿海在IC设计服务，除先锁定汽车，也会锁定卫星产业；而异质整合一直是公司研究发展方向。评估在欧洲设立封测厂，是将先进封装技术放到当地发展。
2.英伟达计划投资量子计算创企PsiQuantum——英伟达正就投资量子计算初创公司PsiQuantum进行深入谈判。今年3月有报道称，PsiQuantum正从包括贝莱德在内的投资者那里筹集至少7.5亿美元，其投前估值为60亿美元。英伟达最近的投资标志着其量子计算立场的转变。今年3月，英伟达CEO黄仁勋宣布将在波士顿建立新的量子计算研究实验室，该实验室将与哈佛大学和麻省理工学院的科学家合作。
3.环球晶美国12英寸晶圆厂正式启用，将加码投资40亿美元——美国当时地时间5月15日，环球晶董事长徐秀兰宣布美国新12英寸晶圆制造厂GlobalWafers America（GWA）正式启用。徐秀兰还宣布，适逢我们宣布兴建GWA三周年之际，公司有意扩大其在美国的制造基地，拟计划再加码投资40亿美元，使环球晶在美国的总投资达到75亿美元。
4.台积电预计2025年全球新建9座厂——晶圆代工厂台积电今年持续在海内外扩产，5月15日台积电中国台湾技术论坛举办。台积电运营副总经理张宗生表示，台积电今年全球预计新建9座厂，并透露台积电位于台中的晶圆25厂将于年底兴建，2028年生产2nm以下更先进制程技术。张宗生指出，台积电2017年到2020年平均每年建设3座新厂，2021年到2024年平均每年新建5座厂，今年将加快脚步，预计全球新建9座厂，包括8座晶圆厂和1座先进封装厂。
市场与舆情
1.台积电美国厂酝酿4nm涨价30%——台积电近期传出酝酿调涨晶圆代工报价10％，引发产业链高度关注。半导体厂商指出，台积电计划调涨报价主因包括美国建厂成本攀升、全球通膨压力、汇率波动与技术资本投入升高。其中包括美国厂酝酿调涨4nm代工价可能涨三成，以反映“美国制造”的整体成本结构。随着制程技术不断微缩，技术复杂度与失败风险同步升高，晶圆代工报价“水涨船高”成必然趋势。
2.美国半导体厂商Wolfspeed计划申请破产，股价暴跌57%——据知情人士称，由于难以解决巨额债务问题，半导体供应商Wolfspeed正准备在数周内申请破产。该公司股价在盘后交易中下跌逾57%。报道称，在拒绝债权人提出的几项庭外债务重组方案后，该公司正寻求申请美国破产法第11章破产保护，这将获得大多数债权人的支持。Wolfspeed尚未立即回应置评请求。
3.传英特尔考虑出售网络和边缘计算部门——据报道，三位知情人士透露，英特尔正考虑剥离其网络和边缘计算部门，因为这家芯片制造商正试图剥离其新任CEO认为并不重要的业务。关于出售该部门（在英特尔财报中曾被称为NEX）的谈判，是该公司CEO陈立武战略的一部分，该战略旨在将数万名员工集中于公司一直以来蓬勃发展的领域：PC和数据中心芯片。一位知情人士表示，英特尔已经考虑了何时以及如何剥离其NEX部门，并已与可能对交易感兴趣的第三方接洽。
4.英伟达将供沙特1.8万颗GB300芯片——英伟达（NVIDIA）将向沙特阿拉伯AI新创公司Humain供应超过1.8万颗GB300 Blackwell芯片。对此，鸿海董事长刘扬伟14日在法说会中表示，无论AI服务器还是中东市场，鸿海都有密切合作，因此在客户重大的专案上，都会参与其中。英伟达执行长黄仁勋随美国总统特朗普出访中东，并在沙特举行的“沙美投资论坛”中宣布，Humain将成为第一批部署GB300 Blackwell芯片的企业之一。
技术与合作
1.传三星与任天堂达成合作，生产Switch 2主芯片——据报道，任天堂已与三星合作，帮助生产Switch 2的主芯片。知情人士称，这一决定标志着三星的一次关键胜利，三星正试图与台积电在全球电子产品芯片制造领域展开竞争。知情人士表示，三星目前正在开发一款由英伟达设计的定制芯片或处理器，该芯片或处理器将用于Switch 2。这款芯片或处理器的生产速度应该足够快，足以让任天堂在明年3月之前实现超过2000万台Switch主机的出货量。
2.联发科首颗2nm芯片9月完成流片——在近日举行的COMPUTEX（台北国际电脑展）上，联发科CEO蔡力行表示，公司首颗2nm芯片预计将在今年9月完成流片（Tape out），与3nm芯片相比，性能将提升15%，能耗降低25%，且未来将会采用A16、A14制程。蔡力行表示，回顾过去，联发科芯片已进入手机、智能电视、智能音箱、Chromebook等多个市场。过去十年联发科提供了超过200亿颗芯片，平均每人身边的2.5个设备都搭载联发科芯片。
3.英伟达将于Q3推出下一代GB300 AI系统——英伟达CEO黄仁勋出席2025年台北国际电脑展（Computex 2025），发布了英伟达最新的AI硬件和软件套件，包括即将推出的GB300系统、桌面级DGX Spark AI工作站，以及一项强大的全新互连技术——NVLink Fusion，该技术现已向其他芯片制造商开放。黄仁勋确认，英伟达的下一代GB300 AI系统将于2025年第三季度开始推出。这些新产品将接替Grace Blackwell系列——目前亚马逊和微软等云计算巨头正在部署的旗舰AI芯片。
